目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。

適用范圍：?適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等。

使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。

測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照

常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質量檢測：

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；

c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

主要用途：是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段，

1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察；

2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份；

3、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證；

4、切片后的樣品可以與FIB聯用，做更細微的顯微切口觀察。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的金鉴实验室 PCBA切片分析 PCB检测的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。