在界面右側選擇Options，如下圖各層的含義。

分類層名稱含義

Etch	top	焊盤（銅皮）表層:
Board Geometry	Outline	板框層
Device Type	Assembly_Top、bootom	裝配頂層,底層
Board Geometry	Place_Bound_Top	封裝外形頂層
REFDES	Sikscreen_Top	頂層絲印
REFDE	asseembly _TOP，Bottom	頂層，底裝配（位號）
Package geometry	Soldermask_Top、Bottom	頂層，底層阻焊-用于開窗
Package geometry	Paste mask_top	鋼網表層
Component Value	Silksereen_TOP	裝配（對應原理圖中的VALUE值）
Component Value	asseembly _TOP	絲印（對應原理圖中的VALUE值）
Route keepout	top/bottom/all	禁止走線表、底、所有層（一般封裝資料中提示的禁止布局的地方我們也直接用Route keepout）
Via keepout	top/bottom/all	禁止打孔表、底、所有層
Board geometry	Dimension	封裝尺寸標注
PACKAGE GEOMETRY	PLACE_BOUND_TOP；	添加高度信息

添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—選擇PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右邊VALUE欄中填入高度值即

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Cadence Allegro PCB各层含义的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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