近日，手機中國注意到，有海外網友在推特上曝光了臺積電代工芯片的價格信息。據悉，當前臺積電代工芯片的價格一直在穩步上漲。目前，在2023年，臺積電的3nm晶圓代工價格為19150美元/一片晶圓，這大約相當于14萬元人民幣。和5nm晶圓的13400美元（約合人民幣9.55萬元）相比，上漲了超過40%。和7nm晶圓的10235美元（約合人民幣7.3萬元）相比，則上漲了大約100%。

　　當前，臺積電是全球范圍內，最為主要的芯片代工廠商，我們比較熟悉的高通、聯發科、蘋果、英偉達、AMD等企業均和臺積電存在密切的合作關系。其中，蘋果應該是臺積電最為重要的客戶之一。根據此前流出的消息，蘋果將在今年下半年發布的iPhone 15系列機型上，采用全新的A17芯片。而A17芯片則將會采用臺積電的3nm工藝打造，這也是蘋果首款3nm的A系列芯。除了A17以外，蘋果應用于iPad和Mac上的M3芯片也很有可能會使用臺積電的3nm工藝。據悉，蘋果方面已經預定了臺積電今年超過90%的3nm產能，以滿足自己龐大的芯片需求。

　　根據相關數據，在2023年5月份，臺積電的收入為1764億元新臺幣（約合人民幣409億元），同比減少4.9%，環比增長19.4%。同時，在2023年的前五個月，臺積電總計收入為8330億新臺幣（約合人民幣1931億元）。

總結

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