雖然一些維修人員在為 iPhone 擴(kuò)容時(shí)，可以繞開(kāi)蘋(píng)果驗(yàn)證機(jī)制，但實(shí)際上存在非常多的后遺癥，可能將會(huì)面臨系統(tǒng)奔潰、內(nèi)存讀取不準(zhǔn)確的狀況，最重要的是焊接的主板可能存在虛焊等情況，磕碰后容易造成主板報(bào)廢。而移植處理器幾乎更加不可能，首先高精度的焊接工藝需要非常專(zhuān)業(yè)設(shè)備及技術(shù)人員操作，其次每一代 iPhone 所匹配的驅(qū)動(dòng)功率不同，不同型號(hào)之間主板無(wú)法兼容。更換 CPU 后輕則無(wú)法啟動(dòng)設(shè)備，重則燒毀主板。

在硬件上 iPhone 6 無(wú)法兼容 A12 芯片，制造工藝、芯片面積甚至針腳數(shù)量均不一致，而 iPhone 6 作為一款 5 年前發(fā)布的設(shè)備，標(biāo)配了 A8 芯片，無(wú)論是 CPU 接口、主板大小，iPhone 6 都無(wú)法滿足 A12 芯片的安裝需要。

而且蘋(píng)果的核心芯片擁有內(nèi)部加密，只有 CPU、硬盤(pán)、基帶、基帶字庫(kù)、邏輯碼片五項(xiàng)參數(shù)相同才可以正常激活使用，即使相同機(jī)型更換芯片都有極大的可能無(wú)法通過(guò)待機(jī)、觸發(fā)、上電、自檢等檢測(cè)驗(yàn)證步驟，更不用說(shuō)主板焊點(diǎn)均不相同跨系列芯片互換。

對(duì)比各代 iPhone 處理器

iPhone 6s 系列采用的 A9 處理器，從表面上看是一個(gè)芯片，實(shí)際上分為兩個(gè)部分，底層為 CPU，上層為運(yùn)行內(nèi)存。

iPhone 7 系列采用的 A10 處理器，從邏輯電路可以看出內(nèi)部構(gòu)造有所不同。

iPhone 8 系列采用的 A11 處理器，雖然與 iPhone X 采用同系列處理器，但邏輯電路并不相同，雖然 iPhone 8 與 iPhone 7 外觀差異并不明顯，但由于后蓋采用玻璃材質(zhì)與無(wú)線充電圈，性能提升巨大，與 iPhone X 無(wú)異。

iPhone X 為了壓縮空間為電池和 Face ID 識(shí)別模塊預(yù)留空間，采用了雙層邏輯主板結(jié)構(gòu)，更加精簡(jiǎn)，但磕碰容易造成脫焊造成主板故障。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的iPhone 6 可以像扩容一样直接更换 A12 处理器吗？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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