富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批
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富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批
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▲ 圖源 Pexels
12 月 24 日消息,據 The Economic Times 報道,印度電子和信息技術部長拉吉夫?錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)在給印度下議院的書面答復中透露,富士康已向印度提交了建立半導體工廠的申請。
他表示,政府已經采取了多項措施來促進包括半導體、智能手機和電動汽車在內的電子產品制造行業發展,鼓勵對電子產品及家電進行大規模投資并推動出口。
12 月早些時候,富士康還宣布在為卡納塔克邦新工廠預留 16 億美元投資的基礎上再追加 10 億美元投資,總額已達 36 億美元(備注:當前約 257.4 億元人民幣)。
據悉,印度于 2021 年 12 月啟動了一項規模達 7600 億盧比(當前約 652.08 億元人民幣)的激勵計劃,旨在發展半導體和顯示面板等產業,目前美光是唯一一家通過該計劃批準的國際芯片制造商。
錢德拉塞卡表示,美光印度首個半導體工廠已于 2023 年 6 月獲批,目前該工廠的建設已經開始。
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總結
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