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12 月 28 日消息，豐田汽車今日發布聲明稱，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業在內的 12 家日本企業成立“汽車先進 SoC 研究中心”（ASRA），將共同研究和開發用于汽車的高性能半導體。

豐田汽車表示，每輛汽車大約使用 1,000 個半導體，其類型根據應用而有所不同。其中，SoC 是汽車自動駕駛技術和多媒體系統必不可少的半導體，需要最先進的半導體技術來實現先進的計算能力。

ASRA 將通過讓汽車制造商發揮核心作用來追求汽車所需的高水平安全性和可靠性。此外，通過匯集電氣元件和半導體公司的技術和經驗知識，ASRA 將致力于實際應用尖端技術。具體來說，ASRA 計劃利用 chiplet（小芯片 / 芯粒）技術并結合不同的半導體類型來研發汽車 SoC。

從公告中獲悉，參與 ASRA 的企業有豐田、斯巴魯、日產、本田、馬自達、電裝、松下汽車系統、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導體合資企業 Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。

ASRA 的目標是到 2028 年建立車載小芯片技術，從 2030 年開始將 SoC 安裝在量產汽車中。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片，目标 2030 年量产商用的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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