快科技6月5日消息，作為全球晶圓代工一哥，臺積電不僅是產(chǎn)能最大的，也是技術(shù)最先進的，而且沒有廠商可與之相比，實力強大到可以在當(dāng)前熊市周期繼續(xù)漲價，明年先進工藝預(yù)計會再漲3-6%價格。

臺積電當(dāng)前最先進的工藝是3nm節(jié)點，去年底量產(chǎn)，蘋果明天的WWDC發(fā)布會上可能會有3nm工藝N3生產(chǎn)的M3處理器，如果沒有那就是秋季的iPhone 15所用的A17處理器首發(fā)3nm了。

3nm工藝之后，臺積電還有2nm工藝N2，這一代會放棄FinFET晶體管工藝，轉(zhuǎn)向GAA晶體管，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過晶體管密度提升就只有10-20%了。

臺積電2nm工藝預(yù)計會在2025年量產(chǎn)，2024年就要小規(guī)模量產(chǎn)，而試驗性生產(chǎn)更早，今年就已經(jīng)安排上了，近期就會在竹科基地建立小量試產(chǎn)生產(chǎn)線，目標(biāo)今年試產(chǎn)近千片。

試產(chǎn)順利的話，臺積電2nm將導(dǎo)入后續(xù)建設(shè)完成的竹科寶山晶圓20廠，由該廠團隊接力沖刺2024年風(fēng)險試產(chǎn)與2025年量產(chǎn)目標(biāo)。

至于臺積電的2nm客戶，除了慣例的蘋果之外，這次還會多出英偉達參與，這讓人很意外，很有可能是英偉達未來的AI、HPC高性能芯片，畢竟今年之后需求更高。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电2nm芯片来了：试产1000片、苹果英伟达有望首发的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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