準備軟件

（版本不嚴格要求，操作上可能稍有不同）：
Altium Designer 13.0（DXP）、
SolidWorks2014、
AutoCAD、
Simplify3D（3D打印機輸出軟件）

準備材料：

錫漿（我用的維修佬的有鉛錫漿）
PTC加熱器（220V、270W）
3D打印機（FDM）、PLA耗材
砂紙（500、1000目用于打磨塑料鋼網）
刷子（上錫漿用，可以3D打印）
PCB板、元器件、鑷子、電烙鐵、焊錫絲、萬用表等
洗板水、牙刷（清理焊接殘渣）
夾子（用于固定塑料鋼網與PCB板，也可以直接用定位孔方式，效果會好很多）

1. DXP輸出dxf文件

頂部菜單——>文件，制造輸出，gerber文件
通用選項卡——>單位mm
層選項卡——>top Paste;keep-out layer （畫線）

在gerber文件頁面
頂部菜單——>文件——>導出——>DXF——>默認選擇即可

2、dxf轉換stl文件

將轉換得到的DXF文件丟入SolidWorks ，在彈出的對話框中選擇取消，下一個對話框選擇確定
在彈出的第三個對話框中，按下圖設置

第四個對話框按照如下設置，后點擊完成按鈕

第五個對話框——>分解圖塊，是

第六個對話框——>空模板，確定

我們的DXF就轉為草圖了，接下來稍稍修改草圖，再拉伸一下即可

特征——》拉伸——》厚度設定為0.2mm（此處為了方便演示，將一些元件刪去了）

另存為——>stl文件——>彈出對話框，確定——>所有實體，確定

3、3D打印

將STL文件放到3D打印機切片軟件中，我使用的是simplify 3D，后點擊prepare to print!，進行切片。
切片完成后放到3D打印機中進行打印即可。

下圖為3D打印出的塑料鋼網，通過夾子與PCB配合（使用定位孔效果更好）

4、刷錫漿

下圖為刷好錫漿的PCB板

使用鑷子將元器件放上去（如果有貼片機，那就更好了），此處省略了點膠流程，錫漿有一定的粘性，小心取放，問題不大

5、PTC焊接

將貼好元件的PCB放到PTC上（高溫注意），此處我忘記拍了，此圖為后期補上（PTC焊接時會有煙霧，建議在通風良好的環境中使用，同時注意焊接時間不宜過長，大約十秒左右就能看到錫漿變成焊錫）

上電測試成功

6、參考資料&鳴謝

[工儀]我制作小批量貼片電路板的過程–SMT 鋼網 錫漿 PCB

最早是在這位大牛的帖子中知道了大致原理，3D打印塑料鋼網則是自己思考并實踐出來的，PLA材料彈性不錯，但由于我家FDM打印機精度不高，所以對于引腳小且密的元件在切片環節就會失敗，可能SLA打印機會好不少，但是貧窮限制了我╮（╯＿╰）╭
目前這個方案只能貼0603及以上、SOP等封裝尺寸的元器件。對于像單片機常使用的TSSOP、TQFP等封裝，可能還需多一些實驗。
至此，謝謝大家，歡迎大家探討。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的3D打印塑料钢网全流程介绍（文件输出、PCB刷锡浆、PTC焊接）的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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