第三部分：版圖的準備
2. 設計規則
3) Design Rule

2. 設計規則
4) 規則定義
4.1 NW（N WELL）

2. 設計規則
4) 規則定義
4.1 NW（N WELL）

2. 設計規則
4) 規則定義
4.2 PO(Poly)

2. 設計規則
4) 規則定義
4.3 M1(Metal1)

2. 設計規則
4) 規則定義
4.4 VIA

3. DRC文件
3.1 DRC:Design Rule Check，設計規則檢查。
3.2 DRC程序了解有關你工藝的所有必需的東西。它將著手仔細檢查你所有布置的一切。

3. DRC文件
3.3 舉例說明 nwell的 DRC文件

4. LVS文件
4.1 LVS: layout versus schematic，版圖與電路圖對照。
4.2 LVS工具不僅能檢查器件和布線，而且還能確認器件的值和類型是否正確。

4. LVS文件
4.3 Environment setting：

將決定你用幾層的金屬，選擇一些你所需要的驗證檢查。

選擇用命令界面運行LVS，定義查看LVS報告文件及LVS報錯個數。

LVS文件
4.4 layer mapping:

右圖描述了文件的層次定義、層次描述及gds代碼；
2) Map文件是工藝轉換之間的一個橋梁

LVS文件
4.5 Logic operation:
定義了文件層次的 邏輯運算。

LVS文件
4.6 DefinedDevices:
右圖定義器件端口及器件邏輯運算。

LVS文件
4.7 Check tolerance:
右圖定義檢查器件屬性的誤差率，一般調為1%。

LVS文件
4.8 LVS電路與版圖對比

LVS文件
4.9 LVS網表對比

要了解更多關于版圖的知識，可以關注“IC修正院”官網
下期給大家分享更多內容。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的集成电路模拟版图入门-版图基础学习笔记（四）的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。