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7 月 31 日消息，高通驍龍 8 Gen 3 新一代旗艦手機處理器迎來首個跑分，基于三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 內存。

Geekbench 6 跑分顯示，該機單核得分 2233，多核得分 6661，采用臺積電 N4P 工藝，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。

查詢驍龍 8 Gen 2（3.36GHz）和天璣 9200+ 處理器跑分發現，驍龍 8 Gen 3 相比上一代單核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%；相比天璣9200+，驍龍 8 Gen 3 單核也稍微領先，多核更是跑到了 6600 分以上。

從參數來看，高通驍龍 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核頻率，因此多核跑分提升較為明顯，接下來可以期待一下功耗表現了。

高通驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將帶來驍龍 8 Gen 3 處理器，隨后各家安卓廠商將陸續發布迭代旗艦新機。關于各家新旗艦的最新消息，也會持續關注。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙 8 Gen 3 旗舰芯片首个跑分出炉：大小核全面提频，多核超 6600 提升 26%的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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