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基于Intel Lake-UP3平台的超声设备方案设计,提供出色的图形和AI性能

發(fā)布時(shí)間:2023/12/29 ChatGpt 43 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 基于Intel Lake-UP3平台的超声设备方案设计,提供出色的图形和AI性能 小編覺得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.

超聲系統(tǒng)要求

有效的超聲系統(tǒng)可加快診斷速度,并幫助醫(yī)生更快做出更有效的治療決策。 為此,超聲機(jī)器要求極高的處理性能和圖形渲染效果以提高診斷準(zhǔn)確性,并立即獲取精確的圖像。 類似地,還需要易于移動(dòng)以適應(yīng)不斷變化的醫(yī)療場(chǎng)景和趨勢(shì),尤其是在治療因COVID-19導(dǎo)致行動(dòng)不便或旅行/活動(dòng)受限的患者時(shí)。

挑戰(zhàn)

高端超聲波通常利用 FPGA、顯卡或 AI 加速器模塊實(shí)現(xiàn)高計(jì)算和圖形性能,因此系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜,在額外 GPU 或 VPU 引擎集成的情況下會(huì)產(chǎn)生更高的成本。此外,由于追求極端性能,這些系統(tǒng)不可避免會(huì)遇到散熱問題。在正常應(yīng)用中,冷卻解決方案可以解決這些問題。但是,當(dāng)代主流的超聲設(shè)備采用冷卻解決方案的占地空間有限,甚至要求在醫(yī)院環(huán)境中安靜運(yùn)行。

限制條件和要求兩者相結(jié)合造成以下挑戰(zhàn):

  • 附加的硬件/軟件集成成本會(huì)產(chǎn)生高昂的開發(fā)費(fèi)用
  • 盡管空間有限,但這些解決方案必須高度可靠才能為醫(yī)療保健提供準(zhǔn)確、及時(shí)的服務(wù)
  • 普通的散熱模塊(對(duì)于緊湊型設(shè)備而言體積太大,且在醫(yī)療環(huán)境中使用時(shí)噪聲過大)不適用于可移動(dòng)超聲解決方案

出色的性能SOM-6883和QFCS技術(shù)

XM-SOM-6883 搭載第 11 代Intel? Core? 處理器 (Tiger Lake-UP3)以及 Intel iRIS? Xe(96 EU)圖形顯示,具有出色的計(jì)算性能。與前幾代相比,SOM-6883 實(shí)現(xiàn) 3 倍圖形性能提升和 2 倍 AI 模型基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,無需額外的顯卡實(shí)現(xiàn)。此外,QFCS(Quadra流量冷卻系統(tǒng))技術(shù)具有薄型和靜音設(shè)計(jì)特點(diǎn),可釋放所有 TDP 功耗,100% 發(fā)揮CPU 效能。?

該模型不僅具有突破性的性能,還支持DDR4內(nèi)存下降,超高速PCIe Gen4(16GT / s),USB 4 Type-C接口和其他高速I / O,可為客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更薄、抗震的特性。 總之,緊湊型(95 x 95mm/3.74 x 3.74 in)SOM-6883核心模塊是超聲設(shè)備的理想解決方案。

該款功能強(qiáng)大的緊湊型嵌入式模塊化電腦所搭載的處理器可提供本地計(jì)算/圖形性能以及8K SDR高分辨率顯示,從而滿足我們的客戶需求。 此外,SOM-6883無需使用第二個(gè)顯卡即可實(shí)現(xiàn)基于AI的診斷。 這些特性簡(jiǎn)化了開發(fā),降低了成本,并縮短了超聲設(shè)備的上市時(shí)間。

XM-SOM-6801?的規(guī)格
產(chǎn)品類型COM Express Type 6
芯片組SOC
CPUIntel I3-4100M,2.5GHz,雙核處理器
Intel I5-4300M,2.6GHz,最大睿頻3.3GHz,雙核處理器? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Intel I7-4900M,2.8GHz,最大睿頻3.8GHz,四核處理器
內(nèi)存板載 4G/8G可選DDR3 L 內(nèi)存;1×內(nèi)存插槽,最大支持8G
BIOSAMI?
以太網(wǎng)1×10M/100M/1000Mbps Intel I211以太網(wǎng)
顯示?支持VGA,DVI,HDMI,DP,LVDS顯示輸出;LVDS支持雙通道24bit,最大分辨率1920×1080,支持同步/異步雙顯
音頻集成 ALC662 高保真音頻控制器,支持 MIC 、 Line_out
USB6×USB 2.0,4×USB 3.0
串口6×RS-232
擴(kuò)展1×PCIE*8,1×PCIE*16
存儲(chǔ)4×SATA Ⅲ硬盤接口
供電DC?12V?/ATX≤55W
看門狗255級(jí),1~255秒復(fù)位/重置
GPIO8-bit 輸入/輸出
工作溫度?-20~70℃,10%~90% RH,無凝結(jié)
存儲(chǔ)溫度?-40~85℃,5%~95% RH,無凝結(jié)
尺寸1 2 5 m m ×9 5mm , Type 6
OS支持 Win7,Win10,Linux等操作系統(tǒng)

關(guān)鍵特性 ??

[XM-SOM-6883] COM Express R 3.0 Type 6 Compact 模塊

  • 搭載功能強(qiáng)大的第11代Intel?Core?4核心處理器,28W低功耗
  • 通過Intel?iRIS Xe Graphics G7 96 EU提供出色的圖形和AI性能
  • 采用堅(jiān)固設(shè)計(jì),板載存儲(chǔ)的薄型核心模塊
  • 支持4個(gè)獨(dú)立4K顯示(最多兩個(gè)8k)
  • 可配置的USB 4 Type-C超薄I / O和雷電接口
  • 支持超高速I / O擴(kuò)展:PCIe Gen4(16GT / s),USB 3.2 Gen2(10Gbps),2.5GbE超薄,靜音QFCS散熱解決方案

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的基于Intel Lake-UP3平台的超声设备方案设计,提供出色的图形和AI性能的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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