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编程问答

FPGA:数字电路简介

發(fā)布時間:2024/1/1 编程问答 45 豆豆
生活随笔 收集整理的這篇文章主要介紹了 FPGA:数字电路简介 小編覺得挺不錯的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個參考.

文章目錄

    • 數(shù)字電路的歷史
      • 電子管時代
      • 晶體管時代
      • 半導(dǎo)體集成電路IC 時代
        • IC的發(fā)展階段
        • EDA (Electronics Design Automation) 技術(shù)
    • 數(shù)字集成電路的分類
      • 數(shù)字集成電路的集成度分類
      • 從器件導(dǎo)電類型不同
      • 從器件類型不同

數(shù)字電路的歷史

數(shù)字電路是數(shù)字計算機和自動控制系統(tǒng)的基礎(chǔ),它的發(fā)展是以電子器件的發(fā)展為基礎(chǔ)的,器件的發(fā)展可以大致上分為3個階段:

  • 電子管(1906年)
  • 晶體管(1947年)
  • 集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC,1958年)

器件發(fā)展的幾個階段:

數(shù)字電路發(fā)展特點: 以電子器件的發(fā)展為基礎(chǔ)

電子管時代

電壓控制器件: 電真空技術(shù)

1906年,福雷斯特等發(fā)明了電子管;電子管體積大、重量重、耗電大、壽命短。目前在一些大功率發(fā)射裝置中使用。

1946年2月由賓州大學(xué)研制成功ENIAC

重達(dá)30 t
占地250m2
啟動功耗150000 W
1.8萬個電子管
保存80個字節(jié)

晶體管時代

電流控制器件半導(dǎo)體技術(shù)

1947年12月,Bell實驗室的John Bardeen(巴丁)、Walter H. Brattain(布拉頓)及William Shockley(肖克利) 共同發(fā)明了晶體管,1956年獲諾貝爾物理學(xué)獎。

器件 半導(dǎo)體二極管、三極管

半導(dǎo)體集成電路IC 時代

集成電路(Integrated Circuit, IC)把構(gòu)成具有一定功能電路所需的晶體管、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi),其封裝外殼有圓殼式、雙列直插式、扁平式或球形柵格陣列式等多種形式。

1958年美國 TI (Texas Instruments)公司的Jack Kilby(杰克?基爾比)研制出世界上第一個集成電路(相移振蕩和觸發(fā)器: 由12個器件構(gòu)成)。

IC的發(fā)展階段

20世紀(jì)60~70代:IC技術(shù)迅速發(fā)展:SSI、MSI、LSI 、VLSI。10萬個晶體管/片。

20世紀(jì)80年代后:ULSI , 10億個晶體管/片 、 ASIC 制作技術(shù)成熟

20世紀(jì)90年代后:97年一片集成電路上有40億個晶體管。

目前:芯片內(nèi)部的布線細(xì)微到納米(90~5 nm)量級,微處理器的時鐘頻率高達(dá)3GHz(109Hz)

將來:高分子材料或生物材料制成密度更高、三維結(jié)構(gòu)的電路

電路設(shè)計方法伴隨器件變化 從傳統(tǒng)走向現(xiàn)代

(a)傳統(tǒng)的設(shè)計方法:

采用自下而上的設(shè)計方法;由人工組裝,經(jīng)反復(fù)調(diào)試、驗證、修改完成。所用的元器件較多,電路可靠性差,設(shè)計周期長。

(b)現(xiàn)代的設(shè)計方法:

現(xiàn)代EDA技術(shù)實現(xiàn)硬件設(shè)計軟件化。采用從上到下設(shè)計方法,電路設(shè)計、分析、仿真、修訂等全部通過計算機完成。

EDA (Electronics Design Automation) 技術(shù)

EDA技術(shù)以計算機為基本工具、借助于軟件設(shè)計平臺,自動完成數(shù)字系統(tǒng)的仿真、邏輯綜合、布局布線等工作。最后下載到芯片上,實現(xiàn)系統(tǒng)功能。使硬件設(shè)計軟件化。

1.設(shè)計

在計算機上利用軟件平臺進(jìn)行設(shè)計

設(shè)計方法?{原理圖設(shè)計?Verilog?HDL設(shè)計?狀態(tài)機設(shè)計?\text { 設(shè)計方法 }\left\{\begin{array}{l} \text { 原理圖設(shè)計 } \\ \text { Verilog HDL設(shè)計 } \\ \text { 狀態(tài)機設(shè)計 } \end{array}\right. ?設(shè)計方法??????原理圖設(shè)計??Verilog?HDL設(shè)計??狀態(tài)機設(shè)計??
2.仿真

3.下載

4.驗證結(jié)果

數(shù)字集成電路的分類

根據(jù)芯片內(nèi)部集成的邏輯門數(shù)目(集成度)

早期把數(shù)字集成電路分為小、中、大三類。隨著技術(shù)的進(jìn)步,后來出現(xiàn)的規(guī)模更大的集成電路稱為超大規(guī)模集成、甚大規(guī)模五類(SSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI)。

實際上,LSI與VLSI之間的界限有些模糊不清,并且后來趨向于以晶體管的個數(shù)而不是以邏輯門的個數(shù)來界定IC,凡是超過100萬個晶體管的IC就是VLSI

從器件導(dǎo)電類型不同

  • 將使用BJT的芯片稱為雙極型集成電路。
  • 將使用MOSFET的芯片稱為單極型集成電路。

數(shù)字集成電路的集成度分類

分類門的個數(shù)典型集成電路
小規(guī)模最多12個邏輯門、觸發(fā)器
中規(guī)模12~99計數(shù)器、加法器
大規(guī)模100~9999小型存儲器、門陣列
超大規(guī)模10 000以上大型存儲器、微處理器、可編程邏輯器件等

從器件導(dǎo)電類型不同

將使用BJT的芯片稱為雙極型集成電路,典型代表是基于TTL(Transistor-Transistor Logic)技術(shù)的7400系列。

將使用MOSFET的芯片稱為單極型集成電路,典型代表是基于CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)技術(shù)的4000系列。

TTL是1964年由TI 公司作為標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品推出的,TI 公司稱之為54/74邏輯系列。

54系列為軍用型產(chǎn)品,而74系列為商用型產(chǎn)品。兩個系列相應(yīng)型號的功能一樣,但性能不同。

從器件類型不同

將使用BJT的芯片稱為雙極型集成電路,典型代表是基于TTL(Transistor-Transistor Logic)技術(shù)的7400系列。

將使用MOSFET的芯片稱為單極型集成電路,典型代表是基于CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)技術(shù)的4000系列。

第一個CMOS集成電路在1968年就被研發(fā)出來,功耗低,但速度較慢,其應(yīng)用范圍受到一定的限制。

經(jīng)過長期研究與改良,CMOS IC 性能大大提高。

到20世紀(jì)90年代后期,CMOS電路便逐漸取代TTL電路而成為當(dāng)前數(shù)字集成電路的主流產(chǎn)品。

TTL系列說 明縮寫字母注釋
74標(biāo)準(zhǔn)TTL (出現(xiàn)得最早)——
74L低功耗型Low-power
74S肖特基型Schottky
74LS低功耗肖特基型(應(yīng)用廣泛)Low-power Schottky
74AS增強型肖特基型Advanced Schottky
74ALS增強型低功耗肖特基型Advanced low-power Schottky
74F快速型Fast
74H高速型High-speed
74LV低電源電壓型Low-voltage
CMOS系列說 明
4000最早出現(xiàn)的CMOS,供電電源為3~18V
74HC與TTL芯片的引腳兼容、編號相同的高速CMOS ,供電電源為2~6V
74HCT類似于74HC,并能與TTL直接相連,供電電源為4.5~5.5V
74AC增強型CMOS,供電電源為3.0~5.5V
74ACT類似于74AC,并能與TTL直接相連,供電電源為4.5~5.5V
74AHC增強型高速CMOS,供電電源為2.0~5.5V
74AHCT類似于74AHC,并能與TTL直接相連,供電電源為4.5~5.5V
具有TTL輸入電平的快速CMOS,供電電源為4.75~5.25V
74FCT低電源電壓型,供電電源為2.0~3.6V
74LVC

早期CMOS IC典型代表是4000系列,其供電電源在3~18 V之間,后來為了能與TTL芯片兼容,多數(shù)CMOS芯片使用5V或者更低的電源。現(xiàn)在,CMOS有4000、74HC、74AC、74HCT等系列。

參考文獻(xiàn):

  • Verilog HDL與FPGA數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計,羅杰,機械工業(yè)出版社,2015年04月
  • Verilog HDL與CPLD/FPGA項目開發(fā)教程(第2版), 聶章龍, 機械工業(yè)出版社, 2015年12月
  • Verilog HDL數(shù)字設(shè)計與綜合(第2版), Samir Palnitkar著,夏宇聞等譯, 電子工業(yè)出版社, 2015年08月
  • Verilog HDL入門(第3版), J. BHASKER 著 夏宇聞甘偉 譯, 北京航空航天大學(xué)出版社, 2019年03月
  • 總結(jié)

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