消息称 AMD 和英特尔新一代桌面平台 2024 年第三季度推出
12 月 22 日消息,據(jù)博板堂消息,AMD 和英特爾的新一代桌面平臺(tái)將在 2024 年第三季度推出。
AMD 和英特爾都將推出最新的芯片組,主板廠商也將推出新一代主板。AMD 預(yù)計(jì)將推出 AM5 平臺(tái)的 700 系列主板,支持銳龍 8000 系列處理器。英特爾預(yù)計(jì)將推出 800 系列主板,采用 LGA 1851 插槽,支持新款 Arrow Lake-S 桌面處理器。
據(jù)此前報(bào)道,消息稱英特爾 800 系列主板包括 Z890、H860 和 H810 主流型號(hào)以及 W880 工作站主板和 Q870 商用主板。該系列處理器預(yù)計(jì)將支持全新架構(gòu)的酷睿 Ultra 臺(tái)式機(jī)處理器(代號(hào) Arrow Lake)。AMD 方面,全新的 700 系列主板將支持 Zen5 架構(gòu)的銳龍 8000 處理器,該系列處理器預(yù)計(jì)采用 4nm / 3nm 工藝,IPC 預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 10% 至 15%。
目前,AMD 的最新的主板為 600 系列,支持銳龍 7000 系列臺(tái)式機(jī)處理器。英特爾最新的主板平臺(tái)為 700 系列,支持 12、13 和 14 代酷睿處理器。
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總結(jié)
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