12 月 28 日消息，據韓國《中央日報》27 日報道，該報和韓國“大韓商工會議”對中國、美國、日本、韓國、歐盟等世界 5 大知識產權局（注：下文簡稱 IP5）申請的半導體專利進行全面分析，結果顯示由中美兩國申請的半導體專利比重自 2003 年的 45.6% 上升至去年 92.9%，其中，中國申請的專利從 2003 年的 14% 劇增至 71.7%。

而與此同時，韓國專利廳申請的半導體專利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在 2018-2022 年間，中國在 IP5 中半導體專利申請數排名第一，為 135428 件，遠超排名第二的美國（87573 件）和排名第三的韓國（18911 件），中國申請的半導體專利數量較 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。

報道援引業界消息人士的表述稱，“隨著半導體技術水平的發展，新專利申請件數很難增加”，“但考慮到大部分企業和研究機構為搶占技術先機，仍在必要領域加快注冊專利”。

在過去 10 年內，中國不僅在半導體小部件（材料、零件、裝備）領域，還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領域紛紛獲得了技術專利。但中國的半導體專利被引用指數（CPP）為 2.89，低于美國（6.96）和韓國（5.15）。

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總結

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