硅麥的一致性比駐極體MIC好一些。硅麥需要供電，駐極體麥需要偏置電路。

MIC的評價指標：
1、靈敏度 一般是1kHZ，聲壓 1Pa測試條件下測的。一般為負數dB。高靈敏度話筒用于微小聲音拾音非常有用（降噪）
2、頻響曲線。比較好的MIC 在20-20KHZ的頻響曲線都比較平坦，盡量少的衰減。
3、SNR 信噪比 信噪比越高越好 建議降噪MIC SNR>=-60dB
4、PSRP 電源抑制比 硅麥58dB以上 越高越好
5、THD 總諧波失真(110dB SPL@ f=1kHz)
6、AOP （聲過載點）在THD小于10%時所能承受的的最大聲壓值。常見為120dB SPL
7、方向性。 一般為 全向性

硅麥的內部結構
硅麥是將MEMS晶片和ASIC晶片封裝在一起。前者將聲壓轉換為電容，后者將電容轉換為電能，放大后輸出。需要供電，經過隔直電容輸出。

駐極體MIC的內部結構
駐極體為能長久保持電極化狀態的電介質，駐極體MIC內部將聲壓轉換為電信號，在駐極體電容這邊就轉換為電容電荷量大小與充電快慢。內部有個共源FET的放大電路。

需要偏置電路，保持FET工作在飽和區。偏置電阻過大，輸入電流較小，電容充放電速度慢，靈敏度就會比較低。一般選取2.2K。10uF隔直電容輸出信號。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的MEMS硅麦和ECM驻极体麦的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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