人工智能 (Artificial Intelligence，英文縮寫為 AI)，是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人類智能的理論、 方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門科學(xué)技術(shù)。人工智能的本質(zhì)是對(duì)人類思維過程的模擬。

當(dāng)前，人工智能正逐漸發(fā)展為新一代通用技術(shù)，加快與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透融合，已在醫(yī)療、金融、安防、 教育、交通、物流等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新業(yè)態(tài)、新模式和新產(chǎn)品的突破式應(yīng)用，帶動(dòng)生產(chǎn)流程、產(chǎn)品、信息消 費(fèi)和服務(wù)業(yè)的智能化、高附加值轉(zhuǎn)型發(fā)展。人工智能已處于新科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的核心前沿，成為推動(dòng) 經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的新引擎。

白皮書主要內(nèi)容：

第 1 章為發(fā)展 AI 芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義以及白皮書基本內(nèi)容概述

第 2 章綜 述了 AI 芯片的技術(shù)背景，從多個(gè)維度提出了滿足不同場景條件下 AI 芯片和硬件平臺(tái)的關(guān)鍵特征

第 3 章介紹近幾年的 AI 芯片在云側(cè)、邊緣和終端設(shè)備等不同場景中的發(fā)展?fàn)顩r，總結(jié)了云側(cè)和邊緣設(shè)備需要解決 的不同問題，以及云側(cè)和邊緣設(shè)備如何協(xié)作支撐 AI 應(yīng)用

第 4 章在 CMOS 工藝特征尺寸逐漸逼近極限的 大背景下，結(jié)合 AI 芯片面臨的架構(gòu)挑戰(zhàn)，分析 AI 芯片的技術(shù)趨勢(shì)

第 5 章討論了建立在當(dāng)前 CMOS 技 術(shù)集成上的云端和終端 AI 芯片架構(gòu)創(chuàng)新

第 6 章主要介紹對(duì) AI 芯片至關(guān)重要的存儲(chǔ)技術(shù)，包括傳統(tǒng)存儲(chǔ) 技術(shù)的改進(jìn)和基于新興非易失存儲(chǔ)(NVM)的存儲(chǔ)器解決方案

第 7 章重點(diǎn)討論在工藝、器件、電路和存 儲(chǔ)器方面的前沿研究工作，和以此為基礎(chǔ)的存內(nèi)計(jì)算、生物神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)趨勢(shì)

第 8 章介紹神經(jīng)形態(tài) 計(jì)算技術(shù)和芯片的算法、模型以及關(guān)鍵技術(shù)特征，并分析該技術(shù)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

第 9 章主要討論 AI 芯 片的基準(zhǔn)測(cè)試和技術(shù)路線圖的相關(guān)問題

第 10 章展望 AI 芯片的未來。

AI 芯片相關(guān)技術(shù)概覽

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的《2018人工智能芯片技术白皮书》发布的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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