在大批量PCB生產測試中，X-ray無疑是排名靠前的檢測手段之一。X-ray檢測的常見元器器件主要有BGA、QFN、LGA、QFN等。本期SPEA為大家講解下哪些缺陷適合采用X-ray技術。

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X-ray 檢測設備是由X射線機、圖像增強器、光學鏡頭、攝像機、計算機、圖像采集卡、圖像儲存單元及檢測工裝等設備組成。圖像處理技術相結合，X射線穿透被測金屬材料后被圖像增強器所接收，圖像增強器把不可見的X 射線檢測信號裝換為光學圖像，用高清晰度攝像機攝取光學圖像，輸入計算機進行A/D 轉換為數字圖像，再經計算機對圖像進行數字化處理，呈現到電腦屏幕上。

橋連

僑連是PCB的常見缺陷之一，是在焊盤之間接觸，形成的導電通路。伴隨PCB元器件密度的增大，肉眼較難發現。即便是采用X-ray測試技術也需要注意技巧。PCB 板上器件的相對面有很多器件遮擋，垂直方向進行X光檢測時PCB 兩面器件焊點重合，容易誤判成焊點橋連。可以略微改變探測器角度，，使PCB 兩面器件不在同一平面且能避開干擾器件，清晰地呈現出被測焊點焊接情況。

空洞

元器件焊接后焊點發生空洞，空洞過多過大的空洞都會影響焊接可靠性。在X射線照射下，空洞相對于有焊料的部位灰度不一致，顏色偏淺，因此能幫助我們更快發現空洞缺陷。

虛焊

虛焊也叫假焊，實際上是在焊接過程中，因為細節處理不到位，導致表面焊接光滑，但實際上并沒有達到完整程度，接頭表面的強度非常低。借助X-ray技術可以能清晰看到焊盤上錫膏仍呈的狀態。

此外，采用X-ray檢測還能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發的器件引腳與焊盤的中心偏移。

對PCB電路板生產廠商來說，X-ray檢測是確保產品質量和降低成本的有效手段。本期的PCB測試技術就分享到這里，更多內容請關注SPEA下期分享。SPEA近50年的自動化測試經驗和專業知識將給你帶來更具性價比的測試方案。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的哪些PCB缺陷适合用X-ray检测技术？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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