1、QFN焊盤開孔

目的：解決雙排QFN封裝地焊盤焊接問題

雙排QFN封裝的AR9331在我司生產(chǎn)情況一直不佳，返修概率大，究其原因，大多數(shù)情況是因?yàn)榻拥夭涣肌７从^TP樣機(jī)，QFN接地焊盤處有開孔，探討過后認(rèn)為，增加開孔可以優(yōu)化接地上錫情況，避免出現(xiàn)虛接地情況。孔的直徑為40mils，開孔大小一般為接地焊盤面積的10%~15%，再大就影響接地面積，其他QFN封裝的，需看實(shí)際接地面積，如實(shí)際接地面積大，也需開孔，像6410和60321這類芯片，接地焊盤小，就沒有必要開孔。開孔后，需在孔位周圍增加一圈通孔，如下圖所示，通孔盡量緊湊。

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開孔后樣機(jī)上錫情況：

???樣機(jī)1： ?????????????????????????樣機(jī)2：

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未開孔樣機(jī)生產(chǎn)情況

樣機(jī)1 ???????????????????????????樣機(jī)2

???

結(jié)論：雙排QFN必須開孔，單排QFN根據(jù)實(shí)際接地面積酌情處理，開孔面積為接地面積的10%~15%。

2、AR9331 Smybol問題

目的：解決原理圖與網(wǎng)表不一致問題

重要的電源pin腳，如果不接，請一定確保打×狀態(tài)，因?yàn)椴粸榇颉翣顟B(tài)，有可能內(nèi)部是默認(rèn)接起來的。例如B71，參考設(shè)計(jì)為懸空狀態(tài)，但最開始的芯片Smybol里，這項(xiàng)是如下圖所示，什么都不接，這種連線證明其內(nèi)部所有的VDD_DDR都是連在一起的，所以導(dǎo)致B71pin連接上VDD_DDR。

結(jié)論：芯片pin懸空一定打×，其他方式均不可。

3、分離式網(wǎng)口

目的：解決性能和RE兼容性問題

雙板結(jié)構(gòu)的PLC+WIFI，網(wǎng)口如果采用分立器件(RJ45不集成網(wǎng)絡(luò)變壓器)，網(wǎng)絡(luò)變壓器內(nèi)部其實(shí)是共模電感，所以僅此一點(diǎn)，網(wǎng)絡(luò)變壓器就不能放置在WIFI板的背面（背面就和變壓器同一面），這時(shí)候就出現(xiàn)問題了，銅皮全部鋪過網(wǎng)絡(luò)變壓器，變壓器對網(wǎng)絡(luò)變壓器性能的影響最小，但信號隔離度差，容易造成網(wǎng)口RE不過；銅皮鋪一半，符合隔離度的要求，但是變壓器的干擾就稍微大點(diǎn)。所以我們2.9P101項(xiàng)目就決定將top層銅皮鋪一半，其余三層的銅皮鋪到網(wǎng)絡(luò)變壓器的次級pin腳處，這樣既兼顧了性能，同時(shí)也保證了EMC。

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4、DDR Clock走線

目的：解決DDR時(shí)鐘信號RE超標(biāo)問題

此前RE 150Mhz這點(diǎn)的輻射問題都很嚴(yán)重，驗(yàn)證并接電容有效，但是并接電容會損壞系統(tǒng)的可靠性，所以后續(xù)公司都不讓并電容。后續(xù)我們在做項(xiàng)目的時(shí)候經(jīng)原廠提醒，可以增加串聯(lián)電阻來抑制RE問題，但往往電阻又不能加的過大，這時(shí)可以考慮并聯(lián)一個(gè)電阻，也可以起到相同作用，但不會損壞到信號質(zhì)量。

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經(jīng)AR9331項(xiàng)目驗(yàn)證，后續(xù)DDR Clock走線上，預(yù)留串聯(lián)的電阻和并聯(lián)的電阻，測試證明，這里預(yù)留電阻對RE 150M和其倍頻具有很強(qiáng)的抑制效果。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AR9331标准电路设计归纳的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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