高通CES 2018发布QCC5100低功耗蓝牙芯片
藍牙耳機中的芯片很不起眼，不過對耳機的性能和續(xù)航都有著重要的影響。在CES2018上，高通推出了全新的低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100系列，面向無線耳塞和耳機設備，高通相較于此前的單芯片藍牙音頻解決方案將在語音通話和音樂流傳輸方面降低高達65%的功耗。
它的SoC架構支持低功耗性能，并包含了藍牙5.0雙模射頻、低功耗音頻和應用子系統(tǒng)。支持Qualcomm TrueWireles立體聲、Qualcomm aptX HD音頻、集成混合主動降噪（ANC）和第三方語音助手服務等特性。它能以更小的形態(tài)整合到無線耳戴式設備中，而不犧牲音質。
QCC5100使用了低功耗、高性能的四核處理器，提供高品質無線音頻，同時可以支持語音助手服務和Qualcomm TrueWireless功能
QCC5100的四核處理器配備了兩個120MH在數(shù)字聲音處理核心以及兩個80MHz應用處理核心，可以支持多個軟件運行的使用場景。同時，QCC5100還集成了混合式的主動降噪，對 aptX和aptX HD音頻技術的支持還將幫助通過藍牙帶來高品質的音頻流傳輸。
高通對流行的語音助手服務也有所支持，通過結合運行在藍牙音頻SoC上的本地語音識別算法和運行在移動應用中的云服務，可幫助減少語音激活產品的開發(fā)時間和成本。增強的Qualcomm TrueWirless立體聲技術讓左右耳塞之間不需要線纜連接，不僅在媒體源和立體聲耳機之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。
另外，QCC5100系列體積超小卻有嵌入式的ROM+RAM組合，同時支持外置閃存，也給了耳機開放商很大的開發(fā)空間。
Qualcomm低功耗藍牙SoC QCC5100系列特性·
低功耗設計和超小外形·
雙核32位處理器應用子系統(tǒng)·
雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)·
支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立體聲和增強型主動降噪（前饋式、后饋式、混合式）·
語音助手服務、低功耗喚醒詞檢測·
支持藍牙5.0和2 Mbps低功耗藍牙·
嵌入式ROM + RAM，支持外置閃存·
雙聲道98dBA耳機D級（集成式放大器）·
雙聲道99dBA線型輸入（單端）·
192kHz 24位 I2S和SPDIF接口·
靈活的軟件平臺，支持強大的全新IDE
高通計劃在2018年上半年上市QCC5100的樣板設計。在手機處理器越做越小，功耗越來越低，性能越來越強以后，以后將看到高通的藍牙耳機芯片整合近超小的耳機與耳戴式設備當中
總結
以上是生活随笔為你收集整理的高通CES 2018发布QCC5100低功耗蓝牙芯片的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
- 上一篇： Android 7.1 GUI系统-Bu
- 下一篇： 精华资源网盘合集：