?????? 我們所要講解的話題是“回流焊的爐溫曲線”，從溫度范圍和變化趨勢的不同，我們通常意義上，把回流焊的整個過程定義為，預(yù)熱，浸潤，回流，和冷卻四個區(qū)域。

???????預(yù)熱區(qū)域：基本是從室溫加熱到140度左右，該區(qū)域需要控制曲線斜率，最大不能超過4度/秒，一般為2度/秒。??

???????浸潤區(qū)域：是從140度升到錫膏融點，該區(qū)域除了加熱外，另外一個主要目的是花費較長的時間來是板內(nèi)的所有器件達到熱平衡(無溫度差異，利于正板焊接質(zhì)量)。

?????? 回流區(qū)域：該區(qū)域是最熱的階段。因錫膏熔點的不同，該區(qū)域內(nèi)的溫度設(shè)置是不同的，一般該區(qū)域的溫度是錫膏標稱熔點再多加30度至35度。

?????? 冷卻區(qū)域：該過程正確的冷卻速度應(yīng)該是4度/秒，快速冷卻到75度左右。

?????? 從加熱管的配置上，往往有上下十溫區(qū)，八溫區(qū)，六溫區(qū)，四溫區(qū)，以及簡易三溫區(qū)，更或者單溫區(qū)抽屜式等回流焊機型。他們的區(qū)別在于溫度控制的精細程度，以及受熱面的均勻程度等區(qū)別。我們在處理整個回流焊過程時，往往按照預(yù)熱，浸潤，回流，和冷卻四個變化過程，來配置回流焊的爐溫曲線。我們可以說爐溫曲線可以是回流焊整個機器的靈魂。不合理的爐溫曲線配置會導致以下問題：
????? 1.在面積較大的板上產(chǎn)生因受熱不均勻而發(fā)生的PCB板變形等問題發(fā)生，或者PCB內(nèi)線斷裂，或者在恢復常溫后焊接松動等問題。（個人分析，造成此問題應(yīng)該是浸潤時間不夠長而導致板上存在溫差。）
????? 2.在預(yù)熱或者冷卻區(qū)域曲線斜率過大導致PCB或者芯片有受到熱沖擊，有裂紋產(chǎn)生。
????? 3.加熱不充分，導致虛焊假焊。
????? 4.高溫區(qū)域過度停留，導致過度氧化。
????? 在回流焊這個環(huán)節(jié)也和錫膏成分也有很大的關(guān)系，
????? 1.如果錫膏沒有妥善保存，暴露在空氣中太久，會吸收空氣中水分，在回流焊階段導致爆錫的現(xiàn)象。
??????2.橋聯(lián)，焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合，當預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi)，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留焊料球。錫膏成分的選擇很重要。
????? 3.立碑現(xiàn)象，主要是因為貼片式元件粘力不夠，且加熱受力不均勻?qū)е隆?/span>貼片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生。一般相對比較精密的元件或者電子模塊，在其規(guī)格書中，都有相對應(yīng)的加熱曲線要求，工程師朋友需要小心因加熱范圍超出承受范圍而產(chǎn)生的電子器件不可恢復的傷害。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的回流焊炉温曲线的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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