OMAPL138?TI官網開發資源合集

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1 評估板簡介
基于TI OMAP-L138（定點/浮點 DSP C674x+ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器；
OMAP-L138 FPGA 通過uPP、EMIFA、I2C總線連接，通信速度可高達 228MByte/s；OMAP-L138主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力；
FPGA 兼容 Xilinx Spartan-6 XC6SLX9/16/25/45，平臺升級能力強；
開發板引出豐富的外設，包含千兆網口、SATA、EMIFA、uPP、USB 2.0 等高速數據傳輸接口，同時也引出 GPIO、I2C、RS232、PWM、McBSP 等常見接口；
通過高低溫測試認證，適合各種惡劣的工作環境；
DSP+ARM+FPGA三核核心板，尺寸為 66mm*38.6mm，采用工業級B2B連接器，保證信號完整性； ?
支持裸機、SYS/BIOS 操作系統、Linux 操作系統。

圖1 開發板正面和側視圖

XM138F-IDK-V3.0 是一款基于深圳信邁XM138-SP6-SOM核心板設計的開發板，采用沉金無鉛工藝的4層板設計，它為用戶提供了 XM138-SP6-SOM核心板的測試平臺，用于快速評估XM138-SP6-SOM核心板的整體性能。

XM138-SP6-SOM引出CPU全部資源信號引腳，二次開發極其容易，客戶只需要專注上層應用，大大降低了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶占市場先機。不僅提供豐富的 Demo 程序，還提供詳細的開發教程，全面的技術支持，協助客戶進行底板設計、調試以及軟件開發。

2 典型運用領域
數據采集處理顯示系統
智能電力系統
圖像處理設備
高精度儀器儀表
中高端數控系統
通信設備
音視頻數據處理

圖2 典型應用領域
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總結

以上是生活随笔為你收集整理的OMAPL138 TI官网开发资源合集的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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