我們感覺(jué)使用altium功能雖然強(qiáng)大，但安裝太大，顯得稍微麻煩。這里咱們用Autodesk收購(gòu)的一款CADsoft出品的輕量級(jí)PCB制圖軟件，本文是以eagle9.12版為參照來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
一、增加器件
1、增加原始庫(kù)中器件
點(diǎn)擊左邊工具欄中的Add工具圖標(biāo)，打開(kāi)元器件庫(kù)選擇添加對(duì)話框添加元器件，這個(gè)和proteus以及Multisim基本沒(méi)有什么區(qū)別。
2、增加第三方庫(kù)文件
eagle在安裝的時(shí)候比較小，屬于輕量級(jí)的，其自帶的元件庫(kù)比較少，故而需要下載第三方元件庫(kù)。點(diǎn)擊工具欄中的library Manager。添加我們從第三方的元器件庫(kù)。比如，我們需要atmega328P的芯片，那么我們就可以通過(guò)尋找?guī)в蠭C的庫(kù)文件，并添加進(jìn)去，這里我添加sparkfun-ic庫(kù)，如下圖：

我們?cè)谠骷?kù)中再次搜索就可以找到328p這個(gè)型號(hào)的芯片了，也可以發(fā)現(xiàn)，這個(gè)芯片就在我們前面添加的sparkfun-IC庫(kù)中。

二、選擇、移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)
1、普通元器件
首先選擇點(diǎn)擊移動(dòng)工具move圖標(biāo)，然后選擇元器件內(nèi)部封閉區(qū)域，可以移動(dòng)元器件。
2、芯片
普通的功放運(yùn)放等小芯片，必須點(diǎn)擊芯片上的加號(hào)才可以移動(dòng)（很是反人類的操作），否則就智能聽(tīng)到“叮叮叮”的警告聲。

三、連接線
必須點(diǎn)擊左邊工具欄中的Net工具才可以繪制元器件的電氣連接線。如果需要繪制總線，則須點(diǎn)擊工具欄的bus工具圖標(biāo)。
原理圖中的連線和PCB圖中的連線還有一定的差別，PCB中的采用route命令，刪除線采用ripup。

四、特色
可以通過(guò)在命令欄輸入命令來(lái)實(shí)現(xiàn)操作，這個(gè)在DOS時(shí)代應(yīng)是很不錯(cuò)的。當(dāng)然，現(xiàn)在使用命令欄也是可以的，那就取決于你的鍵盤輸入速度了。
比如，輸入add還是很容易的，這樣就能夠快速的出現(xiàn)添加元器件的對(duì)話框，這里輸入a就會(huì)自動(dòng)補(bǔ)齊。
輸入name，然后選擇元器件，就可以對(duì)元器件進(jìn)行重命名了。這里可以輸入一個(gè)n就會(huì)自動(dòng)補(bǔ)齊name。
輸入，board則可以轉(zhuǎn)入PCB圖界面，輸入b自動(dòng)補(bǔ)齊
但輸入move就麻煩很多了。

五、快捷鍵
1、已有快捷鍵
在組選擇模式下，CTRL+右鍵，可以移動(dòng)芯片或者批量移動(dòng)元器件。
鼠標(biāo)中間，按下可以移動(dòng)畫(huà)布

ALT+F2?適合屏幕
F3放大，等同于鼠標(biāo)滾輪后滾
F4縮小，等銅鼓鼠標(biāo)滾輪前滾
F6，顯示柵格開(kāi)關(guān)
2、自定義快捷鍵
在AutoDesk其他老產(chǎn)品以及ADOBE的系列產(chǎn)品中，我們其實(shí)已經(jīng)習(xí)慣了很多常規(guī)操作的快捷鍵，比如移動(dòng)，選擇等，這里我們來(lái)自定義一下，在頂菜單的選項(xiàng)菜單中選擇“按鍵分配”

我們進(jìn)過(guò)如下設(shè)置：
Alt+M：移動(dòng)
Alt+L：連接線
Alt+G：組選擇
Alt+A：添加元器件
這樣一來(lái)，我們就可以很輕松的操作組的添加、選擇、移動(dòng)、連線這四個(gè)最常用的功能了。如果你們需要更多的快捷鍵，可以更具自己操作鍵盤的習(xí)慣來(lái)設(shè)置。

六、圖層說(shuō)明

從對(duì)話框中可以看到，EAGLE 電路板編輯器為我們預(yù)定義了很多層，其中很多層是成對(duì)出現(xiàn)的（層的名稱中字母“t”代表電路板的頂部，“b”代表底部）。
　　最重要的層是 1~16 層，這些層代表容納銅金屬的電路板層。而且電路元件安裝在 1 層（頂層）和 16 層（底層）。對(duì)于雙面板來(lái)說(shuō)，只有頂層和底層，沒(méi)有內(nèi)部層，也即沒(méi)有 2~15 層。
　　其他的層多數(shù)都比較簡(jiǎn)單，但需要注意 25、26、27、28、51、52 層，因?yàn)檫@些層表示的是電路板的描述文字。其中，25 層（tName）和 26 層（bName）容納電路元件封裝的名稱；而 27 層（tValue）和 28 層（bValue）容納它們的數(shù)值。實(shí)際上，25~28 層就是我們常說(shuō)的絲印層的一部分，這些層相應(yīng)的文字會(huì)打印在電路板上。但是如果這些文本是在 51 層（tDocu）或 52 層（bDocu）上，那么只會(huì)在電路板設(shè)計(jì)圖上顯示，而不會(huì)打印到電路板上。
　　EAGLE 中允許額外的層數(shù)達(dá) 200 多層，但在很多設(shè)計(jì)中，大部分的層都不會(huì)用到。下表列出的是 EAGLE 電路板編輯器中較為重要的層。

編號(hào)?? ?名稱?? ?用途
1?? ?頂層（Top）?? ?容納頂層的連線
2~15?? ?內(nèi)層（Inner Layers）?? ?容納位于頂層和底層之間的內(nèi)部層的走線
16?? ?底層（Bottom）?? ?容納底層的連線
17?? ?焊盤（Pads）?? ?直通焊盤
18?? ?過(guò)孔（Vias）?? ?直通過(guò)孔
19?? ?飛線（Unrouted）?? ?未布線的元件（飛線）
20?? ?尺寸（Dimension）?? ?電路板外形
21/22?? ?頂層/底層元件位置（tPlace/bPlace）?? ?容納器件的外形——用絲印顯示
23/24?? ?頂層/底層原始元件（tOrigin/bOrigin）?? ?需要移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)的元件
25/26?? ?頂層/底層元件名稱（tName/bName）?? ?容納元件名稱——用絲印顯示
27/28?? ?頂層/底層元件數(shù)值（tValue/bValue）?? ?容納元件數(shù)值——用絲印顯示
29/30?? ?頂層/底層停止（tStop/bStop）?? ?停止應(yīng)用阻焊（用于過(guò)孔）
31/32?? ?頂層/底層焊膏（tCream/bCream）?? ?定義為使用焊膏而剪切的區(qū)域
33/34?? ?頂層/底層飾面（tFinish/bFinish）?? ?金屬飾面材料的掩膜（例如金觸點(diǎn)）
35/36?? ?頂層/底層膠（tGlue/bGlue）?? ?膠掩膜
37/38?? ?頂層/底層測(cè)試（tTest/bTest）?? ?提供附加信息
39/40?? ?頂層/底層禁區(qū)（tKeepout/bKeepout）?? ?元件的限制區(qū)域
41/42/43?? ?銅金屬禁區(qū)（tRestrict/bRestrict/vRestrict）?? ?銅金屬層限制區(qū)域
44?? ?鉆孔（Drill）?? ?直通孔（導(dǎo)電）
45?? ?穿孔（Hole）?? ?直通孔（不導(dǎo)電）
46?? ?銑削（Milling）?? ?為銑床繪制輪廓
47?? ?測(cè)量（Measure）?? ?尺寸標(biāo)注
48?? ?文檔（Document）?? ?電路板文檔——打印用
49?? ?基準(zhǔn)（Reference）?? ?用于對(duì)其的參考標(biāo)志
51/52?? ?頂層/底層文件（tDocu/bDocu）?? ?電路板文檔——非打印用
七、PCB元器件部署說(shuō)明
1、原件放置：默認(rèn)的是在top layer放置元件，點(diǎn)擊mirror工具，或在命令欄輸入mirror命令，左鍵點(diǎn)擊原件，原件即可放在bottom layer，藍(lán)色為底層；
2、連線 ：點(diǎn)擊route工具，在airwire引導(dǎo)下連線，想重新連接時(shí)，點(diǎn)擊ripup工具刪除之前的連線，再重新連接；
3、過(guò)孔 ：這是大家比較關(guān)心的幾個(gè)要點(diǎn)之一，一開(kāi)始也沒(méi)弄明白。在連線的時(shí)候，如果你改變所在層，eagle會(huì)自動(dòng)在你改變點(diǎn)上添加via；
a，在線上方過(guò)孔不會(huì)自動(dòng)的將網(wǎng)絡(luò)連接上，你可以改變過(guò)孔的名稱，在命令欄輸入name，然后點(diǎn)擊過(guò)孔，比如改名為：GND，改好后會(huì)會(huì)有airwire將其連接到GND網(wǎng)絡(luò)；
4、版圖尺寸 ：layer 20 dimension 為我們知道的尺寸，在這一層畫(huà)出的形狀將是我們板子最后做出來(lái)的形狀；
5、覆銅 ：點(diǎn)擊polygon圖標(biāo)，在版圖上繪制覆銅輪廓，點(diǎn)擊ratsnest工具，即可看到覆銅效果。右鍵選擇彈出菜單中的property選擇，或者點(diǎn)擊information工具，可以修改有關(guān)覆銅板的參數(shù)，如間距、死銅處理、網(wǎng)格還是solid等等。

6、庫(kù)文件制作:

7、畫(huà)板及布線過(guò)程:
畫(huà)板layout首先走信號(hào)線，將電源及地隱藏。
信號(hào)線走線不走直角。
布線能走短線不走遠(yuǎn)。
可以邊走線邊布局。
一般網(wǎng)格設(shè)置成20mil。線寬12mil，密集時(shí)可以走10mil（一般廠家都能做到6mil）電源線盡量走寬，24mil，32mil都行，實(shí)在不行就走16mil。
最后覆銅時(shí)一定要檢查各覆銅面有沒(méi)有連成一個(gè)GND，沒(méi)有連成一片時(shí)務(wù)必過(guò)孔，而且多打幾個(gè)過(guò)孔。
關(guān)于晶振的兩條信號(hào)線一定要盡量短，粗細(xì)要一直，中間盡量不要過(guò)孔，晶振下面盡量少走線。條件允許一定要讓晶振外殼接地。
過(guò)孔直接選擇20mil最好，最小12mil，太小怕廠家做不好。
濾波電容一定要離芯片近點(diǎn)，以免影響芯片起振。
?

八.拼板

拼版是大家在做小型PCB的時(shí)候?yàn)榱藴p少成本而投機(jī)的方法，其實(shí)在廠家也是將大家的板子拼在一起制作的。拼版后只需要要交一次的開(kāi)辦費(fèi)，節(jié)約不少。在protel中拼版的方法很多，特殊粘貼就好了。

eagle相對(duì)資料少，而且官方的文檔也沒(méi)有說(shuō)明。我也摸索了好久，最后在eagle官方支持新聞組里面找到了相關(guān)的提問(wèn)，按照介紹的方法嘗試了一下，還真的可以。

方法很簡(jiǎn)單，

1，新建一個(gè)board文件，比如panel.brd，這是你最后送交廠家的拼版。

2，打開(kāi)你要拼版的brd文件，比如1.brd，使所有層可見(jiàn)，即：display，選擇all

3，group命令，選擇整個(gè)板子內(nèi)容；cut命令，右鍵，cut group。這樣整個(gè)板子的內(nèi)容都被拷貝到緩存中。

4，打開(kāi)panel.brd，選擇粘貼，點(diǎn)擊左鍵將粘貼放在適當(dāng)位置即可。

5，同理打開(kāi)另一個(gè)需要拼的板子，粘貼到panel.brd。

在這個(gè)過(guò)程中可能跳出對(duì)話框，大概意思是說(shuō)免費(fèi)版本不支持此操作。那是因?yàn)槊赓M(fèi)版本有大小限制，得有固定的高寬度。不能超越。所以使用light edition的時(shí)候需要注意這點(diǎn)，有方法是新建個(gè)空的原理圖，然后從原理圖導(dǎo)出brd文件，這樣的brd文件有一個(gè)框，就是免費(fèi)版本限定的范圍，你可以在這個(gè)范圍內(nèi)做任何事。

我做的一個(gè)，效果如下：

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AutoCAD Eagle的常规操作和PCB制板及拼板说明的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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