手機(jī)發(fā)燙的原因很多，除了最直接的環(huán)境因素影響外，機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)也非常容易導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱發(fā)燙，執(zhí)行高效能耗電的功能和應(yīng)用時(shí)手機(jī)的 SoC 將會(huì)發(fā)出大量熱量，我們來(lái)看看手機(jī)處理中都有哪些零部件。

一般來(lái)說(shuō)，手機(jī)的 SoC（處理器）會(huì)集成以下部件：

● GPU：圖形處理器，執(zhí)行繪圖運(yùn)算工作的微處理器，高能效整合圖形處理核心，GPU 在游戲中負(fù)責(zé) 3D 渲染的工作，但它們對(duì)運(yùn)行分析、深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)算法非常有幫助。

● NPU：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，專(zhuān)門(mén)用來(lái)處理大量的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法和機(jī)器學(xué)習(xí)資料的處理器，能夠自動(dòng)預(yù)判用戶(hù)行為、手機(jī)拍攝后優(yōu)化照片成像質(zhì)量和模擬景深效果。

● IMC：記憶體控制器，管理記憶體寫(xiě)入寫(xiě)出的數(shù)據(jù)。

● ISP：影像訊號(hào)處理器，處理圖像傳感器的輸出數(shù)據(jù)，提供類(lèi)似 DSLR 等級(jí)的最佳攝像品質(zhì)和優(yōu)化。

● SEP：安全區(qū)域處理器，一個(gè)安全集成系統(tǒng)，具備完整功能的操作系統(tǒng) SEPOS，有自己的內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)、服務(wù)和應(yīng)用程式，能夠隔離硬件設(shè)計(jì)防止他人竊取敏感資料，iPhone 5s 開(kāi)始加入，專(zhuān)門(mén)用來(lái)處理敏感數(shù)據(jù)，如 Touch ID、Face ID、Apple Pay 功能。

● 其他組件：如顯示引擎、存儲(chǔ)控制器、HEVC 解碼和編碼器。

在運(yùn)行游戲時(shí)，為了獲得更流暢的體驗(yàn)和視覺(jué)效果，很多用戶(hù)選擇更高的畫(huà)質(zhì)或開(kāi)啟高幀率模式，都會(huì)增加 SoC 的負(fù)擔(dān)，尤其是部分采用雙層主板設(shè)計(jì)的手機(jī)，內(nèi)部空間被嚴(yán)重壓縮，只能通過(guò)被動(dòng)散熱，處理器降頻也是難免的。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的iPhone 的处理器中都有哪些零部件？为什么会引起发热？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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