笔记本－－硬件选择
基本硬件參數介紹，常見問題解答處
前言：隨著本本價格的不斷拉低，以前本本屬于那些白領、有錢人的時代過去了，現在誰都可以擁有一臺本本，但問題也來了，買機過程中的驗機、與JS的戰斗。在你買機器之前會查閱一些資料或者問本友們哪一款型號適合自己，但一些基本的參數可能有一些朋友就不太明白了，這也給自己買本帶來了困難，這里我整理加總結了一些本本各硬件最基本的參數資料，相信你看完之后，對本本一定會有一個全新的了解。大多數資料是我根據網絡資料整理的，有一些是我的總結，如果中間有不對的地方還請大家指出。另外如果大家還有什么不明白的或者還需要哪些方面的資料可以短消息我，我會盡快更新上。
進來學習的不要一看這么多字，心想太多了懶得看。不會的問別人多好，我們數碼公社 筆記本版始終大力歡迎大家提出問題，但是有的時候聽別人說，自己可能聽不懂。何況自己學到手的東西多好，你們說是吧？希望這些能對你們有所幫助
★★歡迎各位把最最常見的問題和答案反應給俺。★★
〓各樓層硬件參數目錄列表〓
◆二樓是介紹處理器參數含義
? ?? ???一：什么是酷睿
? ?? ???二：什么是雙核處理器
? ?? ???三：什么是CPU主頻
? ?? ???四：什么是前端總線
? ?? ???五：多媒體指令集
? ?? ???六：什么是64位技術
? ?? ???七：什么是迅馳技術以及迅馳平臺的構成
◆三樓是介紹顯卡參數含義
? ?? ???一：顯存頻率
? ?? ???二：顯存位寬
? ?? ???三：什么是渲染管線
? ?? ???四：什么是DirectX
? ?? ???五： 核心頻率
? ?? ???六： 顯存容量
? ?? ???七：??什么是頂點著色單元
? ?? ???顯卡參數補充說明
◆四樓是介紹硬盤參數含義
? ?? ? 一：接口類型
? ?? ? 二：SATA與ATA區別
? ?? ? 三：筆記本硬盤
? ?? ? 四：緩存
? ?? ? 五：轉速
? ?? ? 六：通過硬盤編號看硬盤信息
◆五樓是介紹內存參數含義
? ?? ?一：DDR2與DDR
? ?? ?二：雙通道內存
? ?? ?三：內存頻率
◆六樓是一些最最常見問題的集中回答處
? ?? ?一：電池激活問題和電池校正的方法
? ?? ?二：主板芯片后面GM PM字母的含義
? ?? ?三：目前流行的酷睿處理器種類以及搭配的平臺
? ?? ?四：內存明明是667的但卻為什么工作在533下
? ?? ?五：驅動程序,您安裝的正確嗎？
? ?? ?六：NVIDIA顯卡的顯存共享問題說明
? ?? ?七：出現藍屏的原因
? ?? ?? ?? ???不斷添加更新中
〓驗機軟件、基礎知識、系統安裝等最常用地址鏈接處〓
7樓使用Windows XP光盤來格式化C盤及安裝Windows XP系統（圖多殺貓，看了再不會那也沒辦法了）
8樓驗機軟件大集合(CPU、硬盤、顯卡、系統檢測類有更新)
9樓☆筆記本基礎知識匯總☆
10樓Bios更新備份教程！（同樣適合我們華碩，這個程序還可以備份BIOS） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 當我們用CPU-Z或別的檢測軟件查看CPU的時候，會看見好多名詞。有的人呢可能不是十分了解這些參數的含義，不能真正掌握你手中這款處理器的性能。這一樓說一下處理器的各項性能參數等
一： 什么是酷睿：
“酷睿”是一款領先節能的新型微架構，設計的出發點是提供卓然出眾的性能和能效，提高每瓦特性能，也就是所謂的能效比。早期的酷睿是基于筆記本處理器的。
酷睿2：英文Core 2 Duo，是英特爾推出的新一代基于Core微架構的產品體系統稱。于2006年7月27日發布。酷睿2，是一個跨平臺的構架體系，包括服務器版、桌面版、移動版三大領域。其中，服務器版的開發代號為Woodcrest，桌面版的開發代號為Conroe，移動版的開發代號為Merom。
特性：
全新的Core架構，徹底拋棄了Netburst架構
全部采用65nm制造工藝
全線產品均為雙核心，L2緩存容量提升到4MB
晶體管數量達到2.91 億個，核心尺寸為143平方毫米
性能提升40%
能耗降低40%，主流產品的平均能耗為65瓦特，頂級的X6800也僅為75瓦特
前端總線提升至1066Mhz(Conroe)，1333Mhz(Woodcrest)，667Mhz（Merom）
服務器類Woodcrest為開發代號，實際的產品名稱為Xeon 5100系列。
采用LGA771接口。
Xeon 5100系列包含兩種FSB的產品規格（5110采用1066 MHz，5130采用1333 MHz）。擁有兩個處理核心和4MB共享式二級緩存，平均功耗為65W，最大僅為80W，較AMD的Opteron的95W功耗很具優勢。
臺式機類Conroe處理器分為普通版和至尊版兩種，產品線包括E6000系列和E4000系列，兩者的主要差別為FSB頻率不同。
普通版E6000系列處理器主頻從1.8GHz到2.67GHz，頻率雖低，但由于優秀的核心架構，Conroe處理器的性能表現優秀。此外，Conroe處理器還支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技術，并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架構，Conroe不再提供對HT的支持。
二：什么是雙核處理器
雙核與雙芯(Dual Core Vs. Dual CPU)： AMD和Intel的雙核技術在物理結構上也有很大不同之處。AMD將兩個內核做在一個Die（晶元）上，通過直連架構連接起來，集成度更高。Intel則是將放在不同Die（晶元）上的兩個內核封裝在一起，因此有人將Intel的方案稱為“雙芯”，認為AMD的方案才是真正的“雙核”。從用戶端的角度來看，AMD的方案能夠使雙核CPU的管腳、功耗等指標跟單核CPU保持一致，從單核升級到雙核，不需要更換電源、芯片組、散熱系統和主板，只需要刷新BIOS軟件即可，這對于主板廠商、計算機廠商和最終用戶的投資保護是非常有利的。客戶可以利用其現有的90納米基礎設施，通過BIOS更改移植到基于雙核心的系統。
計算機廠商可以輕松地提供同一硬件的單核心與雙核心版本，使那些既想提高性能又想保持IT環境穩定性的客戶能夠在不中斷業務的情況下升級到雙核心。在一個機架密度較高的環境中，通過在保持電源與基礎設施投資不變的情況下移植到雙核心，客戶的系統性能將得到巨大的提升。在同樣的系統占地空間上，通過使用雙核心處理器，客戶將獲得更高水平的計算能力和性能。
雙核處理器(Dual Core Processor)： 雙核處理器是指在一個處理器上集成兩個運算核心，從而提高計算能力。“雙核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構的高端服務器廠商提出的，不過由于RISC架構的服務器價格高、應用面窄，沒有引起廣泛的注意。
最近逐漸熱起來的“雙核”概念，主要是指基于X86開放架構的雙核技術。在這方面，起領導地位的廠商主要有AMD和Intel兩家。其中，兩家的思路又有不同。AMD從一開始設計時就考慮到了對多核心的支持。所有組件都直接連接到CPU，消除系統架構方面的挑戰和瓶頸。兩個處理器核心直接連接到同一個內核上，核心之間以芯片速度通信，進一步降低了處理器之間的延遲。而Intel采用多個核心共享前端總線的方式。專家認為，AMD的架構對于更容易實現雙核以至多核，Intel的架構會遇到多個內核爭用總線資源的瓶頸問題。
? ? 目前Intel推出的臺式機雙核心處理器有Pentium D、Pentium EE(Pentium Extreme Edition)和Core Duo三種類型，三者的工作原理有很大不同。
? ? 一、Pentium D和Pentium EE
? ? Pentium D和Pentium EE分別面向主流市場以及高端市場，其每個核心采用獨立式緩存設計，在處理器內部兩個核心之間是互相隔絕的，通過處理器外部(主板北橋芯片)的仲裁器負責兩個核心之間的任務分配以及緩存數據的同步等協調工作。兩個核心共享前端總線，并依靠前端總線在兩個核心之間傳輸緩存同步數據。從架構上來看，這種類型是基于獨立緩存的松散型雙核心處理器耦合方案，其優點是技術簡單，只需要將兩個相同的處理器內核封裝在同一塊基板上即可；缺點是數據延遲問題比較嚴重，性能并不盡如人意。另外，Pentium D和Pentium EE的最大區別就是Pentium EE支持超線程技術而Pentium D則不支持，Pentium EE在打開超線程技術之后會被操作系統識別為四個邏輯處理器。
AMD雙核處理器
? ? AMD推出的雙核心處理器分別是雙核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列處理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面雙核心處理器系列。
? ? AMD推出的Athlon 64 X2是由兩個Athlon 64處理器上采用的Venice核心組合而成，每個核心擁有獨立的512KB(1MB) L2緩存及執行單元。除了多出一個核芯之外，從架構上相對于目前Athlon 64在架構上并沒有任何重大的改變。
? ? 雙核心Athlon 64 X2的大部分規格、功能與我們熟悉的Athlon 64架構沒有任何區別，也就是說新推出的Athlon 64 X2雙核心處理器仍然支持1GHz規格的HyperTransport總線，并且內建了支持雙通道設置的DDR內存控制器。
? ? 與Intel雙核心處理器不同的是，Athlon 64 X2的兩個內核并不需要經過MCH進行相互之間的協調。AMD在Athlon 64 X2雙核心處理器的內部提供了一個稱為System Request Queue(系統請求隊列)的技術，在工作的時候每一個核心都將其請求放在SRQ中，當獲得資源之后請求將會被送往相應的執行核心，也就是說所有的處理過程都在CPU核心范圍之內完成，并不需要借助外部設備。
對于雙核心架構，AMD的做法是將兩個核心整合在同一片硅晶內核之中，而Intel的雙核心處理方式則更像是簡單的將兩個核心做到一起而已。與Intel的雙核心架構相比，AMD雙核心處理器系統不會在兩個核心之間存在傳輸瓶頸的問題。因此從這個方面來說，Athlon 64 X2的架構要明顯優于Pentium D架構。
? ? 雖然與Intel相比，AMD并不用擔心Prescott核心這樣的功耗和發熱大戶，但是同樣需要為雙核心處理器考慮降低功耗的方式。為此AMD并沒有采用降低主頻的辦法，而是在其使用90nm工藝生產的Athlon 64 X2處理器中采用了所謂的Dual Stress Liner應變硅技術，與SOI技術配合使用，能夠生產出性能更高、耗電更低的晶體管。
? ? AMD推出的Athlon 64 X2處理器給用戶帶來最實惠的好處就是，不需要更換平臺就能使用新推出的雙核心處理器，只要對老主板升級一下BIOS就可以了，這與Intel雙核心處理器必須更換新平臺才能支持的做法相比，升級雙核心系統會節省不少費用。
三：什么是CPU主頻：
在電子技術中，脈沖信號是一個按一定電壓幅度，一定時間間隔連續發出的脈沖信號。脈沖信號之間的時間間隔稱為周期；而將在單位時間（如1秒）內所產生的脈沖個數稱為頻率。頻率是描述周期性循環信號（包括脈沖信號）在單位時間內所出現的脈沖數量多少的計量名稱；頻率的標準計量單位是Hz（赫）。電腦中的系統時鐘就是一個典型的頻率相當精確和穩定的脈沖信號發生器。頻率在數學表達式中用“f”表示，其相應的單位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。計算脈沖信號周期的時間單位及相應的換算關系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（納秒），其中：1s=1000ms，1 ms=1000μs，1μs=1000ns。
CPU的主頻，即CPU內核工作的時鐘頻率（CPU Clock Speed）。通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是“CPU的主頻”。很多人認為CPU的主頻就是其運行速度，其實不然。CPU的主頻表示在CPU內數字脈沖信號震蕩的速度，與CPU實際的運算能力并沒有直接關系。主頻和實際的運算速度存在一定的關系，但目前還沒有一個確定的公式能夠定量兩者的數值關系，因為CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標（緩存、指令集，CPU的位數等等）。由于主頻并不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已較低的主頻，達到英特爾公司的Pentium 4系列CPU較高主頻的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式來命名。因此主頻僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
CPU的主頻不代表CPU的速度，但提高主頻對于提高CPU運算速度卻是至關重要的。舉個例子來說，假設某個CPU在一個時鐘周期內執行一條運算指令，那么當CPU運行在100MHz主頻時，將比它運行在50MHz主頻時速度快一倍。因為100MHz的時鐘周期比50MHz的時鐘周期占用時間減少了一半，也就是工作在100MHz主頻的CPU執行一條運算指令所需時間僅為10ns比工作在50MHz主頻時的20ns縮短了一半，自然運算速度也就快了一倍。只不過電腦的整體運行速度不僅取決于CPU運算速度，還與其它各分系統的運行情況有關，只有在提高主頻的同時，各分系統運行速度和各分系統之間的數據傳輸速度都能得到提高后，電腦整體的運行速度才能真正得到提高。
提高CPU工作主頻主要受到生產工藝的限制。由于CPU是在半導體硅片上制造的，在硅片上的元件之間需要導線進行聯接，由于在高頻狀態下要求導線越細越短越好，這樣才能減小導線分布電容等雜散干擾以保證CPU運算正確。因此制造工藝的限制，是CPU主頻發展的最大障礙之一。
四：什么是前端總線
微機中總線一般有內部總線、系統總線和外部總線。內部總線是微機內部各外圍芯片與處理器之間的總線，用于芯片一級的互連；而系統總線是微機中各插件板與系統板之間的總線，用于插件板一級的互連；外部總線則是微機和外部設備之間的總線，微機作為一種設備，通過該總線和其他設備進行信息與數據交換，它用于設備一級的互連。
什么是前端總線：“前端總線”這個名稱是由AMD在推出K7 CPU時提出的概念，但是一直以來都被大家誤認為這個名詞不過是外頻的另一個名稱。我們所說的外頻指的是CPU與主板連接的速度，這個概念是建立在數字脈沖信號震蕩速度基礎之上的，而前端總線的速度指的是數據傳輸的速度，由于數據傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（總線頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz、1333MHz幾種，前端總線頻率越大，代表著CPU與內存之間的數據傳輸量越大，更能充分發揮出CPU的功能。現在的CPU技術發展很快，運算速度提高很快，而足夠大的前端總線可以保障有足夠的數據供給給CPU。較低的前端總線將無法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成為系統瓶頸。
前端總線的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是將CPU連接到北橋芯片的總線。選購主板和CPU時，要注意兩者搭配問題，一般來說，如果CPU不超頻，那么前端總線是由CPU決定的，如果主板不支持CPU所需要的前端總線，系統就無法工作。也就是說，需要主板和CPU都支持某個前端總線，系統才能工作，只不過一個CPU默認的前端總線是唯一的，因此看一個系統的前端總線主要看CPU就可以。
北橋芯片負責聯系內存、顯卡等數據吞吐量最大的部件，并和南橋芯片連接。CPU就是通過前端總線（FSB）連接到北橋芯片，進而通過北橋芯片和內存、顯卡交換數據。前端總線是CPU和外界交換數據的最主要通道，因此前端總線的數據傳輸能力對計算機整體性能作用很大，如果沒足夠快的前端總線，再強的CPU也不能明顯提高計算機整體速度。數據傳輸最大帶寬取決于所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（總線頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端總線頻率越大，代表著CPU與北橋芯片之間的數據傳輸能力越大，更能充分發揮出CPU的功能。現在的CPU技術發展很快，運算速度提高很快，而足夠大的前端總線可以保障有足夠的數據供給給CPU，較低的前端總線將無法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成為系統瓶頸。顯然同等條件下，前端總線越快，系統性能越好。
外頻與前端總線頻率的區別：前端總線的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈沖信號在每秒鐘震蕩一千萬次；而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit=6400Mbit/s=800MByte/s（1Byte=8bit）。
五：多媒體指令集：
CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分為復雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為"CPU的指令集"。
1、精簡指令集的運用
在最初發明計算機的數十年里，隨著計算機功能日趨增大，性能日趨變強，內部元器件也越來越多，指令集日趨復雜，過于冗雜的指令嚴重的影響了計算機的工作效率。后來經過研究發現，在計算機中，80％程序只用到了20％的指令集，基于這一發現，RISC精簡指令集被提了出來，這是計算機系統架構的一次深刻革命。RISC體系結構的基本思路是：抓住CISC指令系統指令種類太多、指令格式不規范、尋址方式太多的缺點，通過減少指令種類、規范指令格式和簡化尋址方式，方便處理器內部的并行處理，提高VLSI器件的使用效率，從而大幅度地提高處理器的性能。
RISC指令集有許多特征，其中最重要的有：
指令種類少，指令格式規范：RISC指令集通常只使用一種或少數幾種格式。指令長度單一（一般4個字節），并且在字邊界上對齊，字段位置、特別是操作碼的位置是固定的。
尋址方式簡化：幾乎所有指令都使用寄存器尋址方式，尋址方式總數一般不超過5個。其他更為復雜的尋址方式，如間接尋址等則由軟件利用簡單的尋址方式來合成。
大量利用寄存器間操作：RISC指令集中大多數操作都是寄存器到寄存器操作，只以簡單的Load和Store操作訪問內存。因此，每條指令中訪問的內存地址不會超過1個，訪問內存的操作不會與算術操作混在一起。
簡化處理器結構：使用RISC指令集，可以大大簡化處理器的控制器和其他功能單元的設計，不必使用大量專用寄存器，特別是允許以硬件線路來實現指令操作，而不必像CISC處理器那樣使用微程序來實現指令操作。因此RISC處理器不必像CISC處理器那樣設置微程序控制存儲器，就能夠快速地直接執行指令。
便于使用VLSI技術：隨著LSI和VLSI技術的發展，整個處理器（甚至多個處理器）都可以放在一個芯片上。RISC體系結構可以給設計單芯片處理器帶來很多好處，有利于提高性能，簡化VLSI芯片的設計和實現。基于VLSI技術，制造RISC處理器要比CISC處理器工作量小得多，成本也低得多。
加強了處理器并行能力：RISC指令集能夠非常有效地適合于采用流水線、超流水線和超標量技術，從而實現指令級并行操作，提高處理器的性能。目前常用的處理器內部并行操作技術基本上是基于RISC體系結構發展和走向成熟的。
正由于RISC體系所具有的優勢，它在高端系統得到了廣泛的應用，而CISC體系則在桌面系統中占據統治地位。而在如今，在桌面領域，RISC也不斷滲透，預計未來，RISC將要一統江湖。
2、CPU的擴展指令集
對于CPU來說，在基本功能方面，它們的差別并不太大，基本的指令集也都差不多，但是許多廠家為了提升某一方面性能，又開發了擴展指令集，擴展指令集定義了新的數據和指令，能夠大大提高某方面數據處理能力，但必需要有軟件支持。
MMX 指令集
MMX（Multi Media eXtension，多媒體擴展指令集）指令集是Intel公司于1996年推出的一項多媒體指令增強技術。MMX指令集中包括有57條多媒體指令，通過這些指令可以一次處理多個數據，在處理結果超過實際處理能力的時候也能進行正常處理，這樣在軟件的配合下，就可以得到更高的性能。MMX的益處在于，當時存在的操作系統不必為此而做出任何修改便可以輕松地執行MMX程序。但是，問題也比較明顯，那就是MMX指令集與x87浮點運算指令不能夠同時執行，必須做密集式的交錯切換才可以正常執行，這種情況就勢必造成整個系統運行質量的下降。
SSE指令集
SSE（Streaming SIMD Extensions，單指令多數據流擴展）指令集是Intel在Pentium III處理器中率先推出的。其實，早在PIII正式推出之前，Intel公司就曾經通過各種渠道公布過所謂的KNI（Katmai New Instruction）指令集，這個指令集也就是SSE指令集的前身，并一度被很多傳媒稱之為MMX指令集的下一個版本，即MMX2指令集。究其背景，原來"KNI"指令集是Intel公司最早為其下一代芯片命名的指令集名稱，而所謂的"MMX2"則完全是硬件評論家們和媒體憑感覺和印象對"KNI"的 評價，Intel公司從未正式發布過關于MMX2的消息。
而最終推出的SSE指令集也就是所謂勝出的"互聯網SSE"指令集。SSE指令集包括了70條指令，其中包含提高3D圖形運算效率的50條SIMD（單指令多數據技術）浮點運算指令、12條MMX 整數運算增強指令、8條優化內存中連續數據塊傳輸指令。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。SSE指令與3DNow!指令彼此互不兼容，但SSE包含了3DNow!技術的絕大部分功能，只是實現的方法不同。SSE兼容MMX指令，它可以通過SIMD和單時鐘周期并行處理多個浮點數據來有效地提高浮點運算速度。
SSE2指令集
? ? SSE2(Streaming SIMD Extensions 2，Intel官方稱為SIMD 流技術擴展 2或數據流單指令多數據擴展指令集 2)指令集是Intel公司在SSE指令集的基礎上發展起來的。相比于SSE，SSE2使用了144個新增指令，擴展了MMX技術和SSE技術，這些指令提高了廣大應用程序的運行性能。隨MMX技術引進的SIMD整數指令從64位擴展到了128 位，使SIMD整數類型操作的有效執行率成倍提高。雙倍精度浮點SIMD指令允許以 SIMD格式同時執行兩個浮點操作，提供雙倍精度操作支持有助于加速內容創建、財務、工程和科學應用。除SSE2指令之外，最初的SSE指令也得到增強，通過支持多種數據類型(例如，雙字和四字)的算術運算，支持靈活并且動態范圍更廣的計算功能。SSE2指令可讓軟件開發員極其靈活的實施算法，并在運行諸如MPEG-2、MP3、3D圖形等之類的軟件時增強性能。Intel是從Willamette核心的Pentium 4開始支持SSE2指令集的，而AMD則是從K8架構的SledgeHammer核心的Opteron開始才支持SSE2指令集的。
SSE3指令集
? ? SSE3(Streaming SIMD Extensions 3，Intel官方稱為SIMD 流技術擴展 3或數據流單指令多數據擴展指令集 3)指令集是Intel公司在SSE2指令集的基礎上發展起來的。相比于SSE2，SSE3在SSE2的基礎上又增加了13個額外的SIMD指令。SSE3 中13個新指令的主要目的是改進線程同步和特定應用程序領域，例如媒體和游戲。這些新增指令強化了處理器在浮點轉換至整數、復雜算法、視頻編碼、SIMD浮點寄存器操作以及線程同步等五個方面的表現，最終達到提升多媒體和游戲性能的目的。Intel是從Prescott核心的Pentium 4開始支持SSE3指令集的，而AMD則是從2005年下半年Troy核心的Opteron開始才支持SSE3的。但是需要注意的是，AMD所支持的SSE3與Intel的SSE3并不完全相同，主要是刪除了針對Intel超線程技術優化的部分指令。
3D Now!(3D no waiting)指令集
3DNow！是AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，并被AMD廣泛應用于其K6-2 、K6-3以及Athlon（K7）處理器上。3DNow!指令集技術其實就是21條機器碼的擴展指令集。
與Intel公司的MMX技術側重于整數運算有所不同，3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換 和效果渲染等三維應用場合，在軟件的配合下，可以大幅度提高3D處理性能。后來在Athlon上開發了Enhanced 3DNow!。這些AMD標準的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因為受到Intel在商業上以及Pentium III成功的影響，軟件在支持SSE上比起3DNow!更為普遍。Enhanced 3DNow!AMD公司繼續增加至52個指令，包含了一些SSE碼，因而在針對SSE做最佳化的軟件中能獲得更好的效能。
六：什么是64位技術：
這里的64位技術是相對于32位而言的，這個位數指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的數據寬度為64位，64位指令集就是運行64位數據的指令，也就是說處理器一次可以運行64bit數據。64bit處理器并非現在才有的，在高端的RISC（Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集計算機）很早就有64bit處理器了，比如SUN公司的UltraSparc Ⅲ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。
64bit計算主要有兩大優點：可以進行更大范圍的整數運算；可以支持更大的內存。不能因為數字上的變化，而簡單的認為64bit處理器的性能是32bit處理器性能的兩倍。實際上在32bit應用下，32bit處理器的性能甚至會更強，即使是64bit處理器，目前情況下也是在32bit應用下性能更強。所以要認清64bit處理器的優勢，但不可迷信64bit。
要實現真正意義上的64位計算，光有64位的處理器是不行的，還必須得有64位的操作系統以及64位的應用軟件才行，三者缺一不可，缺少其中任何一種要素都是無法實現64位計算的。目前，在64位處理器方面，Intel和AMD兩大處理器廠商都發布了多個系列多種規格的64位處理器；而在操作系統和應用軟件方面，目前的情況不容樂觀。因為真正適合于個人使用的64位操作系統現在就只有Windows XP X64，而Windows XP X64本身也只是一個過渡性質的64位操作系統，在Windows Vista發布以后就將被淘汰，而且Windows XP X64本身也不太完善，易用性不高，一個明顯的例子就是各種硬件設備的驅動程序很不完善，而且現在64位的應用軟件還基本上沒有，確實硬件廠商和軟件廠商也不愿意去為一個過渡性質的操作系統編寫驅動程序和應用軟件。所以要想實現真正的64位計算，恐怕還得等到Windows Vista普及一段時間之后才行。
目前主流CPU使用的64位技術主要有AMD公司的AMD64位技術、Intel公司的EM64T技術、和Intel公司的IA-64技術。其中IA-64是Intel獨立開發，不兼容現在的傳統的32位計算機，僅用于Itanium（安騰）以及后續產品Itanium 2，一般用戶不會涉及到，因此這里僅對AMD64位技術和Intel的EM64T技術做一下簡單介紹。
AMD64位技術X86-64：
AMD64的位技術是在原始32位X86指令集的基礎上加入了X86-64擴展64位X86指令集，使這款芯片在硬件上兼容原來的32位X86軟件，并同時支持X86-64的擴展64位計算，使得這款芯片成為真正的64位X86芯片。這是一個真正的64位的標準，X86-64具有64位的尋址能力。
X86-64新增的幾組CPU寄存器將提供更快的執行效率。寄存器是CPU內部用來創建和儲存CPU運算結果和其它運算結果的地方。標準的32-bit x86架構包括8個通用寄存器（GPR），AMD在X86-64中又增加了8組（R8-R9），將寄存器的數目提高到了16組。X86-64寄存器默認位64-bit。還增加了8組128-bit XMM寄存器（也叫SSE寄存器，XMM8-XMM15），將能給單指令多數據流技術（SIMD）運算提供更多的空間，這些128位的寄存器將提供在矢量和標量計算模式下進行128位雙精度處理，為3D建模、矢量分析和虛擬現實的實現提供了硬件基礎。通過提供了更多的寄存器，按照X86-64標準生產的CPU可以更有效的處理數據，可以在一個時鐘周期中傳輸更多的信息。
EM64T技術
Intel官方是給EM64T這樣定義的：EM64T全稱Extended Memory 64 Technology，即擴展64bit內存技術。EM64T是Intel IA-32架構的擴展，即IA-32e（Intel Architectur-32 extension）。IA-32處理器通過附加EM64T技術，便可在兼容IA-32軟件的情況下，允許軟件利用更多的內存地址空間，并且允許軟件進行32 bit線性地址寫入。EM64T特別強調的是對32 bit和64 bit的兼容性。Intel為新核心增加了8個64 bit GPRs（R8-R15），并且把原有GRPs全部擴展為64 bit，這樣可以提高整數運算能力。增加8個128bit SSE寄存器（XMM8-XMM15），是為了增強多媒體性能，包括對SSE、SSE2和SSE3的支持。
Intel為支持EM64T技術的處理器設計了兩大模式：傳統IA-32模式（legacy IA-32 mode）和IA-32e擴展模式（IA-32e mode）。在支持EM64T技術的處理器內有一個稱之為擴展功能激活寄存器（extended feature enable register，IA32_EFER）的部件，其中的Bit10控制著EM64T是否激活。Bit10被稱作IA-32e模式有效（IA-32e mode active）或長模式有效（long mode active，LMA)。當LMA＝0時，處理器便作為一顆標準的32 bit（IA32）處理器運行在傳統IA-32模式；當LMA＝1時，EM64T便被激活，處理器會運行在IA-32e擴展模式下。
目前AMD方面支持64位技術的CPU有Athlon 64系列、Athlon FX系列和Opteron系列。Intel方面支持64位技術的CPU有使用Nocona核心的Xeon系列、使用Prescott 2M核心的Pentium 4 6系列和使用Prescott 2M核心的P4 EE系列。
淺談 EM64T技術和AMD64區別X86-64 （AMD64 / EM64T） ：
AMD公司設計，可以在同一時間內處理64位的整數運算，并兼容于X86-32架構。其中支持64位邏輯定址，同時提供轉換為32位定址選項；但數據操作指令默認為32位和8位，提供轉換成64位和16位的選項；支持常規用途寄存器，如果是32位運算操作，就要將結果擴展成完整的64位。這樣，指令中有“直接執行”和“轉換執行”的區別，其指令字段是8位或32位，可以避免字段過長。
x86-64（AMD64）的產生也并非空穴來風，x86處理器的32bit尋址空間限制在4GB內存，而IA-64的處理器又不能兼容x86。 AMD充分考慮顧客的需求，加強x86指令集的功能，使這套指令集可同時支持64位的運算模式，因此AMD把它們的結構稱之為x86-64。在技術上 AMD在x86-64架構中為了進行64位運算，AMD為其引入了新增了R8-R15通用寄存器作為原有X86處理器寄存器的擴充，但在而在32位環境下并不完全使用到這些寄存器。原來的寄存器諸如EAX、EBX也由32位擴張至64位。在SSE單元中新加入了8個新寄存器以提供對SSE2的支持。寄存器數量的增加將帶來性能的提升。與此同時，為了同時支持32和64位代碼及寄存器，x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式：Long Mode(長模式)和Legacy Mode(遺傳模式)，Long模式又分為兩種子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。該標準已經被引進在AMD服務器處理器中的Opteron處理器。
而今年也推出了支持64位的EM64T技術，再還沒被正式命為EM64T之前是IA32E，這是英特爾64位擴展技術的名字,用來區別X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技術類似，采用64位的線性平面尋址，加入8個新的通用寄存器（GPRs），還增加8個寄存器支持SSE指令。與AMD相類似，Intel的64位技術將兼容IA32和IA32E，只有在運行64位操作系統下的時候，才將會采用IA32E。IA32E將由2個sub-mode組成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一樣是向下兼容的。 Intel的EM64T將完全兼容AMD的X86-64技術。現在Nocona處理器已經加入了一些64位技術，Intel的Pentium 4E處理器也支持64位技術。
應該說，這兩者都是兼容x86指令集的64位微處理器架構，但EM64T與AMD64還是有一些不一樣的地方，AMD64處理器中的NX位在Intel的處理器中將沒有提供。
七： 什么是迅馳技術：
2003年3月英特爾正式發布了迅馳移動計算技術，英特爾的迅馳移動計算技術并非以往的處理器、芯片組等單一產品形式，其代表了一整套移動計算解決方案，迅馳的構成分為三個部分：奔騰M處理器、855/915系列芯片組和英特爾PRO無線網上，三項缺一不可共同組成了迅馳移動計算技術。
? ?? ?奔騰M首次改版叫Dothan
? ?? ?在兩年多時間里，迅馳技術經歷了一次改版和一次換代。初期迅馳中奔騰M處理器的核心代號為Bannis，采用130納米工藝，1MB高速二級緩存，400MHz前端總線。迅馳首次改版是在2004年5月，采用90納米工藝Dothan核心的奔騰M處理器出現，其二級緩存容量提供到2MB，前端總線仍為400MHz，它也就是我們常說的Dothan迅馳。首次改版后，Dothan核心的奔騰M處理器迅速占領市場，Bannis核心產品逐漸退出主流。雖然市場中流行著將Dothan核心稱之為迅馳二代，但英特爾官方并沒有給出明確的定義，仍然叫做迅馳。也就是在Dothan奔騰M推出的同時，英特爾更改了以主頻定義處理器編號的慣例，取而代之的是一系列數字，例如：奔騰M 715/725等，它們分別對應1.5GHz和1.6GHz主頻。首次改版中，原802.11b無線網卡也改為了支持802.11b/g規范，網絡傳輸從11Mbps提供至14Mbps.
? ?? ?新一代迅馳Sonoma
? ?? ?迅馳的換代是2005年1月19日，英特爾正式發布基于Sonoma平臺的新一代迅馳移動計算技術，其構成組件中，奔騰M處理器升級為Dothan核心、90納米工藝、533MHz前端總線和2MB高速二級緩存，處理器編號由奔騰M 730—770，主頻由1.60GHz起，最高2.13GHz。915GM/PM芯片組讓迅馳進入了PCI-E時代，其中915GM整合了英特爾GMA900圖形引擎，讓非獨立顯卡筆記本在多媒體性能上有了較大提高。915PM/GM還支持單通道DDR333或雙通道DDR2 400/533MHz內存，性能提供同時也降低了部分功耗。目前Sonoma平臺的新一代迅馳漸漸成為市場主流。
現在又推出了迅馳三代。迅馳平臺的構成：
迅馳一：PM CPU+855芯片+IEEE802.11B無線網卡
迅馳 二：。。? ? +915.。? ?+802.11B/G
迅馳 三：酷睿（雙核或單核）+945+802.11A/B/G ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 這一樓就說一下顯卡，畢竟大家看一款機器的時候都會首先關注處理器和顯卡。聽見別人說什么位寬多少？核心頻率、顯存頻率等等，自己是聽得云里霧里。想仔細問問人家還怕人家沒時間，那就在這樓好好學習一下顯卡基本參數的含義吧
一：顯存頻率
顯存頻率是指默認情況下，該顯存在顯卡上工作時的頻率，以MHz（兆赫茲）為單位。顯存頻率一定程度上反應著該顯存的速度。顯存頻率隨著顯存的類型、性能的不同而不同，SDRAM顯存一般都工作在較低的頻率上，一般就是133MHz和166MHz，此種頻率早已無法滿足現在顯卡的需求。DDR SDRAM顯存則能提供較高的顯存頻率，主要在中低端顯卡上使用，DDR2顯存由于成本高并且性能一般，因此使用量不大。DDR3顯存是目前高端顯卡采用最為廣泛的顯存類型。不同顯存能提供的顯存頻率也差異很大，主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等，高端產品中還有800MHz、1200MHz、1600MHz，甚至更高。
顯存頻率與顯存時鐘周期是相關的，二者成倒數關系，也就是顯存頻率＝1/顯存時鐘周期。如果是SDRAM顯存，其時鐘周期為6ns，那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz。而對于DDR SDRAM或者DDR2、DDR3，其時鐘周期為6ns，那么它的顯存頻率就為1/6ns=166 MHz，但要了解的是這是DDR SDRAM的實際頻率，而不是我們平時所說的DDR顯存頻率。因為DDR在時鐘上升期和下降期都進行數據傳輸，其一個周期傳輸兩次數據，相當于SDRAM頻率的二倍。習慣上稱呼的DDR頻率是其等效頻率，是在其實際工作頻率上乘以2，就得到了等效頻率。因此6ns的DDR顯存，其顯存頻率為1/6ns*2=333 MHz。具體情況可以看下邊關于各種顯存的介紹。
但要明白的是顯卡制造時，廠商設定了顯存實際工作頻率，而實際工作頻率不一定等于顯存最大頻率。此類情況現在較為常見，如顯存最大能工作在650 MHz，而制造時顯卡工作頻率被設定為550 MHz，此時顯存就存在一定的超頻空間。這也就是目前廠商慣用的方法，顯卡以超頻為賣點。此外，用于顯卡的顯存，雖然和主板用的內存同樣叫DDR、DDR2甚至DDR3，但是由于規范參數差異較大，不能通用，因此也可以稱顯存為GDDR、GDDR2、GDDR3。
二：顯存位寬
顯存位寬是顯存在一個時鐘周期內所能傳送數據的位數，位數越大則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。目前市場上的顯存位寬有64位、128位和256位三種，人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和256位顯卡就是指其相應的顯存位寬。顯存位寬越高，性能越好價格也就越高，因此256位寬的顯存更多應用于高端顯卡，而主流顯卡基本都采用128位顯存。
大家知道顯存帶寬＝顯存頻率X顯存位寬/8，那么在顯存頻率相當的情況下，顯存位寬將決定顯存帶寬的大小。比如說同樣顯存頻率為500MHz的128位和256位顯存，那么它倆的顯存帶寬將分別為：128位＝500MHz*128∕8=8GB/s，而256位＝500MHz*256∕8=16GB/s，是128位的2倍，可見顯存位寬在顯存數據中的重要性。
顯卡的顯存是由一塊塊的顯存芯片構成的，顯存總位寬同樣也是由顯存顆粒的位寬組成，。顯存位寬＝顯存顆粒位寬×顯存顆粒數。顯存顆粒上都帶有相關廠家的內存編號，可以去網上查找其編號，就能了解其位寬，再乘以顯存顆粒數，就能得到顯卡的位寬。這是最為準確的方法，但施行起來較為麻煩。
三：什么是渲染管線
渲染管線也稱為渲染流水線，是顯示芯片內部處理圖形信號相互獨立的的并行處理單元。在某種程度上可以把渲染管線比喻為工廠里面常見的各種生產流水線，工廠里的生產流水線是為了提高產品的生產能力和效率，而渲染管線則是提高顯卡的工作能力和效率。
? ? 渲染管線的數量一般是以 像素渲染流水線的數量×每管線的紋理單元數量 來表示。例如，GeForce 6800Ultra的渲染管線是16×1，就表示其具有16條像素渲染流水線，每管線具有1個紋理單元；GeForce4 MX440的渲染管線是2×2，就表示其具有2條像素渲染流水線，每管線具有2個紋理單元等等，其余表示方式以此類推。
? ? 渲染管線的數量是決定顯示芯片性能和檔次的最重要的參數之一，在相同的顯卡核心頻率下，更多的渲染管線也就意味著更大的像素填充率和紋理填充率，從顯卡的渲染管線數量上可以大致判斷出顯卡的性能高低檔次。但顯卡性能并不僅僅只是取決于渲染管線的數量，同時還取決于顯示核心架構、渲染管線的的執行效率、頂點著色單元的數量以及顯卡的核心頻率和顯存頻率等等方面。一般來說在相同的顯示核心架構下，渲染管線越多也就意味著性能越高，例如16×1架構的GeForce 6800GT其性能要強于12×1架構的GeForce 6800，就象工廠里的采用相同技術的2條生產流水線的生產能力和效率要強于1條生產流水線那樣；而在不同的顯示核心架構下，渲染管線的數量多就并不意味著性能更好，例如4×2架構的GeForce2 GTS其性能就不如2×2架構的GeForce4 MX440，就象工廠里的采用了先進技術的1條流水線的生產能力和效率反而還要強于只采用了老技術的2條生產流水線那樣。
四：什么是DirectX
DirectX并不是一個單純的圖形API，它是由微軟公司開發的用途廣泛的API，它包含有Direct Graphics(Direct 3D+Direct Draw)、Direct Input、Direct Play、Direct Sound、Direct Show、Direct Setup、Direct Media Objects等多個組件，它提供了一整套的多媒體接口方案。只是其在3D圖形方面的優秀表現，讓它的其它方面顯得暗淡無光。DirectX開發之初是為了彌補Windows 3.1系統對圖形、聲音處理能力的不足，而今已發展成為對整個多媒體系統的各個方面都有決定性影響的接口。
DirectX 5.0
? ? 微軟公司并沒有推出DirectX 4.0，而是直接推出了DirectX 5.0。此版本對Direct3D做出了很大的改動，加入了霧化效果、Alpha混合等3D特效，使3D游戲中的空間感和真實感得以增強，還加入了S3的紋理壓縮技術。同時，DirectX 5.0在其它各組件方面也有加強，在聲卡、游戲控制器方面均做了改進，支持了更多的設備。因此，DirectX發展到DirectX 5.0才真正走向了成熟。此時的DirectX性能完全不遜色于其它3D API，而且大有后來居上之勢。
DirectX 6.0
? ? DirectX 6.0推出時，其最大的競爭對手之一Glide，已逐步走向了沒落，而DirectX則得到了大多數廠商的認可。DirectX 6.0中加入了雙線性過濾、三線性過濾等優化3D圖像質量的技術，游戲中的3D技術逐漸走入成熟階段。
DirectX 7.0
? ? DirectX 7.0最大的特色就是支持T&L，中文名稱是“坐標轉換和光源”。3D游戲中的任何一個物體都有一個坐標，當此物體運動時，它的坐標發生變化，這指的就是坐標轉換；3D游戲中除了場景＋物體還需要燈光，沒有燈光就沒有3D物體的表現，無論是實時3D游戲還是3D影像渲染，加上燈光的3D渲染是最消耗資源的。雖然OpenGL中已有相關技術，但此前從未在民用級硬件中出現。在T&L問世之前，位置轉換和燈光都需要CPU來計算，CPU速度越快，游戲表現越流暢。使用了T&L功能后，這兩種效果的計算用顯示卡的GPU來計算，這樣就可以把CPU從繁忙的勞動中解脫出來。換句話說，擁有T&L顯示卡，使用DirectX 7.0，即使沒有高速的CPU，同樣能流暢的跑3D游戲。
DirectX 8.0
? ? DirectX 8.0的推出引發了一場顯卡革命，它首次引入了“像素渲染”概念，同時具備像素渲染引擎(Pixel Shader)與頂點渲染引擎(Vertex Shader)，反映在特效上就是動態光影效果。同硬件T&L僅僅實現的固定光影轉換相比，VS和PS單元的靈活性更大，它使GPU真正成為了可編程的處理器。這意味著程序員可通過它們實現3D場景構建的難度大大降低。通過VS和PS的渲染，可以很容易的寧造出真實的水面動態波紋光影效果。此時DirectX的權威地位終于建成。
DirectX 9.0
? ? 2002年底，微軟發布DirectX9.0。DirectX 9中PS單元的渲染精度已達到浮點精度，傳統的硬件T&L單元也被取消。全新的VertexShader(頂點著色引擎)編程將比以前復雜得多，新的VertexShader標準增加了流程控制，更多的常量，每個程序的著色指令增加到了1024條。
? ? PS 2.0具備完全可編程的架構，能對紋理效果即時演算、動態紋理貼圖，還不占用顯存，理論上對材質貼圖的分辨率的精度提高無限多；另外PS1.4只能支持28個硬件指令，同時操作6個材質，而PS2.0卻可以支持160個硬件指令，同時操作16個材質數量，新的高精度浮點數據規格可以使用多重紋理貼圖，可操作的指令數可以任意長，電影級別的顯示效果輕而易舉的實現。
? ? VS 2.0通過增加Vertex程序的靈活性，顯著的提高了老版本(DirectX8)的VS性能，新的控制指令，可以用通用的程序代替以前專用的單獨著色程序，效率提高許多倍；增加循環操作指令，減少工作時間，提高處理效率；擴展著色指令個數，從128個提升到256個。
? ? 增加對浮點數據的處理功能，以前只能對整數進行處理，這樣提高渲染精度，使最終處理的色彩格式達到電影級別。突破了以前限制PC圖形圖象質量在數學上的精度障礙，它的每條渲染流水線都升級為128位浮點顏色，讓游戲程序設計師們更容易更輕松的創造出更漂亮的效果，讓程序員編程更容易。
DirectX 9.0c
? ? 與過去的DirectX 9.0b和Shader Model 2.0相比較，DirectX 9.0c最大的改進，便是引入了對Shader Model 3.0(包括Pixel Shader 3.0 和Vertex Shader 3.0兩個著色語言規范)的全面支持。舉例來說，DirectX 9.0b的Shader Model 2.0所支持的Vertex Shader最大指令數僅為256個，Pixel Shader最大指令數更是只有96個。而在最新的Shader Model 3.0中，Vertex Shader和Pixel Shader的最大指令數都大幅上升至65535個，全新的動態程序流控制、 位移貼圖、多渲染目標（MRT）、次表面散射 Subsurface scattering、柔和陰影 Soft shadows、環境和地面陰影 Environmental and ground shadows、全局照明 （Global illumination）等新技術特性，使得GeForce 6、GeForce7系列以及Radeon X1000系列立刻為新一代游戲以及具備無比真實感、幻想般的復雜的數字世界和逼真的角色在影視品質的環境中活動提供強大動力。
? ? 因此DirectX 9.0c和Shader Model 3.0標準的推出，可以說是DirectX發展歷程中的重要轉折點。在DirectX 9.0c中，Shader Model 3.0除了取消指令數限制和加入位移貼圖等新特性之外，更多的特性都是在解決游戲的執行效率和品質上下功夫，Shader Model 3.0誕生之后，人們對待游戲的態度也開始從過去單純地追求速度，轉變到游戲畫質和運行速度兩者兼顧。因此Shader Model 3.0對游戲產業的影響可謂深遠。
五： 核心頻率
顯卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率，其工作頻率在一定程度上可以反映出顯示核心的性能，但顯卡的性能是由核心頻率、顯存、像素管線、像素填充率等等多方面的情況所決定的，因此在顯示核心不同的情況下，核心頻率高并不代表此顯卡性能強勁。比如9600PRO的核心頻率達到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO絕對要強于9600PRO。在同樣級別的芯片中，核心頻率高的則性能要強一些，提高核心頻率就是顯卡超頻的方法之一。顯示芯片主流的只有ATI和NVIDIA兩家，兩家都提供顯示核心給第三方的廠商，在同樣的顯示核心下，部分廠商會適當提高其產品的顯示核心頻率，使其工作在高于顯示核心固定的頻率上以達到更高的性能
六： 顯存容量
顯存容量是顯卡上本地顯存的容量數，這是選擇顯卡的關鍵參數之一。顯存容量的大小決定著顯存臨時存儲數據的能力，在一定程度上也會影響顯卡的性能。顯存容量也是隨著顯卡的發展而逐步增大的，并且有越來越增大的趨勢。顯存容量從早期的512KB、1MB、2MB等極小容量，發展到8MB、12MB、16MB、32MB、64MB，一直到目前主流的128MB、256MB和高檔顯卡的512MB，某些專業顯卡甚至已經具有1GB的顯存了。
? ? 值得注意的是，顯存容量越大并不一定意味著顯卡的性能就越高，因為決定顯卡性能的三要素首先是其所采用的顯示芯片，其次是顯存帶寬(這取決于顯存位寬和顯存頻率)，最后才是顯存容量。一款顯卡究竟應該配備多大的顯存容量才合適是由其所采用的顯示芯片所決定的，也就是說顯存容量應該與顯示核心的性能相匹配才合理，顯示芯片性能越高由于其處理能力越高所配備的顯存容量相應也應該越大，而低性能的顯示芯片配備大容量顯存對其性能是沒有任何幫助的。
七：??什么是頂點著色單元
??頂點著色單元是顯示芯片內部用來處理頂點(Vertex)信息并完成著色工作的并行處理單元。頂點著色單元決定了顯卡的三角形處理和生成能力，所以也是衡量顯示芯片性能特別是3D性能的重要參數。
? ? 頂點(Vertex)是圖形學中的最基本元素，在三維空間中，每個頂點都擁有自己的坐標和顏色值等參數，三個頂點可以構成成一個三角形，而顯卡所最終生成的立體畫面則是由數量繁多的三角形構成的，而三角形數量的多少就決定了畫面質量的高低，畫面越真實越精美，就越需要數量更多的三角形來構成。頂點著色單元就是處理著些信息然后再送給像素渲染單元完成最后的貼圖工作，最后再輸出到顯示器就成為我們所看到的3D畫面。而顯卡的頂點處理能力不足，就會導致要么降低畫質，要么降低速度。
? ? 在相同的顯示核心下，頂點著色單元的數量就決定了顯卡的性能高低，數量越多也就意味著性能越高，例如具有6個頂點著色單元的GeForce 6800GT就要比只具有5個頂點著色單元的GeForce 6800性能高：但在不同的顯示核心架構下頂點著色單元的數量多則并不一定就意味著性能越高，這還要取決于頂點著色單元的效率以及顯卡的其它參數，例如具有4個頂點著色單元的Radeon 9800Pro其性能還不如只具有3個頂點著色單元的GeForce 6600GT。
最后來個補充說明
顯卡的主要構成（極其參數）
1、顯示芯片（型號、版本級別、開發代號、制造工藝、核心頻率）
2、顯存（類型、位寬、容量、封裝類型、速度、頻率）
3、技術（象素渲染管線、頂點著色引擎數、3D API、RAMDAC頻率及支持MAX分辨率）
4、PCB板（PCB層數、顯卡接口、輸出接口、散熱裝置）
5、品牌
1、顯示芯片
顯示芯片，又稱圖型處理器 - GPU，它在顯卡中的作用，就如同CPU在電腦中的作用一樣。更直接的比喻就是大腦在人身體里的作用。
先簡要介紹一下常見的生產顯示芯片的廠商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。
Intel、VIA（S3）、SIS 主要生產集成芯片；
ATI、nVidia 以獨立芯片為主，是目前市場上的主流，但由于ATi現在已經被AMD收購，以后是否會繼續出獨立顯示芯片很難說了；
Matrox、3D Labs 則主要面向專業圖形市場。
由于ATI和nVidia基本占據了主流顯卡市場，下面主要將主要針對這兩家公司的產品做介紹。
型號
ATi公司的主要品牌 Radeon(鐳) 系列，其型號由早其的 Radeon Xpress 200 到 Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的
Radeon (X1300、X1600、X1800、X1900、X1950) 性能依次由低到高。
nVIDIA公司的主要品牌 GeForce 系列，其型號由早其的 GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4
(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce
(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 再到近其的 GeForce (7300/7600/7800/7900/7950) 性能依次由低到高。
版本級別
除了上述標準版本之外，還有些特殊版，特殊版一般會在標準版的型號后面加個后綴，常見的有：
ATi:
SE? ???(Simplify Edition 簡化版) 通常只有64bit內存界面,或者是像素流水線數量減少。
Pro? ? (Professional Edition 專業版) 高頻版，一般比標版在管線數量/頂點數量還有頻率這些方面都要稍微高一點。
XT? ???(eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型號。
XT PE??(eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型號。
XL? ???(eXtreme Limited 高端系列中的較低端型號)ATI最新推出的R430中的高頻版
XTX? ? (XT eXtreme 高端版) X1000系列發布之后的新的命名規則。
CE? ???(Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。
VIVO? ?(VIDEO IN and VIDEO OUT) 指顯卡同時具備視頻輸入與視頻捕捉兩大功能。
HM? ???(Hyper Memory)可以占用內存的顯卡
nVIDIA:
ZT? ???在XT基礎上再次降頻以降低價格。
XT? ???降頻版，而在ATi中表示最高端。
LE? ???(Lower Edition 低端版) 和XT基本一樣，ATi也用過。
MX? ???平價版，大眾類。
GTS/GS 低頻版。
GE? ???比GS稍強點，其實就是超了頻的GS。
GT? ???高頻版。比GS高一個檔次 因為GT沒有縮減管線和頂點單元。
GTO? ? 比GT稍強點,有點汽車中GTO的味道。
Ultra??在GF7系列之前代表著最高端，但7系列最高端的命名就改為GTX 。
GTX? ? (GT eXtreme)加強版，降頻或者縮減流水管道后成為GT，再繼續縮水成為GS版本。
GT2? ? 雙GPU顯卡。
TI? ???(Titanium 鈦) 一般就是代表了nVidia的高端版本。
Go? ???多用語移動平臺。
TC? ???(Turbo Cache)可以占用內存的顯卡 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 在所有硬件當中只有硬盤的發展速度是最慢的。參數不多但有必要了解你的硬盤
一：接口類型
硬盤接口是硬盤與主機系統間的連接部件，作用是在硬盤緩存和主機內存之間傳輸數據。不同的硬盤接口決定著硬盤與計算機之間的連接速度，在整個系統中，硬盤接口的優劣直接影響著程序運行快慢和系統性能好壞。從整體的角度上，硬盤接口分為IDE、SATA、SCSI和光纖通道四種，IDE接口硬盤多用于家用產品中，也部分應用于服務器，SCSI接口的硬盤則主要應用于服務器市場，而光纖通道只在高端服務器上，價格昂貴。SATA是種新生的硬盤接口類型，還正出于市場普及階段，在家用市場中有著廣泛的前景。在IDE和SCSI的大類別下，又可以分出多種具體的接口類型，又各自擁有不同的技術規范，具備不同的傳輸速度，比如ATA100和SATA；Ultra160 SCSI和Ultra320 SCSI都代表著一種具體的硬盤接口，各自的速度差異也較大。
IDE
IDE的英文全稱為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅動器”，它的本意是指把“硬盤控制器”與“盤體”集成在一起的硬盤驅動器。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤接口的電纜數目與長度，數據傳輸的可靠性得到了增強，硬盤制造起來變得更容易，因為硬盤生產廠商不需要再擔心自己的硬盤是否與其它廠商生產的控制器兼容。對用戶而言，硬盤安裝起來也更為方便。IDE這一接口技術從誕生至今就一直在不斷發展，性能也不斷的提高，其擁有的價格低廉、兼容性強的特點，為其造就了其它類型硬盤無法替代的地位。
? ? IDE代表著硬盤的一種類型，但在實際的應用中，人們也習慣用IDE來稱呼最早出現IDE類型硬盤ATA-1，這種類型的接口隨著接口技術的發展已經被淘汰了，而其后發展分支出更多類型的硬盤接口，比如ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA等接口都屬于IDE硬盤。
SCSI
? ? SCSI的英文全稱為“Small Computer System Interface”（小型計算機系統接口），是同IDE（ATA）完全不同的接口，IDE接口是普通PC的標準接口，而SCSI并不是專門為硬盤設計的接口，是一種廣泛應用于小型機上的高速數據傳輸技術。SCSI接口具有應用范圍廣、多任務、帶寬大、CPU占用率低，以及熱插拔等優點，但較高的價格使得它很難如IDE硬盤般普及，因此SCSI硬盤主要應用于中、高端服務器和高檔工作站中。
光纖通道
? ? 光纖通道的英文拼寫是Fibre Channel，和SCIS接口一樣光纖通道最初也不是為硬盤設計開發的接口技術，是專門為網絡系統設計的，但隨著存儲系統對速度的需求，才逐漸應用到硬盤系統中。光纖通道硬盤是為提高多硬盤存儲系統的速度和靈活性才開發的，它的出現大大提高了多硬盤系統的通信速度。光纖通道的主要特性有：熱插拔性、高速帶寬、遠程連接、連接設備數量大等。
? ? 光纖通道是為在像服務器這樣的多硬盤系統環境而設計，能滿足高端工作站、服務器、海量存儲子網絡、外設間通過集線器、交換機和點對點連接進行雙向、串行數據通訊等系統對高數據傳輸率的要求。
SATA
? ? 使用SATA（Serial ATA）口的硬盤又叫串口硬盤，是未來PC機硬盤的趨勢。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、邁拓這幾大廠商組成的Serial ATA委員會正式確立了Serial ATA 1.0規范，2002年，雖然串行ATA的相關設備還未正式上市，但Serial ATA委員會已搶先確立了Serial ATA 2.0規范。Serial ATA采用串行連接方式，串行ATA總線使用嵌入式時鐘信號，具備了更強的糾錯能力，與以往相比其最大的區別在于能對傳輸指令（不僅僅是數據）進行檢查，如果發現錯誤會自動矯正，這在很大程度上提高了數據傳輸的可靠性。串行接口還具有結構簡單、支持熱插拔的優點。
? ? 串口硬盤是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型，由于采用串行方式傳輸數據而知名。相對于并行ATA來說，就具有非常多的優勢。首先，Serial ATA以連續串行的方式傳送數據，一次只會傳送1位數據。這樣能減少SATA接口的針腳數目，使連接電纜數目變少，效率也會更高。實際上，Serial ATA 僅用四支針腳就能完成所有的工作，分別用于連接電纜、連接地線、發送數據和接收數據，同時這樣的架構還能降低系統能耗和減小系統復雜性。其次，Serial ATA的起點更高、發展潛力更大，Serial ATA 1.0定義的數據傳輸率可達150MB/s，這比目前最新的并行ATA（即ATA/133）所能達到133MB/s的最高數據傳輸率還高，而在Serial ATA 2.0的數據傳輸率將達到300MB/s，最終SATA將實現600MB/s的最高數據傳輸率。
二：SATA與ATA區別
串行高級技術配件（SATA）是一項新興的標準電子接口技術。SATA的性能有望超過前一代技術--并行ATA，因為它可以提供更高的性能，而成本卻只是SCSI或光纖通道等傳統存儲技術的一小部分。
顧名思義，SATA只是一種串行鏈接接口標準，用來控制及傳輸服務器或存儲設備到客戶端應用之間的數據和信息。SATA用來把硬盤驅動器等存儲設備連接到主板上，從而增強系統性能、提高效率、大幅降低開發成本。
要了解SATA的優點，就需要深入地了解并行ATA。并行ATA是基于集成驅動器電路（IDE）接口標準的一項硬驅技術，用于傳輸及交換計算機主板總線到磁盤存儲設備間的數據。
許多低端的網絡連接存儲（NAS）設備之所以采用并行ATA驅動器，是因為成本效益。另外，還因為眾多的高帶寬應用，譬如備份與恢復、視頻監控、視頻處理以及使用磁盤而不是磁帶的近線存儲。
采用SATA的存儲設備配置起來要比采用并行ATA簡便得多，這歸因于其較小的格式參數。SATA所用的電纜要比并行ATA更長、更細，后者采用又粗又短又容易斷裂的電纜。另外，SATA采用7針數據連接器，而不是并行ATA的40針連接器。
連接到磁盤驅動器的粗電纜裝配起來比較困難，還會堵住氣流、導致發熱，這一切都會影響硬件系統的總體性能和穩定性。SATA鋪設及安裝起來簡單多了，緊湊性為主板和磁盤驅動器騰出了多余的空間。
SATA還采用低電壓差分信號技術，這與低功耗和冷卻的需求相一致。信號電壓從并行ATA的5伏降低到了SATA的區區0.7伏。這不僅降低了磁盤驅動器的功耗，還縮小了開關控制器的尺寸。
這項接口技術采用了8/10位編碼方法，即把8位數據字節編碼成10位字符進行傳輸。采用串行技術以及8/10位編碼法，不僅提高了總體的傳輸性能，還完全繞開了并行傳輸存在的問題。這種數據完整性很高的方案提供了必要的嵌入計時和重要的數據完整性檢查功能，而這正是高速傳輸所需要的。
SATA采用了點對點拓撲結構，而不是普遍應用于并行ATA或SCSI技術的基于總線的架構，所以SATA可以為每個連接設備提供全部帶寬，從而提高了總體性能。據SATA工作組（Serial ATA Working Group）聲稱，由于進度表包括了三代增強型數據傳輸速率：設備的突發速率分別為150Mbps、300Mbps和600Mbps，SATA因而保證了長達10年的穩定而健康的發展期。這項新標準還向后兼容，這樣串行格式轉換成并行格式就更方便了，反之亦然，而且還會加快采用SATA的速度。
由于采用柔韌的細電纜、熱插拔連接器、提高了數據可靠性和保障性，而且軟件上完全兼容，SATA將給廉價的網絡存儲產品帶來巨大的市場機會。許多磁盤驅動器和芯片生產商已經宣布推出支持SATA的產品，由80余家廠商組成的SATA工作組也得到了業界的廣泛支持。
目前，SATA的成本比并行ATA高出15%左右，但差距正在迅速縮小。預計在不遠的將來，SATA的成本將與如今的并行ATA持平。
三：筆記本硬盤
尺寸：筆記本電腦所使用的硬盤一般是2.5英寸，而臺式機為3.5英寸，由于兩者的制作工藝技術參數不同，首先，2.5硬盤只是使用一個或兩個磁盤進行工作，而3.5的硬盤最多可以裝配五個進行工作；另外，由于3.5硬盤的磁盤直徑較大，則可以相對提供較大的存儲容量；如果只是進行區域密度存儲容量比較的話，2.5硬盤的表現也相當令人滿意。筆記本電腦硬盤是筆記本電腦中為數不多的通用部件之一，基本上所有筆記本電腦硬盤都是可以通用的。
厚度：但是筆記本電腦硬盤有個臺式機硬盤沒有的參數，就是厚度，標準的筆記本電腦硬盤有9.5，12.5，17.5mm三種厚度。9.5mm的硬盤是為超輕超薄機型設計的，12.5mm的硬盤主要用于厚度較大光軟互換和全內置機型，至于17.5mm的硬盤是以前單碟容量較小時的產物，現在已經基本沒有機型采用了。
? ? 轉數：筆記本電腦硬盤現在最快的是5400轉2M Cache，支持DMA100（主流型號只有4200轉512K Cache，支持DMA66），但其速度和現在臺式機最慢的5400轉512K Cache硬盤比較起來也相差甚遠，由于筆記本電腦硬盤采用的是2.5英寸盤片，即使轉速相同時，外圈的線速度也無法和3.5英寸盤片的臺式機硬盤相比，筆記本電腦硬盤現在已經是筆記本電腦性能提高最大的瓶頸。
? ? 接口類型：筆記本電腦硬盤一般采用3種形式和主板相連：用硬盤針腳直接和主板上的插座連接，用特殊的硬盤線和主板相連，或者采用轉接口和主板上的插座連接。不管采用哪種方式，效果都是一樣的，只是取決于廠家的設計。
? ? 早期的筆記本的接口采用的主要是UltraATA/DMA 33，然而筆記本硬盤轉速以及容量的提高使得它成為一個阻礙本本電腦速度的瓶頸。為此正如臺式機的發展趨勢， Ultra ATA/DMA 66/100/133也被運用到了筆記本硬盤上。目前使用的是Ultra ATA100，E-IDE接口的產品在提供了高達100MB/s最大傳輸率的同時還將CPU從數據流中解放了出來。
? ? 現在SATA串口技術已在廣泛使用在了臺式機的硬盤中，目前在筆記本硬盤中也開始廣泛應用Serial ATA接口技術，采用該接口僅以四只針腳便能完成所有工作。該技術重要之處在于可使接口驅動電路體積變得更加簡潔，高達150Mb/s的傳輸速度使廠商能更容易地制造出對處理器依賴性更小的微型高速筆記本硬盤。
? ? 容量及采用技術：由于應用程序越來越龐大，硬盤容量也有愈來愈高的趨勢，對于筆記本電腦的硬盤來說，不但要求其容量大，還要求其體積小。為解決這個矛盾，筆記本電腦的硬盤普遍采用了磁阻磁頭（MR）技術或擴展磁阻磁頭（MRX）技術，MR磁頭以極高的密度記錄數據，從而增加了磁盤容量、提高數據吞吐率，同時還能減少磁頭數目和磁盤空間，提高磁盤的可靠性和抗干擾、震動性能。它還采用了諸如增強型自適應電池壽命擴展器、PRML數字通道、新型平滑磁頭加載/卸載等高新技術。
四：緩存
緩存（Cache memory）是硬盤控制器上的一塊內存芯片，具有極快的存取速度，它是硬盤內部存儲和外界接口之間的緩沖器。由于硬盤的內部數據傳輸速度和外界介面傳輸速度不同，緩存在其中起到一個緩沖的作用。緩存的大小與速度是直接關系到硬盤的傳輸速度的重要因素，能夠大幅度地提高硬盤整體性能。當硬盤存取零碎數據時需要不斷地在硬盤與內存之間交換數據，如果有大緩存，則可以將那些零碎數據暫存在緩存中，減小外系統的負荷，也提高了數據的傳輸速度。
硬盤的緩存主要起三種作用：一是預讀取。當硬盤受到CPU指令控制開始讀取數據時，硬盤上的控制芯片會控制磁頭把正在讀取的簇的下一個或者幾個簇中的數據讀到緩存中（由于硬盤上數據存儲時是比較連續的，所以讀取命中率較高），當需要讀取下一個或者幾個簇中的數據的時候，硬盤則不需要再次讀取數據，直接把緩存中的數據傳輸到內存中就可以了，由于緩存的速度遠遠高于磁頭讀寫的速度，所以能夠達到明顯改善性能的目的；二是對寫入動作進行緩存。當硬盤接到寫入數據的指令之后，并不會馬上將數據寫入到盤片上，而是先暫時存儲在緩存里，然后發送一個“數據已寫入”的信號給系統，這時系統就會認為數據已經寫入，并繼續執行下面的工作，而硬盤則在空閑（不進行讀取或寫入的時候）時再將緩存中的數據寫入到盤片上。雖然對于寫入數據的性能有一定提升，但也不可避免地帶來了安全隱患——如果數據還在緩存里的時候突然掉電，那么這些數據就會丟失。對于這個問題，硬盤廠商們自然也有解決辦法：掉電時，磁頭會借助慣性將緩存中的數據寫入零磁道以外的暫存區域，等到下次啟動時再將這些數據寫入目的地；第三個作用就是臨時存儲最近訪問過的數據。有時候，某些數據是會經常需要訪問的，硬盤內部的緩存會將讀取比較頻繁的一些數據存儲在緩存中，再次讀取時就可以直接從緩存中直接傳輸。
緩存容量的大小不同品牌、不同型號的產品各不相同，早期的硬盤緩存基本都很小，只有幾百KB，已無法滿足用戶的需求。2MB和8MB緩存是現今主流硬盤所采用，而在服務器或特殊應用領域中還有緩存容量更大的產品，甚至達到了16MB、64MB等。
大容量的緩存雖然可以在硬盤進行讀寫工作狀態下，讓更多的數據存儲在緩存中，以提高硬盤的訪問速度，但并不意味著緩存越大就越出眾。緩存的應用存在一個算法的問題，即便緩存容量很大，而沒有一個高效率的算法，那將導致應用中緩存數據的命中率偏低，無法有效發揮出大容量緩存的優勢。算法是和緩存容量相輔相成，大容量的緩存需要更為有效率的算法，否則性能會大大折扣，從技術角度上說，高容量緩存的算法是直接影響到硬盤性能發揮的重要因素。更大容量緩存是未來硬盤發展的必然趨勢。
五：轉速
轉速(Rotationl Speed)，是硬盤內電機主軸的旋轉速度，也就是硬盤盤片在一分鐘內所能完成的最大轉數。轉速的快慢是標示硬盤檔次的重要參數之一，它是決定硬盤內部傳輸率的關鍵因素之一，在很大程度上直接影響到硬盤的速度。硬盤的轉速越快，硬盤尋找文件的速度也就越快，相對的硬盤的傳輸速度也就得到了提高。硬盤轉速以每分鐘多少轉來表示，單位表示為RPM，RPM是Revolutions Perminute的縮寫，是轉/每分鐘。RPM值越大，內部傳輸率就越快，訪問時間就越短，硬盤的整體性能也就越好。
硬盤的主軸馬達帶動盤片高速旋轉，產生浮力使磁頭飄浮在盤片上方。要將所要存取資料的扇區帶到磁頭下方，轉速越快，則等待時間也就越短。因此轉速在很大程度上決定了硬盤的速度。
家用的普通硬盤的轉速一般有5400rpm、7200rpm幾種，高轉速硬盤也是現在臺式機用戶的首選；而對于筆記本用戶則是4200rpm、5400rpm為主，雖然已經有公司發布了7200rpm的筆記本硬盤，但在市場中還較為少見；服務器用戶對硬盤性能要求最高，服務器中使用的SCSI硬盤轉速基本都采用10000rpm，甚至還有15000rpm的，性能要超出家用產品很多。
較高的轉速可縮短硬盤的平均尋道時間和實際讀寫時間，但隨著硬盤轉速的不斷提高也帶來了溫度升高、電機主軸磨損加大、工作噪音增大等負面影響。筆記本硬盤轉速低于臺式機硬盤，一定程度上是受到這個因素的影響。筆記本內部空間狹小，筆記本硬盤的尺寸（2.5寸）也被設計的比臺式機硬盤（3.5寸）小，轉速提高造成的溫度上升，對筆記本本身的散熱性能提出了更高的要求；噪音變大，又必須采取必要的降噪措施，這些都對筆記本硬盤制造技術提出了更多的要求。同時轉速的提高，而其它的維持不變，則意味著電機的功耗將增大，單位時間內消耗的電就越多，電池的工作時間縮短，這樣筆記本的便攜性就收到影響。所以筆記本硬盤一般都采用相對較低轉速的4200rpm硬盤。
轉速是隨著硬盤電機的提高而改變的，現在液態軸承馬達（Fluid dynamic bearing motors）已全面代替了傳統的滾珠軸承馬達。液態軸承馬達通常是應用于精密機械工業上，它使用的是黏膜液油軸承，以油膜代替滾珠。這樣可以避免金屬面的直接磨擦，將噪聲及溫度被減至最低；同時油膜可有效吸收震動，使抗震能力得到提高；更可減少磨損，提高壽命。
六：通過硬盤編號看硬盤信息
下面列出幾款常見硬盤的實例編號定義。
富士通硬盤編號格式：
MHT2040AH
MH： 前綴名
T： 系列編號
2： 2.5英寸
040：容量（GB）
A： ATA，若為B則為SATA
H： 5400轉，若為T則為4200轉
東芝硬盤編號格式：
MK1233GAS
MK： 前綴名
12： 容量，120GB
33G： 不知
A： 接口為ATA，S為SATA接口
S： 轉速和緩存，S表示4200轉，X的話那就是5400轉加16M緩存
三星硬盤編號格式：
MP0804H
MP： 前綴，也和接口有關系（MP開頭的為ATA，HM開頭的為SATA）
080：容量（GB）
4： 好象是單碟容量為40GB（請原諒我好象一下吧。。-_- )
H： 接口類型.ATA為H，SATA為I
西數硬盤編號格式：：
WD800VE
WD：Western Digital西部數據
800：容量,少看個0就對了,80GB
V： 緩存。V為8M，U為2M
E： 不知道
日立硬盤編號格式：
HTE726060M9AT00
H： 日立。
T： Travel Star
E： 用途。E代表服務器，S代表PC，C代表1.8英寸
72：轉速，72當然就是7200轉了。
60：本系列產品最大容量，60表示60GB，100G以上的10表示100，12表示120。。。
60：本硬盤容量（GB）
M：
9： 厚度，單位mm，略去小數點后尾數。
AT：接口形式。AT=ATA，SA=SATA，CE=ZIF
00：保留位
IBM硬盤編號格式
IC25N080ATMR04-0
IC： IBM
25： 2.5英寸
N： 硬盤厚度，N代表9.5mm，T代表12.5mm
080：本塊硬盤容量（GB）
AT： 接口，ATA
MR： 系列編號，MR=80GN，CS=40GN/40GNX/60GH，DA=30GN
04： 4200轉，若05則為5400轉
其中后綴：（GN：4200轉，9.5mm）（GNX，5400轉，9.5mm）
DK23FB-60
DK23：系列名稱
F： F表示第6代，A-E依此類推
B： 5400轉，A的話代表4200轉
60： 本塊硬盤容量（GB） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 內存是必不可少的啦。參數也不是很多。不用怕。不會頭疼的
一：DDR2與DDR
DDR2與DDR的區別
??與DDR相比，DDR2最主要的改進是在內存模塊速度相同的情況下，可以提供相當于DDR內存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個設備上高效率使用兩個DRAM核心來實現的。作為對比，在每個設備上DDR內存只能夠使用一個DRAM核心。技術上講，DDR2內存上仍然只有一個DRAM核心，但是它可以并行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。
DDR2與DDR的區別示意圖
??與雙倍速運行的數據緩沖相結合，DDR2內存實現了在每個時鐘周期處理多達4bit的數據，比傳統DDR內存可以處理的2bit數據高了一倍。DDR2內存另一個改進之處在于，它采用FBGA封裝方式替代了傳統的TSOP方式。
??然而，盡管DDR2內存采用的DRAM核心速度和DDR的一樣，但是我們仍然要使用新主板才能搭配DDR2內存，因為DDR2的物理規格和DDR是不兼容的。首先是接口不一樣，DDR2的針腳數量為240針，而DDR內存為184針；其次，DDR2內存的VDIMM電壓為1.8V，也和DDR內存的2.5V不同。
DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標準，它與上一代DDR內存技術標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍于上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2內存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數據，并且能夠以內部控制總線4倍的速度運行。
此外，由于DDR2標準規定所有DDR2內存均采用FBGA封裝形式，而不同于目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到個人電腦的DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高內存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端總線對內存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。
DDR2與DDR的區別：
在了解DDR2內存諸多新技術前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術對比的數據。
1、延遲問題：
從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內存擁有兩倍于標準DDR內存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍于DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。
這樣也就出現了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2內存中，后者的內存延時要慢于前者。舉例來說，DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲，而后者具有高一倍的帶寬。實際上，DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬，它們都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高于DDR400。
2、封裝和發熱量：
DDR2內存技術最大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標準DDR的400MHZ限制。
DDR內存通常采用TSOP芯片封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應用的TSOP封裝形式，FBGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了良好的保障。
DDR2內存采用1.8V電壓，相對于DDR標準的2.5V，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量，這一點的變化是意義重大的。
DDR2采用的新技術：
除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和Post CAS。
OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質。
ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數據線終端反射信號需要大量的終結電阻。它大大增加了主板的制造成本。實際上，不同的內存模組對終結電路的要求是不一樣的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結電阻并不能非常好的匹配內存模組，還會在一定程度上影響信號品質。DDR2可以根據自已的特點內建合適的終結電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。
Post CAS：它是為了提高DDR II內存的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號后面的一個時鐘周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）后面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設置。由于CAS信號放在了RAS信號后面一個時鐘周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞沖突。
總的來說，DDR2采用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決
二：雙通道內存
雙通道內存技術其實是一種內存控制和管理技術，它依賴于芯片組的內存控制器發生作用，在理論上能夠使兩條同等規格內存所提供的帶寬增長一倍。它并不是什么新技術，早就被應用于服務器和工作站系統中了，只是為了解決臺式機日益窘迫的內存帶寬瓶頸問題它才走到了臺式機主板技術的前臺。在幾年前，英特爾公司曾經推出了支持雙通道內存傳輸技術的i820芯片組，它與RDRAM內存構成了一對黃金搭檔，所發揮出來的卓絕性能使其一時成為市場的最大亮點，但生產成本過高的缺陷卻造成了叫好不叫座的情況，最后被市場所淘汰。由于英特爾已經放棄了對RDRAM的支持，所以目前主流芯片組的雙通道內存技術均是指雙通道DDR內存技術，主流雙通道內存平臺英特爾方面是英特爾 865/875系列，而AMD方面則是NVIDIA Nforce2系列。
雙通道內存技術是解決CPU總線帶寬與內存帶寬的矛盾的低價、高性能的方案。現在CPU的FSB（前端總線頻率）越來越高，英特爾 Pentium 4比AMD Athlon XP對內存帶寬具有高得多的需求。英特爾 Pentium 4處理器與北橋芯片的數據傳輸采用QDR（Quad Data Rate，四次數據傳輸）技術，其FSB是外頻的4倍。英特爾 Pentium 4的FSB分別是400/533/800MHz，總線帶寬分別是3.2GB/sec，4.2GB/sec和XXGB/sec，而DDR 266/DDR 333/DDR 400所能提供的內存帶寬分別是2.1GB/sec，2.7GB/sec和3.2GB/sec。在單通道內存模式下，DDR內存無法提供CPU所需要的數據帶寬從而成為系統的性能瓶頸。而在雙通道內存模式下，雙通道DDR 266/DDR 333/DDR 400所能提供的內存帶寬分別是4.2GB/sec，5.4GB/sec和XXGB/sec，在這里可以看到，雙通道DDR 400內存剛好可以滿足800MHz FSB Pentium 4處理器的帶寬需求。而對AMD Athlon XP平臺而言，其處理器與北橋芯片的數據傳輸技術采用DDR（Double Data Rate，雙倍數據傳輸）技術，FSB是外頻的2倍，其對內存帶寬的需求遠遠低于英特爾 Pentium 4平臺，其FSB分別為266/333/400MHz，總線帶寬分別是2.1GB/sec，2.7GB/sec和3.2GB/sec，使用單通道的DDR 266/DDR 333/DDR 400就能滿足其帶寬需求，所以在AMD K7平臺上使用雙通道DDR內存技術，可說是收效不多，性能提高并不如英特爾平臺那樣明顯，對性能影響最明顯的還是采用集成顯示芯片的整合型主板。
NVIDIA推出的nForce芯片組是第一個把DDR內存接口擴展為128-bit的芯片組，隨后英特爾在它的E7500服務器主板芯片組上也使用了這種雙通道DDR內存技術，SiS和VIA也紛紛響應，積極研發這項可使DDR內存帶寬成倍增長的技術。但是，由于種種原因，要實現這種雙通道DDR（128 bit的并行內存接口）傳輸對于眾多芯片組廠商來說絕非易事。DDR SDRAM內存和RDRAM內存完全不同，后者有著高延時的特性并且為串行傳輸方式，這些特性決定了設計一款支持雙通道RDRAM內存芯片組的難度和成本都不算太高。但DDR SDRAM內存卻有著自身局限性，它本身是低延時特性的，采用的是并行傳輸模式，還有最重要的一點：當DDR SDRAM工作頻率高于400MHz時，其信號波形往往會出現失真問題，這些都為設計一款支持雙通道DDR內存系統的芯片組帶來不小的難度，芯片組的制造成本也會相應地提高，這些因素都制約著這項內存控制技術的發展。
普通的單通道內存系統具有一個64位的內存控制器，而雙通道內存系統則有2個64位的內存控制器，在雙通道模式下具有128bit的內存位寬，從而在理論上把內存帶寬提高一倍。雖然雙64位內存體系所提供的帶寬等同于一個128位內存體系所提供的帶寬，但是二者所達到效果卻是不同的。雙通道體系包含了兩個獨立的、具備互補性的智能內存控制器，理論上來說，兩個內存控制器都能夠在彼此間零延遲的情況下同時運作。比如說兩個內存控制器，一個為A、另一個為B。當控制器B準備進行下一次存取內存的時候，控制器A就在讀/寫主內存，反之亦然。兩個內存控制器的這種互補“天性”可以讓等待時間縮減50%。雙通道DDR的兩個內存控制器在功能上是完全一樣的，并且兩個控制器的時序參數都是可以單獨編程設定的。這樣的靈活性可以讓用戶使用二條不同構造、容量、速度的DIMM內存條，此時雙通道DDR簡單地調整到最低的內存標準來實現128bit帶寬，允許不同密度/等待時間特性的DIMM內存條可以可靠地共同運作。
三：內存頻率
內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來表示內存的速度，它代表著該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著該內存最高能在什么樣的頻率正常工作。目前較為主流的內存頻率室333MHz和400MHz的DDR內存，以及533MHz和667MHz的DDR2內存。
大家知道，計算機系統的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動起來，這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調和變化的電流的形式表現出來，這一變化的電流就是時鐘信號。而內存本身并不具備晶體振蕩器，因此內存工作時的時鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時鐘發生器提供的，也就是說內存無法決定自身的工作頻率，其實際工作頻率是由主板來決定的。
? ? DDR內存和DDR2內存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示，工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率，但是由于DDR內存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍；而DDR2內存每個時鐘能夠以四倍于工作頻率的速度讀/寫數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。
? ? 內存異步工作模式包含多種意義，在廣義上凡是內存工作頻率與CPU的外頻不一致時都可以稱為內存異步工作模式。首先，最早的內存異步工作模式出現在早期的主板芯片組中，可以使內存工作在比CPU外頻高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是簡單相差33MHz)，從而可以提高系統內存性能或者使老內存繼續發揮余熱。其次，在正常的工作模式(CPU不超頻)下，目前不少主板芯片組也支持內存異步工作模式，例如Intel 910GL芯片組，僅僅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外頻，但卻可以搭配工作頻率為133MHz的DDR 266、工作頻率為166MHz的DDR 333和工作頻率為200MHz的DDR 400正常工作(注意此時其CPU外頻133MHz與DDR 400的工作頻率200MHz已經相差66MHz了)，只不過搭配不同的內存其性能有差異罷了。再次，在CPU超頻的情況下，為了不使內存拖CPU超頻能力的后腿，此時可以調低內存的工作頻率以便于超頻，例如AMD的Socket 939接口的Opteron 144非常容易超頻，不少產品的外頻都可以輕松超上300MHz，而此如果在內存同步的工作模式下，此時內存的等效頻率將高達DDR 600，這顯然是不可能的，為了順利超上300MHz外頻，我們可以在超頻前在主板BIOS中把內存設置為DDR 333或DDR 266，在超上300MHz外頻之后，前者也不過才DDR 500(某些極品內存可以達到)，而后者更是只有DDR 400(完全是正常的標準頻率)，由此可見，正確設置內存異步模式有助于超頻成功。
目前的主板芯片組幾乎都支持內存異步，英特爾公司從810系列到目前較新的875系列都支持，而威盛公司則從693芯片組以后全部都提供了此功能。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 一些最常見問題的集中回答：這個我想到多少就寫多少了。大家需要什么短消息我，馬上補充
一：電池激活問題和電池校正的方法
現在的電池在出廠前都已經被激活（如果你買的是囤積貨，時間囤積長，需要再次激活）。所以就沒必要剛買回來前三次要關機充足12小時以上
電池校正的方法：
當電池容量下降很多并且明顯感覺使用時間減少時可以使用電池校正，官方說法是最好3個月校正一次。
1.按F2進入BIOS
2.選擇進入POWER菜單
3.選擇START BATTERY CALIBRATION后，出現提示，這時將電源適配器接上，以利機器對電池充電。
4.當屏幕出現以下提示時，請移開電源適配器。并等待機器放電完成自動關機。
? ?PLEASE REMOVE AC ADAPTER（這是提示。意思是請移開電源適配器）
5.待關機后接上適配器，充電到充電指示燈熄滅，即完成電池校正（過程大約4-5小時）
二：主板芯片后面字母的含義
大家往往可以看見主板芯片后面會帶有GM PM字樣，帶有GM的表示帶有集成顯卡。帶有PM字樣的表示帶有獨立顯卡
三：目前流行的酷睿處理器種類以及搭配的平臺
?? ?? ???Core 2 Duo可以兼容945GM和945PM芯片,如果你的 筆記本電腦采用的是945GM和945PM芯片組，通過升級BIOS就可以使用最新的Core 2 Duo處理器。
?? ?? ???CORE DUO是酷睿一代的雙核版本，單核的叫CORE SOLO
? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?CORE 2 DUO是酷睿二代的雙核版本，單核的叫CORE 2 SOLO
?? ?? ???酷睿是CORE的中文音譯，就是CORE
? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?最新的Core 2 Duo系列處理器和之前的Core Duo采用的是同樣的產品編號，唯一的區別是Core Duo采用T2000系列編號，Core 2 Duo采用T5000和T7000系列編號。其中T5000系列配備的是2MB二級緩存，而T7000系列配備的是4MB二級緩存。
四：內存明明是667的但卻為什么工作在533下
外頻是CPU與主板之間同步運行的速度，而且目前的絕大部分電腦系統中外頻也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態。現時的Inter是:FSB頻率=外頻X4;而AMD的就是:FSB頻率=外頻X2。所以當當內存頻率為667而處理器的FSB（前端總線）為533時，為了實現兩者間的同步運行狀態，內存會降到533.其他都是這個道理
五：驅動程序,您安裝的正確嗎?
不要以為沒意思,其實我們在日常使用筆記本的時候發生的這樣那樣的問題,也許會和驅動程序安裝的正確與否有著很大的關聯.
驅動程序的正確安裝對筆記本系統的穩定運行很重要,這就告訴你如何按正確順序安裝驅動程序.
正確的安裝順序如下:
1.芯片組
2.顯卡
3.聲卡
4.MODEM
5.網卡
6.無線網卡(如沒有就跳過這一步驟)
7.觸控板(TOUCH PAD)
8.紅外或者藍牙
9.讀卡器
10.快捷鍵
六：NVIDIA顯卡的顯存共享問題說明
通過TurboCache技術可將顯存擴大到256M.（當內存1G或者1G以上時，會共享到512）而且TurboCache的好處是，只會在顯存不足的時候調用內存。
你看到的顯存變為512，只是說顯存通過共享內存以后能夠達到的最大值，并非說就一直占用了256兆內存（答案來自本友）
七：出現藍屏的原因
在計算機的使用過程中，經常會遇到藍屏的情況。對于初學者來講，好象就是一場電腦災難一樣，不知所措。其實只要了解了原因之后就不用怕了。造成計算機藍屏的原因有很多種，總體可以概括為以下幾種：
一、 屏幕顯示系統忙，請按任意鍵繼續……
1、 虛擬內存不足造成系統多任務運算錯誤。
虛擬內存是WINDOWS系統所特有的一種解決系統資源不足的方法，其一般要求主引導區的硬盤剩余空間是其物理內存的2-3倍。而一些發燒友為了充分利用空間，將自己的硬盤塞到滿滿的，忙記了WINDOWS這個苛刻的要求。結果導致虛擬內存因硬盤空間不足而出現運算錯誤，所以就出現藍屏。 要解決這個問題好簡單，盡量不要把硬盤塞得滿滿的，要經常刪除一些系統產生的臨時文件、交換文件，從而可以釋放空間。或可以手動配置虛擬內存，選擇高級，把虛擬內存的默認地址，轉到其他的邏輯盤下。這樣就可以避免了因虛擬內存不足而引起的藍屏。
2、 CPU超頻導致運算錯誤
超頻對于發燒友來說是常事，所以由超頻所引起的各種故障也就在所難免了。超頻，就本身而言就是在原有的基礎上完成更高的性能，但由于進行了超載運算，造成其內部運算過多，使CPU過熱，從而導致系統運算錯誤。 有些CPU的超頻性能比較好，如INTEL的賽揚處理器和AMD-K6-2處理器還算較好的，但有時也會出現一些莫名其妙的錯誤。（例如：我曾試過將INTEL賽揚300A，在超頻到450時，軟驅在沒有接受命令時，進行讀盤操作）。INTEL的低于200的CPU以及AMD-K5的超頻能力就不是那么好。建議高檔的CPU要超頻時，那么散熱工作一定要做好，最好裝一個大的風扇，再加上一些硅膠之類的散熱材料。至于一些低檔的CPU我建議你就最好不要超頻了，免得超頻達不到預想的效果反而經常出現藍屏影響計算機的正常速度。
二、 存條的互不兼容或損壞引起運算錯誤。
這時個最直觀的現象，因為這個現象往往在一開機的時候就可以見到，根本啟動不了計算機，畫面提示出內存有問題，問你是否要繼續。造成這種錯誤是物理上的損壞內存或者內存與其它硬件不兼容所致。這時候只有換過另外的內存了。
三、 遭到不明的程序或病毒攻擊所至 這個現象只要是平時我們在上網的時候遇到的，當我們在沖浪的時候，特別是進到一些BBS站時，可能暴露了自己的IP，被"黑客"用一些軟件攻擊所至。對互這種情況最好就是在自己的計算機上安裝一些防御軟件。再有就是登錄BBS要進行安全設置，隱藏自己IP。
四、 光驅在讀盤時被非正常打開所至 這個現象是在光驅正在讀取數據時，由于被誤操作打開而導致出現藍屏。這個問題不影響系統正常動作，只要再彈入光盤或按ESC鍵就可以。
PS:如果沒加過內存，發生藍屏與內存的關系一般不大。原配內存穩定性以及質量都是不錯的，這時就應該從軟件等方面查找原因 ? <script type=text/javascript charset=utf-8 src="http://static.bshare.cn/b/buttonLite.js#style=-1&uuid=&pophcol=3&lang=zh"></script> <script type=text/javascript charset=utf-8 src="http://static.bshare.cn/b/bshareC0.js"></script> 閱讀(354) | 評論(0) | 轉發(0) | 0
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