目錄

• 一、將PCB層疊導入ADS（個人習慣）
• 二、過孔的參數化設置
• 三、過孔的仿真
• 四、仿真結果查看
• 五、導出仿真結果和模型
• 六、過孔的經驗法則
• • 歡迎交流，歡迎轉載，轉載請注明出處~

工具：Via Designer

Via Designer 調用的是ADS EMPro 仿真引擎，采用的FEM（三維全波有限元法）。

優點：

1、利用ADS已經做好的參數化和流程化的設計，不需要工程師完成過孔的建模這一繁瑣的過程。
2、可以輸出EMmodule 完成原理圖協仿真。

一、將PCB層疊導入ADS（個人習慣）

個人認為在ADS中設置層疊是一件很麻煩的事情。所以怎么將AD中PCB 的層疊文件導入ADS呢？這樣設置的優點有3個：
1、層疊設置一定不會出錯；
2、導入的同時會生成鉆孔。
3、只要層疊不變，可以重復使用

設計流程如下：

PCB ODB++文件導出 及 導入 ADS的過程，參見另外一篇博客“altium designer PCB 導入ADS EM仿真”（這里我就不贅述了）

如果是自己設置層疊的話，導體設置可參考如下設置：（如果是導入，簡單看看，沒有問題就跳過該步驟）

介質設置如下：
如果層疊報錯的話，如下圖：

那就點擊：file→check 查看是什么原因導致的。

比如，這里給出的錯誤原因是：FR_4這個材料沒有定義。

解決辦法：

點擊Apply → OK
設置完了以后，錯誤消失。

二、過孔的參數化設置

因為我使用的是通孔，且無背鉆。所以關于背鉆的設置就不填了，如果板子確實使用了背鉆，尤其對于高速板，殘樁對信號完整性的影響是很大的，那就咨詢板廠，填一下背鉆的相關參數。

如果不需要縫合孔，就點擊“custom”，然后將自動產生的via全部刪掉。

完成以后，我們來看看3D視圖：

三、過孔的仿真

仿真的設置非常簡單。不用去管mesh。只需要設置仿真的start和stop頻率即可。軟件會根據stop頻率，以及仿真尺寸的大小，自動剖分mesh，并設置仿真頻率點。

比如在這里，小尺寸的仿真頻率點數較少

大尺寸的仿真頻率點數較多

四、仿真結果查看

仿真結束后，在simulations處查看仿真結果：S參數或者TDR

從上面看到，阻抗值從50波動到57Ω。
整體來說，我們的阻抗設置還可以。

五、導出仿真結果和模型

雖然可以在ADS中查看S參數，但通常我們還是會把仿真結果導出到ADS的原理圖中或者提供給其他工程師。

六、過孔的經驗法則

1、過孔孔徑越大，阻抗越小，一般情況下，過孔阻抗會低于傳輸線的阻抗，所以走線比焊盤孔徑細。

2、過孔焊盤越大，阻抗越低。

3、反焊盤越小，阻抗越低。

4、過孔非功能焊盤越多，阻抗越低（非功能焊盤指：比如上述6層板，從top層到第三層，其他層雖然沒有走線，但是pad仍然存在，這些pad就是非功能焊盤）

5、殘樁越長，阻抗越低。

歡迎交流，歡迎轉載，轉載請注明出處~

總結

以上是生活随笔為你收集整理的ADS仿真过孔阻抗（via designer）的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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