8 月 21 日消息，馬上邁入 9 月，蘋果 iPhone 15 系列手機(jī)爆料聲不斷，此前曾報(bào)道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經(jīng)爆料了多張 iPhone 15 系列手機(jī)的尾插原件照片，并確認(rèn) iPhone 15 Pro 系列機(jī)型將支持雷電 4。

目前 Majin Bu 在 X 平臺又繼續(xù)曝光了一批 iPhone 15 系列內(nèi)部元件照片，根據(jù) Majin Bu 發(fā)布的照片及其描述顯示，iPhone 15 將采用更加“緊湊”的內(nèi)部硬件設(shè)計(jì)，其中卡槽與尾插排線實(shí)際上采用一體化設(shè)計(jì)，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個(gè)模塊元件，無形中增加了更換成本費(fèi)用。

值得注意的是其中部分照片來自國內(nèi)華強(qiáng)北，而目前美版 iPhone 已經(jīng)全面取消實(shí)體 SIM 卡槽，改為 eSIM 設(shè)計(jì)，因此 Majin Bu 曝光的機(jī)型元件應(yīng)當(dāng)是國行設(shè)備，顯然當(dāng)下 iPhone 15 系列相關(guān)元件已經(jīng)在相關(guān)市場內(nèi)開始流通。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计，卡槽与尾插采用一体设计的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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