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12 月 24 日消息，據(jù) The Economic Times 報道，印度電子和信息技術(shù)部長拉吉夫?錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在給印度下議院的書面答復(fù)中透露，富士康已向印度提交了建立半導(dǎo)體工廠的申請。

他表示，政府已經(jīng)采取了多項措施來促進包括半導(dǎo)體、智能手機和電動汽車在內(nèi)的電子產(chǎn)品制造行業(yè)發(fā)展，鼓勵對電子產(chǎn)品及家電進行大規(guī)模投資并推動出口。

12 月早些時候，富士康還宣布在為卡納塔克邦新工廠預(yù)留 16 億美元投資的基礎(chǔ)上再追加 10 億美元投資，總額已達 36 億美元（備注：當前約 257.4 億元人民幣）。

據(jù)悉，印度于 2021 年 12 月啟動了一項規(guī)模達 7600 億盧比（當前約 652.08 億元人民幣）的激勵計劃，旨在發(fā)展半導(dǎo)體和顯示面板等產(chǎn)業(yè)，目前美光是唯一一家通過該計劃批準的國際芯片制造商。

錢德拉塞卡表示，美光印度首個半導(dǎo)體工廠已于 2023 年 6 月獲批，目前該工廠的建設(shè)已經(jīng)開始。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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