日前，三星宣布已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產(chǎn)品。美光也曾推出了uMCP產(chǎn)品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP4，可提供從3GB-8GB+64GB-256GB范圍的八種不同配置。

三星和美光所推出的多芯片封裝uMCP解決方案有望替代eMCP成為5G手機向中低端市場普及的最佳解決方案，將可滿足移動市場不斷增長的性能和容量的需求，實現(xiàn)接近與高端旗艦智能手機一樣的性能表現(xiàn)。

三星uMCP

uMCP是何由來？

uMCP是基于eMCP擴展而來，eMCP大家都比較熟悉，是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封裝在一起，目前廣泛用于中低端手機中，而uMCP的出現(xiàn)是順應(yīng)eMMC向UFS發(fā)展的趨勢，滿足未來5G手機的發(fā)展。

為何eMCP在中低端市場仍占據(jù)優(yōu)勢？

早期的智能型手機，存儲主流方案是NAND MCP，將SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起，具有生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢。隨著智能型手機對存儲容量和性能更高的要求，特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行，以及手機廠商預(yù)裝大量程序及軟件，對大容量需求日益增加。

與傳統(tǒng)的MCP相比，eMCP不僅可以提高存儲容量，滿足手機對大容量的要求，而且內(nèi)嵌的控制芯片可以減少主CPU運算的負(fù)擔(dān)，從而簡化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并節(jié)省手機主板的空間。

eMCP深受低端客戶青睞，且仍在中低端手機中廣泛應(yīng)用，主要原因是eMCP具有高集成度的優(yōu)勢，包含eMMC和低功耗DRAM兩顆芯片，對于終端廠商而言可以簡化手機PCB板的電路設(shè)計，縮短出貨周期。

其次，eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進行封裝，這樣相較于eMMC和移動DRAM分開采購的價格要低，對于中低端手機而言有利于降低成本，尤其是在前2年NAND Flash和DRAM漲價的時期，更有利交易和議價。不過，eMCP僅三星、SK海力士、美光具有穩(wěn)定的貨源。

eMMC最新報價

eMCP最新報價

LPDDR最新報價

uMCP是順應(yīng)UFS發(fā)展的趨勢，滿足5G手機需求

高端智能型手機基于對性能的高要求，CPU處理器需要與DRAM高頻通訊，所以高端旗艦手機客戶更青睞采用CPU和LPDDR進行POP封裝，分立式eMMC或UFS的存儲方案，這樣線路設(shè)計簡單，可以減輕工程師設(shè)計PCB的難度，減少CPU與DRAM通訊信號的干擾，提高終端產(chǎn)品性能，隨之生產(chǎn)難度增大，生產(chǎn)成本也會增加。

5G手機的發(fā)展將從高端機向低端機不斷滲透，實現(xiàn)全面普及，同樣是對大容量高性能提出更高的要求，uMCP是順應(yīng)eMMC向UFS發(fā)展的趨勢。

eMMC全稱“embedded Multi Media Card”，由MMC協(xié)會所訂立。UFS全稱為“Universal Flash Storage”，由固態(tài)技術(shù)協(xié)會JEDEC訂立。相比于eMMC，UFS優(yōu)勢在于使用高速串行接口替代了傳統(tǒng)的并行接口，并改用了全雙工方式，速度更快的UFS是eMMC的繼承者。

目前UFS 3.0是最新規(guī)范，單通道帶寬可達(dá)11.6Gbps，雙通道雙向帶寬的理論最高是23.2Gbps，三星、鎧俠等已大規(guī)模量產(chǎn)UFS 3.0產(chǎn)品，三星Note10、魅族16T、iQOO Neo 855等相續(xù)搭載UFS 3.0，提高手機的應(yīng)用體驗。

uMCP結(jié)合LPDDR和UFS，不僅具有高性能和大容量，同時比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案占用的空間減少了40%，減少存儲芯片占用并實現(xiàn)了更靈活的系統(tǒng)設(shè)計，并實現(xiàn)智能手機設(shè)計的高密度、低功耗存儲解決方案。

總結(jié)

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