丰田、本田、瑞萨等 12 家日企宣布合作开发高性能汽车芯片，目标 2030 年量产商用
12 月 28 日消息，豐田汽車今日發(fā)布聲明稱，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的 12 家日本企業(yè)成立“汽車先進(jìn) SoC 研究中心”（ASRA），將共同研究和開(kāi)發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體。
豐田汽車表示，每輛汽車大約使用 1,000 個(gè)半導(dǎo)體，其類型根據(jù)應(yīng)用而有所不同。其中，SoC 是汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體，需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的計(jì)算能力。
ASRA 將通過(guò)讓汽車制造商發(fā)揮核心作用來(lái)追求汽車所需的高水平安全性和可靠性。此外，通過(guò)匯集電氣元件和半導(dǎo)體公司的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，ASRA 將致力于實(shí)際應(yīng)用尖端技術(shù)。具體來(lái)說(shuō)，ASRA 計(jì)劃利用 chiplet（小芯片 / 芯粒）技術(shù)并結(jié)合不同的半導(dǎo)體類型來(lái)研發(fā)汽車 SoC。
從公告中獲悉，參與 ASRA 的企業(yè)有豐田、斯巴魯、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、電裝、松下汽車系統(tǒng)、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導(dǎo)體合資企業(yè) Mirise Technologies 以及 Cadence Design Systems 日本公司。
ASRA 的目標(biāo)是到 2028 年建立車載小芯片技術(shù)，從 2030 年開(kāi)始將 SoC 安裝在量產(chǎn)汽車中。
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總結(jié)
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