先引入我司EQ中的問題：

問題一:

導(dǎo)致原因：異性焊盤（通過關(guān)聯(lián)產(chǎn)生的焊盤）在GERBER的阻焊層無法顯示；若該異性焊盤屬于貼片元件的，則出GERBER時，鋼網(wǎng)層也是無法顯示的。

解決方法：在top/bottom的阻焊層和top/bottom的鋼網(wǎng)層如下選項均勾選上

GERBER前后對比:

問題二：

解決方法：同意

由上兩問題，做如下備注：

PCB的元器件焊盤需要露銅，所以要在Soldermask進行開窗，也就是說需要露銅的區(qū)域不會被阻焊綠油給覆蓋。而且我們要防止阻焊綠油覆蓋到焊盤露銅區(qū)域，造成焊盤可焊性變差。
如果阻焊開窗區(qū)域面積跟焊盤實際一樣大，由于PCB生產(chǎn)制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區(qū)域比實際焊盤擴大一定的尺寸，現(xiàn)在板廠的建議為（4mil或0.1mm）。
那我們是不是要在建立pcb封裝庫的時候，對Soldermask的設(shè)置是就把這個公差設(shè)置好呢，其實在建封裝的時候Soldermask與PCB焊盤尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA軟件在出Gerber數(shù)據(jù)的時候可以設(shè)置選項，導(dǎo)出Gerber數(shù)據(jù)的時候自動讓Soldermask外擴（如pads），或者在CAM軟件里也方便對Soldermask進行外擴處理。
所以對于后期可自動外擴的軟件，建pcb封裝庫的時候，保持Soldermask與實際焊盤一致就好了

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的焊盘的solder层尺寸与焊盘实际大小的关系的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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