1、QFN焊盤開孔

目的：解決雙排QFN封裝地焊盤焊接問題

雙排QFN封裝的AR9331在我司生產情況一直不佳，返修概率大，究其原因，大多數情況是因為接地不良。反觀TP樣機，QFN接地焊盤處有開孔，探討過后認為，增加開孔可以優化接地上錫情況，避免出現虛接地情況。孔的直徑為40mils，開孔大小一般為接地焊盤面積的10%~15%，再大就影響接地面積，其他QFN封裝的，需看實際接地面積，如實際接地面積大，也需開孔，像6410和60321這類芯片，接地焊盤小，就沒有必要開孔。開孔后，需在孔位周圍增加一圈通孔，如下圖所示，通孔盡量緊湊。

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開孔后樣機上錫情況：

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未開孔樣機生產情況

樣機1 ???????????????????????????樣機2

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結論：雙排QFN必須開孔，單排QFN根據實際接地面積酌情處理，開孔面積為接地面積的10%~15%。

2、AR9331 Smybol問題

目的：解決原理圖與網表不一致問題

重要的電源pin腳，如果不接，請一定確保打×狀態，因為不為打×狀態，有可能內部是默認接起來的。例如B71，參考設計為懸空狀態，但最開始的芯片Smybol里，這項是如下圖所示，什么都不接，這種連線證明其內部所有的VDD_DDR都是連在一起的，所以導致B71pin連接上VDD_DDR。

結論：芯片pin懸空一定打×，其他方式均不可。

3、分離式網口

目的：解決性能和RE兼容性問題

雙板結構的PLC+WIFI，網口如果采用分立器件(RJ45不集成網絡變壓器)，網絡變壓器內部其實是共模電感，所以僅此一點，網絡變壓器就不能放置在WIFI板的背面（背面就和變壓器同一面），這時候就出現問題了，銅皮全部鋪過網絡變壓器，變壓器對網絡變壓器性能的影響最小，但信號隔離度差，容易造成網口RE不過；銅皮鋪一半，符合隔離度的要求，但是變壓器的干擾就稍微大點。所以我們2.9P101項目就決定將top層銅皮鋪一半，其余三層的銅皮鋪到網絡變壓器的次級pin腳處，這樣既兼顧了性能，同時也保證了EMC。

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4、DDR Clock走線

目的：解決DDR時鐘信號RE超標問題

此前RE 150Mhz這點的輻射問題都很嚴重，驗證并接電容有效，但是并接電容會損壞系統的可靠性，所以后續公司都不讓并電容。后續我們在做項目的時候經原廠提醒，可以增加串聯電阻來抑制RE問題，但往往電阻又不能加的過大，這時可以考慮并聯一個電阻，也可以起到相同作用，但不會損壞到信號質量。

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經AR9331項目驗證，后續DDR Clock走線上，預留串聯的電阻和并聯的電阻，測試證明，這里預留電阻對RE 150M和其倍頻具有很強的抑制效果。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AR9331标准电路设计归纳的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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