8 月 15 日消息，據 ETNews，三星電子代工部門首席技術官 Jung Ki-tae Jung 在最近舉辦的論壇上宣布“我們計劃在 2027 年將 BSPDN 應用于 1.4 nm 工藝”。

背部供電（BSPDN）技術是一項應用于先進半導體的創新技術，旨在更好地挖掘晶圓背面空間的潛力，但至今仍未在全球范圍內實施。這也是三星電子首次披露其 BSPDN開發進程。

雖然目前半導體行業已不再使用柵極長度和金屬半節距來為技術節點進行系統命名，但毫無疑問目前的工藝技術也是數字越小越先進。

隨著半導體工藝微縮路線不斷地向前發展，集成電路內電路與電路間的距離也不斷縮窄，從而對彼此產生干擾，而 BSPDN 技術則可以克服這一限制，這是因為我們可以利用晶圓背面來構建供電路線，以分隔電路和電源空間。

不僅是三星電子，臺積電和英特爾等廠商也在積極尋求技術突破，而且目前日本東京電子（TEL）和奧地利 EV Group（EVG）正在提供 BSPDN 實施設備。

目前來看，英特爾的背面供電技術名為 PowerVia，旨在降低功耗、提升效率和性能，而接下來的 Intel 20A 將是英特爾首個采用 PowerVia 技術及 RibbonFET 全環繞柵極晶體管的節點，預計將于 2024 年上半年準備就緒，并將應用于未來量產的 ArrowLake 平臺（注：有概率延期），目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。

除此之外，臺積電也計劃在 2nm 以下工藝中應用類似技術，目標預計在 2026 年之前實現。

三星電子 BSPDN 技術目標是在 2027 年應用于 1.4nm 工藝，但根據市場需求可能會延后。

三星電子相關人士表示：“采用背面供電技術的半導體的量產時間可能會根據客戶的日程安排而改變。”三星電子目標是在 2025 年量產 2nm 工藝，先于 1.4nm 工藝。據稱，三星目前正在對背面供電技術的應用進行客戶需求調查。

相關閱讀：

《英特爾介紹最新 PowerVia 背面供電技術：降低功耗、提升效率和性能》

《三星將 BSPDN 技術用于 2nm 芯片，進一步提高 44% 性能及 30% 效率》

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，所有文章均包含本聲明。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星计划 2027 年让 1.4nm 工艺用上 BSPDN 背部供电技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。