1、麥克風的分類
1.1、動圈式麥克風（Dynamic Micphone）
原理：基本構造包含線圈、振膜、永久磁鐵三部分。當聲波進入麥克風，振膜受到聲波的壓力而產生振動，與振膜在一起的線圈則開始在磁場中移動，根據法拉第的楞次定律，線圈會產生感應電流。
特性：動圈式麥克風因含有磁鐵和線圈，不夠輕便、靈敏度較低、高低頻響應表現較差；優點是聲音較柔潤，適合用來收錄人聲。
應用：KTV場所。
1.2、電容式麥克風（Condenser?Micphone）
原理：根據電容兩片隔板間距離的改變來產生電壓變化。當聲波進入麥克風，振膜產生振動，使得振動膜和基板之間的距離會隨著振動而改變，于是基板間的電容會變，根據Q=C*V（電容式麥克風中電容極板的電壓會維持一個定值）得到變化的電荷量Q。
特性：靈敏度高，常用于高質量的錄音。
應用：消費電子、錄音室。
1.3、鋁帶式麥克風（Ribbon Micphone）
原理：在磁鐵兩極間放入通常是鋁制的波浪狀金屬箔帶，金屬薄膜受聲音震動時，因電磁感應而產生信號。
1.4、碳精麥克風（Carbon Micphone）

2、兩種常用電容式麥克風的對比：駐極體電容麥克風（ECM）和微機電麥克風（MEMS Micphone）
2.1、駐極體電容麥克風（Electret Condenser?Micphone）
原理：駐極體麥克風使用了可保有永久電荷的駐極體物質，不需要再對電容供電。（若駐極體麥克風中內置放大電路，則需要供電）
優點：技術成熟、價格便宜
缺點：體積大，不方便SMT、引線長，造成信號衰減、生產工序多，一致性差、靈敏度不穩定
2.2、微機電麥克風（MEMS Micphone）
原理：微機電麥克風也稱麥克風芯片或硅麥克風，硅麥一般都集成了前置放大器，甚至有些硅麥會集成模擬數字轉換器，直接輸出數字信號，成為數字麥克風。
優點：體積小，可SMT、產品穩定性好
缺點：價格較高
備注：一般情況下，我們把集成了前置放大器或者模擬數字轉換器的麥克風稱為拾音器（pickup）。

3、麥克風的性能參數
3.1、指向性（Directivity）
指向性描述麥克風對于不同角度聲音的靈敏度，規格上常用如下的polar pattern表示，在每個示意圖中，虛線圓形的上方代表麥克風前方，下方代表麥克風的后方。

3.2、靈敏度級（Sensitivity）
聲壓：指聲波通過某種媒質時，由振動產生的壓強改變量。單位為Pa、μbar。1μbar=0.1Pa。
參考聲壓：P(ref) =?20μPa。
聲壓級（SPL）：
例：1Pa聲壓的聲壓級為
靈敏度：指麥克風的開路電壓與作用在其膜片上的聲壓之比。單位為mv/pa、mv/ubar。1mv/ubar = 10mv/pa。
參考靈敏度：Mr = 1V/Pa
靈敏度級：
例：1V/Pa靈敏度的靈敏度級為
3.3、信噪比（SNR）
信號與噪聲的比例。

3.4、總諧波失真（THD）
總諧波失真是指輸出信號比輸入信號多出的諧波成分。諧波失真是系統不是完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真。總諧波失真與頻率有關，一般來說，1khz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。
公式1：
上式中，符號G表示諧波分量的有效值，它將按要求在表示電流時被I代替，在表示電壓時被U代替，H的值在與限制有關的每一個標準中給出。按照上述定義，THD不包含簡諧波，并且，有一固定的諧波上限。
公式2：
上式中，Q為總有效值，Q1為基波有效值，可代表電壓或電流，按照上述定義，THD包含間諧波和直流分量。
3.5、等效輸入噪聲（EIN）
無外聲場時，僅由傳聲器固有噪聲引起的輸出電壓，可以看作能產生相同有效值輸出電壓的外部聲壓級。
3.6、電源抑制比（PSRR）
電源抑制比(PSRR)是輸入電源變化量（以伏為單位）與轉換器輸出變化量（以伏為單位）的比值，常用分貝表示。
3.7、輸出阻抗（Zout）

下圖為某型號硅麥的性能參數

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的驻极体ECM)和硅麦(MEMS)麦克参数介绍的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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