封裝就是字面意思，就是把激光器的這些部件封裝起來(lái)產(chǎn)品化。有源光器件的發(fā)送結(jié)構(gòu)大體上可以分為同軸型封裝和蝶形封裝。

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TOSA(transmit optical subassembly)是初級(jí)的封裝形式，叫做光發(fā)射裝配，形式主要有蝶形封裝（butterfly），同軸封裝（TO，transistor outline）和XMD-MSA。業(yè)界中TO是一種簡(jiǎn)單低成本的廣泛應(yīng)用的封裝形式，其通常不具有TEC。蝶形封裝具有更大的體積更多的PIN和更多的性能。XMD-MSA是以三菱、住友等多家公司聯(lián)合推出的具有能夠達(dá)到10Gb/s速率的一種封裝規(guī)格協(xié)議。

在TOSA的基礎(chǔ)上下一級(jí)的封裝是光模塊，到光模塊這個(gè)層次，就可以做到即插即用，具有完整的功能的光電子器件，根據(jù)性能的不同的不同光模塊有多種形式，如下所述。SFP（小型熱插拔收發(fā)器）就是其中一種光模塊，它包含TOSA與其驅(qū)動(dòng)電路，同時(shí)集成有ROSA及其相應(yīng)的匹配電路用于接收信號(hào)構(gòu)成完整的光收發(fā)模塊。

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關(guān)于光模塊的封裝常聽到的有SFP、XFP、SFP+、CFP、CFP2、CFP4、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP...

S:small，把光模塊做小，一個(gè)機(jī)柜就可以插入很多光模塊，傳輸?shù)拿芏染蜁?huì)更高，提高傳輸容量。

F：factor，有一個(gè)意思是“把什么因素包括進(jìn)來(lái)”，光模塊封裝類型的F，就是把光器件/電器件/接口..等因素裝在一起。便于維護(hù)

P：pluggable，可插拔，可帶電插入，俗稱熱插拔。

+:SFP+/QSFP+里邊的加號(hào)，是表示2.5G的時(shí)代（SFP,QSFP的時(shí)代），加號(hào)代表增強(qiáng)，比2.5G更強(qiáng)的是10G。后來(lái)比加好更強(qiáng)的是28，SFP28/QSFP28，代表一個(gè)通道最大是28Gbps，比10G強(qiáng)。

DD：double density，雙倍密度，一個(gè)模塊具有兩倍的傳輸密度。

Q：Quarter,一個(gè)模塊有四個(gè)通道。

O：Octal，八進(jìn)制，一個(gè)模塊有八個(gè)通道。

C:C是羅馬數(shù)字100，100G。

CFP2：是指CFP那么大的空間可以放兩個(gè)CFP2的模塊。CFP4,CFP8同理。

光模塊及封裝的重點(diǎn)：

方便安裝和維護(hù)，傳輸容量越高越好，模塊越小越好，單通道速率越高越好，通道越多越好。

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參考文獻(xiàn)：《V型腔可調(diào)諧激光器的封裝及線寬壓縮》浙江大學(xué) 熊孝海? ?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 微信公眾號(hào)：光通信女人

? ? ? ? ? ? ? ? ?《V型腔可調(diào)諧激光器高速調(diào)制性能的研究》浙江大學(xué)?孟劍俊

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的半导体激光器的封装的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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