目錄

一.芯片分類

1、從芯片種類劃分

2.芯片從設計到出場流程

3.國內芯片產業鏈及主要廠商梳理

4.設計、制造、存儲芯片、封測、集成電路設備（晶圓制造裝備商）、半導體材料等領域各公司詳細資料

---

一.芯片分類

1、從芯片種類劃分

（1）計算芯片（大腦）：如CPU，GPU，FPGA，MCU，AI等都用作計算分析的，和人體大腦類似。

（2）存儲芯片（腦皮）：DRAM，SDRAM,ROM,NAND,FLASH等，主要是用于數據存儲

（3）感知芯片（五官）：MEMS，指紋，麥克風，攝像頭等，主要通過望聞問切來感知外部世界

（4）通信芯片（手腳）：藍牙、wifi，NB-IOT，寬帶，USB接口，以太網接口，HDMI接口，驅動控制等，用于數據傳輸

（5）能源芯片（心臟）：電源芯片，DC-AC，LDO等，用于能源供給

2.芯片從設計到出場流程

（1）設計軟件，芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結構的關鍵工具，目前芯片的結構設計主要依靠 EDA（電子設計自動化）軟件來完成；

（2）指令集體系，從技術來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統和軟件；

（3）芯片設計，主要連接電子產品、服務的接口；

（4）制造設備，即生產芯片的設備；

（5）圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標；

（6）封裝測試，是芯片進入銷售前的最后一個環節，主要目的是保證產品的品質，對技術需求相對較低。

總體來看，在指令集、設計等產業環節中絕大多數技術壁壘比較高的環節，中國芯片產業地位非常薄弱，與歐美芯片產業企業存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑借勞動力優勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域。

3.國內芯片產業鏈及主要廠商梳理

國內存儲芯片設計龍頭：兆易創新

國產GPU龍頭：景嘉微

國產半導體分立器件龍頭：揚杰科技

國產晶圓代工龍頭：中芯國際

全球LED芯片龍頭：三安光電

國內IDM優質企業：士蘭微

國產半導體設備龍頭：北方華創

A股唯一一家高純工藝系統集成供應商：至純科技

國內微電子化學品領先企業：晶瑞股份

國內高性能計算的龍頭企業：中科曙光

紫光國芯：是紫光集團旗下半導體行業上市公司，是目前國內領先的集成電路芯片設計和系統集成解決方案供應商

嵌入式處理器芯片領先企業：北京君正

國內優質的IC設計公司：中穎電子

全球生物識別芯片領先企業：匯頂科技

國產半導體封測龍頭：長電科技

除了上面的細分領域龍頭值得進一步研究之外，還可以關注國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”）這幾年的投資標的。

光大證券對“大基金”投資標的進行了匯總，截至2018年1月19日，大基金已成為50多家公司股東，涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市值超200億元。

兆易創新：國產存儲龍頭

作為國產存儲龍頭，兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存儲產業鏈。2017年10月，公司和合肥市產業投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發相關合作協議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發項目，即合肥長鑫，目前研發進展順利。

江豐電子：國產靶材龍頭

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的最先端制造工藝，在16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破美、日跨國公司的壟斷格局，同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求，填補了我國電子材料行業的空白。

公司與美國嘉柏合作CMP項目，并已于2017年11月獲得第一張國產CMP研磨墊的訂單。

北方華創：國產設備龍頭

北方華創作為設備龍頭，深度受益本輪晶圓廠擴建大潮，公司業務涵蓋集成電路、LED、光伏等多個領域，多項設備進入14納米制程。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下游客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

紫光國芯：存儲設計+ FPGA

公司是國內的存儲芯片設計龍頭，公司的布局包括收購山東華芯持有的西安華芯51%股權，合計持股增至76%，實現躋身國內存儲器設計第一梯隊的目標。目前，公司新開發的DDR4產品正在驗證優化中。公司近期開始發力FPGA。

高德紅外：紅外芯片龍頭

作為國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商，高德紅外已研制成功工程化產品，意味著在光電“反導”、“反衛”等空白領域實現新的突破。同時，大批量、低成本核心器件的民用領域推廣、應用，也奠定了中國制造紅外芯片在國內乃至國際上紅外行業的競爭地位。

4.設計、制造、存儲芯片、封測、集成電路設備（晶圓制造裝備商）、半導體材料等領域各公司詳細資料

1、芯片設計公司

中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。

重要公司：

第一名：海思

各位用的華為手機里面就有大量的海思處理器和海思基帶芯片，另外買的智能電視，安防系統也有海思的芯片，海思在長時間內將是中國最大的芯片設計公司，未來將隨著華為集團的增長而上升。世界第一名高通，2016年營收154億美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展銳

展訊，銳迪科合并之后成立，目前是三星手機處理器和基帶芯片除自家產品之外的最大供應商，你買的三星手機，主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展銳的。

第三名：中興微電子

主要是自家的通信設備用的部分芯片，手機芯片也還是外購。

第四名：華大半導體

是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全芯片、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域占有較大的份額。目前華大半導體旗下已經有三個上市企業，包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。

第五名：智芯微電子

是國網信息產業集團全資子公司，涉及芯片傳感、通信控制、用電節能三大業務方向，致力于成為以智能芯片為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。

第六名：匯頂科技

是一家上市公司，該公司在指紋識別芯片領域已經做到了世界第二，在全球范圍內僅次于給蘋果提供指紋識別芯片的AuthenTec。

第七名：士蘭微電子

LED照明驅動IC是其主要業務收入之一，還給家電企業提供變頻電機控制芯片。

第八名：大唐半導體

以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片為核心的產業布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美國成立，致力于人機界面解決方案的研發，為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控芯片、TFT LCD顯示驅動芯片、觸控顯示整合單芯片(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別芯片及壓力觸控芯片等。

第十名：中星微電子

占領全球計算機圖像輸入芯片60%以上的市場份額。2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神經網絡處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC，使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼，形成結構化的視頻碼流。該技術被廣泛應用于視頻監控攝像頭，開啟了安防監控智能化的新時代。

重點上市公司有：紫光國芯、兆易創新(存儲器)、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

2、芯片制造領域

半導體產業制造與面板產業相似，屬于資產和技術密集型產業，設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，臺積電的3納米工廠投資預計200億美元。重點上市公司有：中芯國際、華虹半導體等。

3、存儲芯片領域

目前國內三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。

長江存儲：2016年3月，總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。四個月后“長江存儲”集團正式成立，紫光集團參與了長江存儲的二期出資。據武漢新芯介紹，長江存儲的注冊資本分兩期出資。一期由國家集成電路產業投資基金、湖北國芯產業投資基金和武漢新芯股東湖北省科技投資集團共同出資，在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金共同出資。長江存儲將以芯片制造環節為突破口，集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售于一體，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年建成每月100萬片的產能。

晉華存儲器集成電路生產項目就坐落在泉州晉江的集成電路產業園，由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建，總規劃面積594畝，一期投資370億元，建設內容包括晶圓制造、產業鏈配套等，預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進制程內存晶圓的生產規模。項目建成后將填補我國主流存儲器領域空白。據悉，作為國家重點支持的DRAM存儲器生產項目，晉華項目已納入國家“十三五”集成電路重大生產力布局規劃重大項目清單，并獲得國家專項建設基金支持。

合肥長鑫：是由北京兆易創新(GigaDevice)與合肥市政府合作的存儲器項目。投資72億美元(約新臺幣2,166.46億元)，興建12寸晶圓廠以發展DRAM產品，未來完成后，預計最大月產將高達12.5萬片規模。

4、封測領域

重點上市公司有：長電科技(龍頭)、華天科技(財務指標優秀)、通富微電、太極實業(DRAM封測、潔凈室)、深科技等。

5、集成電路設備

中國僅有4家位列全球規模以上晶圓制造裝備商，占比7%：根據Gartner發布的全球規模以上晶圓制造裝備商的報告顯示，其統計范圍共有58家裝備公司，中國僅占4席，分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦莊國投收購)，其他分別位于日本21家，歐盟13家，美國10家，韓國7家，以色列3家。

重點上市公司有：高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技(覆蓋制造和封裝全領域)、高純工藝龍頭至純科技(光刻、刻蝕等，這些環節都會用到化學品和特種氣體，對純度具有很高的要求。至純科技就是控制氣體的純度的)和單晶設備龍頭晶盛機電等。

6、半導體材料

中國半導體制造材料產業保持持續增長態勢。2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。預計2018年之后中國將成為全球第三大市場。材料供應鏈的本土化不僅有利于制成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控，所帶來的產業協同效應好處更多。

重點上市公司有：隨著試劑純化和運輸技術的不斷突破，濕電子化學品在短期內放量比較確定，建議重點關注國內龍頭晶瑞股份，江化微；靶材是目前國內半導體材料最先打入半導體核心產業鏈的子行業，建議重點關注國內靶材龍頭江豐電子；大尺寸硅片也是未來方面比較確定的一個領域，建議關注已經處于試產認證階段先鋒公司的上海新陽。此外，在光刻膠領域的南大光電、CMP拋光墊領域的鼎龍股份等有望率先技術突破，早日實現進口替代。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片的分类以及厂商介绍的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。