01 產品結構及要求

本案例產品是一典型的汽車芯片保護殼體零件，平均壁厚約為3mm，殼體左側四個接插端子孔有CNC加工要求，也有氣密性要求，加工之后不允許有砂孔或氣孔的缺陷。

02 工藝參數

合金材料：ADC12

生產設備：力勁630T設備

實際壓射過程采用的工藝：二級壓射

一速：0.2m/s

二速：3.2m/s

澆注溫度：660℃

03 缺陷描述

這鑄件在試模調試過程中，殼體左側四個接插端子孔有氣孔的缺陷。經過X光和切割剖切驗證：左側四個接插端子孔周圍存在明顯的連續孔洞，其余位置鑄件質量合格。通過現場調整壓射參數和工藝，缺陷未有明顯改善，初步斷定為模具引起的缺陷。

模具調試過程中壓鑄件典型氣孔缺陷圖，如下

04 缺陷分析

通過將該產品鑄件三維模型導入模流分析軟件-智鑄超云，并根據實際工藝參數完成前處理參數設置，計算完畢后通過軟件3D后處理功能分析查看計算結果。

在卷氣壓力結果展示中，可以清晰看出殼體左側兩個接插端子孔存在卷入氣體的高氣壓區域（高亮顏色）。該結果表明，此處極易形成卷入型氣體形成的氣孔缺陷。該模流分析結果與實際生產情況基本一致，再次證明了殼體左側四個接插端子孔的氣孔缺陷是由于不當的模具設計造成。

氣孔缺陷對應的模流分析結果（卷氣壓力分布）圖，如下：

05 總結

后續在修模之前，將通過模擬手段優化模具澆注系統，從而降低該處發生卷氣缺陷的可能性。

總結

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