芯片的供電電壓不足，會直接導致芯片不能正常工作，而導致這個問題其中一個主要原因就是連接芯片的走線或者過孔的載流不夠。所以我們PCB設計中要注意走線的寬度，電源換層的時候，要考慮打的過孔是不是可以滿足載流。
1.通過計算公式計算載流


上面就是公式計算載流，比較麻煩。大家注意下上面公式中：修正系數K，外層為0.048，內層為0.024，這樣會導致，其他參數相同的情況下，外層的載流是內層的兩倍。
2.軟件輔助計算
ProPCB.exe

利用軟件可以容易計算出走線的載流，從上可以看出影響載流的參數，銅厚和溫度。

過孔載流計算
從上面可以看到10mi過孔最大載流為1.18A，但是我們通常設計時留有余量，10mil過孔是按照過0.5A電流來計算的。
圖上面還有一個參數為，via plating Thickness 是孔鍍銅的厚度

上圖可以看出IPC標準的鍍銅厚度約為0.8-1mil，但是實際的鍍銅厚度為：

呈現中間暴兩邊厚的情況，我們這里去極限值為0.7mil。

總結，雖說我們有這些軟件可以輔助我們計算載流，實際中電流也并非按照我們理想的這樣流。重要的電源還是需要利用仿真軟件來分析來避免問題。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB走线和过孔载流问题详解的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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