6月2日，高通官方在其海外社交平臺宣布，2023驍龍技術峰會將于10月24日-10月26日在夏威夷舉行，預計屆時高通將發布全新驍龍8 Gen3移動平臺。

高通官宣2023驍龍技術峰會

　　今天驍龍8 Gen3比以往來得更早一些，去年高通驍龍技術峰會于11月中旬舉辦。據悉，首批搭載驍龍8 Gen3移動平臺的手機將于11月上市，包括設計體驗出挑的小米14系列、影像再突破的vivo X100系列、iQOO12系列、紅米K70系列、一加12、真我GT5等。

相關爆料

　　據了解，與第二代驍龍8移動平臺相比，第三代驍龍8移動平臺多了1顆大核，少了1顆小核，超大核升級為Cortex X4，最高頻率可達3.72GHz，性能上將提升15%-20%。GPU部分則可能會升級為最高頻率，Adreno 750達到770MHz，安兔兔跑分高達160萬分，遠遠超過第二代驍龍8移動平臺的134萬分。此外，在GFX ES3.1測試中，第三代驍龍8移動平臺的測試成績為280FPS，而第二代驍龍8移動平臺的測試成績為220FPS。

　　爆料稱，小米14可能會采用一塊極窄小直屏，搭載第三代驍龍8移動平臺、5000萬像素超大底主攝+直立小長焦。vivo X100系列除了搭載第三代驍龍8移動平臺，還將首發天璣9300。天璣9300很可能會在驍龍8 Gen3之前亮相。

　　天璣9300同樣將采用臺積電N4P工藝，采用“4+4”架構，目前樣片調度還是“1+3+4”，分別為1個高頻超大核X4+3個中頻超大核X4m+4個低頻大核A720。跑分高于驍龍8 Gen3，能耗待定。

總結

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