下一代英伟达旗舰显卡 RTX 5090 曝光:3nm 工艺、代号 Blackwell
IT 之家 6 月 2 日消息,據(jù)外媒 Hardwaretimes 報道,下一代英偉達(dá)旗艦顯卡 RTX 5090 將使用臺積電的 3nm 工藝,預(yù)計將在明年年底推出。
英偉達(dá)在去年推出的 RTX 40 系顯卡代號為 Ada Lovelace,而外媒 Hardwaretimes 稱下一代英偉達(dá) RTX 顯卡的代號為 Balckwell,并表示這些 GPU 將在臺積電的 3nm(N3)節(jié)點上制造,晶體管數(shù)量將超過 150 億,密度接近 3 億 / mm2,核心時鐘將超過 3 Ghz,總線密度將達(dá)到 512 bits。
根據(jù)早前外媒 Club 386 泄露的消息,基于 GB102 的 RTX 5090 包含 144 組 SM 單元,也就是 18432 個 CUDA(假設(shè)每組 SM 還是 128 個 CUDA),比 RTX 4090 多出 12.5%,96MB 二級緩存,匹配 GDDR7 顯存(384bit 位寬),支持 PCIe 5.0 x16。
而近日在臺北 Computex 電腦展上,微星也一并展示了下一代英偉達(dá) RTX 旗艦顯卡的散熱設(shè)計。據(jù)介紹,微星使用了動態(tài)雙金屬鰭片 (Dynamic Bimetallic Fin),六條貫穿式純銅熱管、大面積鋁質(zhì)鰭片中也嵌入了銅片,進(jìn)一步增強(qiáng)散熱,而顯存區(qū)域也有對應(yīng)的銅片。
認(rèn)為,結(jié)合當(dāng)下所曝光的信息,結(jié)合如此散熱條件,RTX 5090 的原始功耗和發(fā)熱應(yīng)該會給人留下深刻的印象。
總結(jié)
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