8月17日，有數碼博主爆料稱，華為有兩款芯片正在測試，一個是5G基帶，另一個是SOC，后者設計的綜合性能是當前次旗艦水準，命名可能會很旗艦。該博主還表示，華為新旗艦（應該是華為Mate60系列）散熱堆得很猛，有大面積金屬和均熱板，這可能與全新麒麟芯片的能效有關。

　　上個月末，上述博主發微博稱麒麟芯片將回歸，確定其為手機端芯片，但不是旗艦平臺，并且芯片良品率正處于爬坡階段。不過，既然這款麒麟芯片可能會“很旗艦”，那它的命名或許和麒麟9000也會有類似之處。

　　據了解，華為麒麟斷更前的最后一款處理器就是麒麟9000系列，它搭載在華為Mate 40 Pro、Mate X2折疊機等機型上，后續的華為旗艦則無緣使用。但不排除華為這么多年一直在暗中努力，想辦法推進新處理器的開發。即便它只是中端定位的處理器，華為也有能力通過技術改善某一方面的不足，加強手機散熱能力就是一個很好的思路。

　　如果能完成芯片工藝的替代，那Mate60系列的國產化程度會很高，這背后也意味著華為已經建立起了一個比較完整的國產手機供應鏈。

　　據另一位博主爆料，華為Mate60系列的樣機可能會在下周發出，看樣子已經蓄勢待發。同時，余承東今天在微博上宣布，新款問界M7大五座定在9月份發布，看來Mate60系列也會一并亮相。

總結

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