高通發布其全球首個WiFi 7方案與5G Ai處理器！

高通 Qualcomm 在MWC 2022 中發布了發布了多款芯片，其中全球包括了首款集成 5G AI 處理器的 驍龍X70調制解調器，以及全球首個且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案 FastConnect 7800。

根據介紹，這次第5代驍龍X70 5G 調制解調器及射頻系統可支持更領先的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。

驍龍 X70 憑借引入全球首個5G AI處理器，以AI優化 Sub-6GHz 和毫米波5G鏈路，提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性和能效并降低時延，賦能智能網聯邊緣。

其他功能包括高通5G AI 套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合，可實現更快的5G傳輸速度、網絡覆蓋、信號質量和低時延。

它也是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統。

WiFi 7 解決方案 FastConnect 7800 支持高頻多連接并發技術，可同時利用兩個Wi-Fi 射頻，在 5GHz和/或6GHz頻段實現四路數據流的高頻連接。

FastConnect 7800 也支持所有多連接模式，用戶可通過使用日益普及的6GHz頻段中的320MHz信道，或全球范圍可用的5GHz頻段中的240MHz信道，體驗最低的時延和干擾。

通過新一代的智能雙藍牙技術，即擁有優化連接的兩個射頻，FastConnect 7800 為 Snapdragon Sound驍龍暢聽技術、藍牙 LE Audio（藍牙低功耗音頻）和藍牙 5.3 帶來的支持，使藍牙配件的信號連接范圍增加近1倍、配對時間縮短一半，用戶可以輕松即時地調整智能手機和電腦間或耳塞和車內免提系統間的藍牙連接。

通過FastConnect 7800， 藍牙終端設備可利用Snapdragon Sound驍龍暢聽技術串流高帶寬的沉浸式音樂，同時為游戲手柄和/或其他輸入設備提供穩健、快速響應的連接。

高通驍龍X70 以及 FastConnect 7800 的終端產品預計將在2022年下半年面世。

總結

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