項目簡介：
　　本項目開發出移動信息終端基帶芯片。開展新一代移動通信新型多內核構架設計技術、無線寬帶數據處理技術、高速硬件加速器設計技術、多電源域省電設計等關鍵技術的研究，支持TD-SCDMA及其后續演進技術，并開發出終端產品方案并實現產業化。主要研究內容：
　　根據協議標準搭建算法仿真平臺進行基帶算法研究和優化；進行資源需求分析，設計出SoC多模基帶芯片；進行物理層軟件研發和協議軟件研發，實現多模自動切換，提供可靠的多模終端基帶軟件；進行芯片終端方案設計，提供可商用的終端參考解決方案。取得成果：
　　目前已經成功開發出“通芯一號”TD-SCDMA基帶芯片C3230（支持384Kbps TD-SCDMA）、“通芯二號”TD-SCDMA基帶芯片C3310（支持2.8Mbps TD-HSDPA和2.2Mbps TD-HSUPA）、“通芯三號”TD-HSPA/EDGE雙模基帶芯片C6310（支持2.8Mbps HSDPA和2.2Mbps HSUPA和GSM/GPRS/EDGE雙模自動切換）和“通芯四號”TD-LTE終端基帶芯片C8310(支持上行50Mbps和下行100Mbps）四款芯片，同時開發出數據卡、無線固話、物聯網模塊、路測模塊、直放站模塊等10余款產品。并獲得10項入網許可證。目前我司基于“通芯三號”C6310開發的支持宜居通功能的TD6300通過了入網入庫測試，已經量產。創新點：
　　多處理器芯片的協同處理技術：通過多總線技術，MAILBOX機制，共享DDR，共享寄存器和高速buffer等多種手段實現多處理器間的協同處理。
　　多模硬件加速器的實現：Inter-RAT測量通過加速器實現；
　　多電源域省電技術：低功耗系統設計技術；
　　創新的多模物理層算法和實現技術；
　　高效的多模協議棧技術；
　　動態快速加載技術：節省程序空間和數據空間；
　　靈活安全的虛擬機實現技術。　　推廣應用情況：
　　本項目以自主開發的多模終端基帶芯片為核心，為終端設計和制造企業提供穩定的、低成本的商用多模終端參考設計方案，形成高性能低成本的智能手機、數據卡、平板電腦、物聯網模塊、筆記本內置模塊、無線座機、家庭手機、家庭網關、家庭信息機等多種產品方案，為各個細分市場提供解決方案，滿足個人市場、家庭市場和企業市場的多重需求。目前基于我司芯片已開發出數據卡、無線固話、物聯網模塊、路測模塊、直放站模塊等10余款產品，并獲得10項入網許可證，并發展了宇龍、新郵通、惠州博泰、德賽電子、拓信拓、日迅、海爾、大唐新數碼等下游客戶，已經產生經濟效益二千多萬元。根據目前市場推廣情況分析，后續將產生巨大的經濟和社會效益。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的移动信息终端基带芯片的开发与产业化的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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