汽车芯片保护壳体压铸缺陷模流实例
01 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及要求
本案例產(chǎn)品是一典型的汽車芯片保護(hù)殼體零件,平均壁厚約為3mm,殼體左側(cè)四個(gè)接插端子孔有CNC加工要求,也有氣密性要求,加工之后不允許有砂孔或氣孔的缺陷。
02 工藝參數(shù)
合金材料:ADC12
生產(chǎn)設(shè)備:力勁630T設(shè)備
實(shí)際壓射過程采用的工藝:二級(jí)壓射
一速:0.2m/s
二速:3.2m/s
澆注溫度:660℃
03 缺陷描述
這鑄件在試模調(diào)試過程中,殼體左側(cè)四個(gè)接插端子孔有氣孔的缺陷。經(jīng)過X光和切割剖切驗(yàn)證:左側(cè)四個(gè)接插端子孔周圍存在明顯的連續(xù)孔洞,其余位置鑄件質(zhì)量合格。通過現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整壓射參數(shù)和工藝,缺陷未有明顯改善,初步斷定為模具引起的缺陷。
模具調(diào)試過程中壓鑄件典型氣孔缺陷圖,如下
04 缺陷分析
通過將該產(chǎn)品鑄件三維模型導(dǎo)入模流分析軟件-智鑄超云,并根據(jù)實(shí)際工藝參數(shù)完成前處理參數(shù)設(shè)置,計(jì)算完畢后通過軟件3D后處理功能分析查看計(jì)算結(jié)果。
在卷氣壓力結(jié)果展示中,可以清晰看出殼體左側(cè)兩個(gè)接插端子孔存在卷入氣體的高氣壓區(qū)域(高亮顏色)。該結(jié)果表明,此處極易形成卷入型氣體形成的氣孔缺陷。該模流分析結(jié)果與實(shí)際生產(chǎn)情況基本一致,再次證明了殼體左側(cè)四個(gè)接插端子孔的氣孔缺陷是由于不當(dāng)?shù)哪>咴O(shè)計(jì)造成。
氣孔缺陷對(duì)應(yīng)的模流分析結(jié)果(卷氣壓力分布)圖,如下:
05 總結(jié)
后續(xù)在修模之前,將通過模擬手段優(yōu)化模具澆注系統(tǒng),從而降低該處發(fā)生卷氣缺陷的可能性。
總結(jié)
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