SO-8

TO-3P/247：中高壓、大電流MOS常用，產品耐壓高，抗擊穿能力強。
TO-220/220F：F全塑封裝，裝到散熱器上時不必加絕緣墊；220帶金屬片與中間腳相連，需要加絕緣墊。
TO-251：中壓、大電流60A以下，高壓7N以下環境。
TO-92：只有低壓MOS（10A以下，耐壓60V以下）和高壓1N60/65在用，目的是降低成本。
TO-252（D-PAK），TO-263（D2PAK）：表面貼裝。
D-PAK：塑封貼片，常用于功率晶體管、穩壓芯片的封裝。漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板做漏極，直接焊在PCB板上，用于輸出大電流和PCB散熱。
D2PAK：是TO-220的一個變種，支持極高的電流和電壓，在150A以下，30V以上的中壓大電流MOS中常見。

SOP：表面貼裝，MOS多用SO-8，塑封，無散熱底極，用于小功率。

SOT-363(雙MOS)
SOT-23：三條引腳，為集電極、發射極、基極，常用于小功率晶體管、場效應管、帶電阻網絡的復合晶體管。
SOT-89：三條短引腳在一側，另一側為金屬散熱片，與基極相連，以增加散熱能力，常見于硅功率表面組裝晶體管，適用于較高功率的場合。
SOT-143：四條引腳，從兩側引出，寬大一端為集電極，用于高頻。
SOT-252：三條引腳從一側引出，較短的為集電極，與另一端較大的引腳相連，為散熱作用的銅片。

BGA（球柵陣列）適用于需要大量I/O的IC，低電感，良好的散熱選擇，但故障檢測較困難，成本高。

QFN（方形扁平無引腳）成本低，外形小巧，電氣性能和熱性能良好，但引腳數量少，有潛在的氧化問題。四邊配置電極點，用于集成電路封裝，MOS不采用。

QFP：管腳很細，在大規模集成電路中使用，引腳一般在100個以上，采用SMT表面安裝技術，適用于微處理器/門陣列等數字邏輯LSI電路，也適用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路產品封裝。

WLCSP（扇入式晶圓級CSP）凸起的裸片可提供盡可能小的封裝尺寸，成本合理，有良好的電氣性能，不太適合高引腳數量應用。

eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）使用內插晶圓，以實現扇出和更多的互連布線空間，產生更多的裸片空間，解決了WLCSP的互連問題。

DIP（雙排直立式封裝）改良后–>QFP，派生SDIP（Shrink DIP）。

BGA（球格陣列）

PGA：芯片內外有多個方陣形的插針，適用高頻率，封裝面積越小，功耗越低，多用于CPU大功耗產品。

SOC（system on chip）將原本不同功能的IC整合在一顆芯片中，需獲得其他廠家的IP授權。

SIP（system in packet）購買各家IC，最后封裝。

PLCC：32個引腳，四周有管腳，呈丁字形，塑制品，適用于SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。主板BIOS常采用，MOS中少見。

Through Hole:
雙列直插式（DIP）
晶體管外形封裝（TO）
插針網格陣列封裝（PGA）

Surface Mount
晶體管外形（D-PAK）
小外形晶體管（SOT）
小外形封裝（SOP）
方形扁平式封裝（QFP）
塑封有引線載體（PLCC）

Vishay：Power-Pak 1212-8
Power-Pak SO-8
Polar.PAK:雙面散熱，封裝與SO-8相同，電流密度是SO-8的2倍。

NXP：LFPAK 世界上高度可靠的SO-8封裝。
QLPAK：體積小，6*5mm，散熱效率高，熱阻為1.5K/W。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的半导体封装种类的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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