7月30日下午，vivo在青海西寧召開了vivo影像盛典特別活動。據悉，在這次活動上，vivo正式發布了全新自研影像芯片V3以及全新的蔡司T*鍍膜技術。

　　據手機中國了解，vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工藝，能效較上代提升了30%。全新設計的多并發AI感知-ISP架構和第二代FIT互聯系統，降低功耗并顯著提升了算法效果；同時能夠靈活切換算法的部署方式，做到V芯片和SoC的無縫銜接。

　　在算法上，V3首次支持4K電影人像視頻拍攝與剪輯，將在安卓端實現電影級焦外散景虛化、電影級膚質優化和色彩處理；同時得益于算力提升，在拍攝完成后，還能支持拍攝后編輯，可以手動無損調整虛化和焦點位置，讓人像視頻更具電影感。

　　此外，基于vivo與蔡司的深度聯合研發，vivo宣布在下一代X系列旗艦機型主攝上，全新的蔡司T*鍍膜將搭載Multi-ALD技術。較上一代ALC鍍膜，新鍍膜反射率可以降低50%。此外，vivo還聯合蔡司推出全新"Vario-Apo-Sonnar"標準的長焦鏡頭，能夠顯著提升變焦性能和質量。

　　針對未來影像技術創新，vivo打造了3D人像重建、AIGC未來人像實驗室，進一步推動手機人像攝影的新發展。因此在下一代vivo X系列旗艦機型上，vivo將針對影像再做突破，通過軟硬件協同創新，帶來最強的手機影像體驗。