12 月 23 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總了 2023 年第 3 季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額情況。

在全球半導(dǎo)體收入方面，英偉達(dá)排名第一，由于科技巨頭對人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)英偉達(dá)將在未來幾個季度繼續(xù)在半導(dǎo)體收入表現(xiàn)中占據(jù)主導(dǎo)地位。附上圖表如下：

而英特爾憑借著蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，位居第二，由于 PC 訂單的增加，收入環(huán)比增長。

三星本季度維持第三，環(huán)比增長來自其內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復(fù)蘇；SK 海力士也受益于這一趨勢，并報(bào)告了營收的環(huán)比增長。

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總結(jié)

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