金鉴实验室 PCBA切片分析 PCB检测
生活随笔
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金鉴实验室 PCBA切片分析 PCB检测
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目的:電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。
適用范圍:?適用于電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等。
使用儀器:精密切割機,鑲埋機,研磨及拋光機,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。
測試流程:取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照
常規檢驗項目及標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB結構缺陷:PCB分層,孔銅斷裂等
2.PCBA焊接質量檢測:
a.BGA空焊,虛焊,孔洞,橋接,上錫面積等;
b.產品結構剖析:電容與PCB銅箔層數解析,LED結構剖析,電鍍工藝分析,材料內部結構缺陷等;
c.微小尺寸量測(一般大于1um):氣孔大小,上錫高度,銅箔厚度等。
主要用途:是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段,
1、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察;
2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份;
3、作完無損檢測如x-ray,SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況,可以用切片的方法來觀察驗證;
4、切片后的樣品可以與FIB聯用,做更細微的顯微切口觀察。
總結
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