计算机测试工装,工装测试操作规范
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1 目的
1.1規范ICT 、DPT及STB主板測試工裝的操作方式,使作業人員能依此規范正常操作,確保產品質量及工裝
的正常運行。
2 適用范圍
2.1我廠所用ICT(MC100E、TRI-518)、DTP及STB主板測試機。
3 職責
3.1設備部:
3.1.1 當測試儀器出現異常而生產部門處理不好時,由設備部解決。
3.1.2 負責新機種驗收。
3.1.3 ICT新程序的確認和驗收工作。
3.1.4 ICT程序盲點表制作和更新。
3.2生產部:
3.2.1負責設備儀器的操作,測試;
3.2.2負責機器的保養,維護,管理及管制表格的填寫;
4 內容
4.1.作業流程:
4.1.1工作原理:測試機是由治具測試針的接觸,透過輸入的微量電流,快速測試和檢測印刷電路板及其上面組
件的短路,斷路,錯件,漏件,組件值變值等異常狀況。
4.2操作程序:
4.2.1操作員在上機測試前應戴好靜電環。
4.2.2檢查氣管及地線是否連接是否良好,將測試系統的電源ON,,再將計算機的電源ON,此時計算機磁盤
驅動器內不可放有磁盤。
4.2.3測試系統與計算機聯機正常的情況下,會執行自我測試,OK后會自動進入測試程
式畫面,表示機器正常。此時可進行測試,若有異常畫面. 請找技術員維修。
4.2.4檢查顯示器左上角之“機種檔名:XXXX”是否與待測機型對應,如不對應請根據機種程序檔本記錄表,選
取測試畫面上的“檔案”菜單加載正確的機種程序。
4.2.5檢查機臺上之治具是否為待測板之治具
4.2.6將待測PCBA放置于測試治具內的定位柱上,確認PCBA放置方向與治具上樣品PCB板的方向一致,以免機
臺下壓時探針和PCBA受損。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的计算机测试工装,工装测试操作规范的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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