Intel的HEDT高端處理器平臺的發(fā)布時間從之前的8月份提前到了5月底，臺北電腦展上就會正式公布，新一代平臺插槽從目前的LGA2011升級到LGA2066，而且會有兩個版本——Skylake-X架構(gòu)的是高配版，4通道內(nèi)存、44條PCI-E3.0通道，6-12核處理器，低配版則是KabyLake-X，2通道內(nèi)存，16條PCI-E3.0通道，4核架構(gòu)。

現(xiàn)在KabyLake-X中的Corei7-7740K處理器再次曝光，4C/8T線程，頻率4.3-4.5GHz，TDP為112W——換句話說，它的TDP比Corei-7700K高了21W，換來的是100MHz頻率提升。

早在3月底Corei7-7740K處理器就在Sisofterware數(shù)據(jù)庫中曝光一次了，不過當(dāng)時搭配的是華擎X299主板，現(xiàn)在這次曝光的是Corei7-7740K搭配的是技嘉X299Gaming3主板，上傳日期是4月11日。

Corei7-7740K再一次被曝光

就處理器而言，這次曝光的Corei7-7740K跟之前的版本沒多大區(qū)別，基礎(chǔ)頻率4.3GHz，加速頻率4.5GHz，IMC頻率4.2GHz(內(nèi)存應(yīng)該是DDR4-2133)，4x256KBL2緩存，8MBL3緩存——可以說除了基礎(chǔ)頻率比Corei7-7700K高了100MHz之外，其他規(guī)格跟后者沒多大區(qū)別。

但是這100MHz付出的代價可不小，按照之前的資料，KabyLake-X系列處理器的TDP是112W，比Corei7-7700K的91W足足高了21W，如果Intel不給出合理的解釋，那么這多出的21WTDP只是用來提升100MHz頻率，那實用性也太差了，買來何用？再考慮到X系列往往是沒有核顯的，因此這些產(chǎn)品完全沒升級的動力，更別說還要換昂貴的X299主板了。

除了Corei7-7740K之外，KabyLake-X系列還會有Corei5-7640K，看名字就知道是Corei5-7600K的升級版，不過具體規(guī)格還不太清楚。

PS：Intel今年的高端平臺給人的感覺就是一個字——亂，好好的高端平臺做起來4核處理器，主流的CoffeeLake處理器又給了6核架構(gòu)，但是Intel做哪個都會閹割點東西讓人不爽，6核CoffeeLake閹割L3緩存，KabyLake-X提頻率但又大增TDP空間，除非超頻性能很好，否則這真的讓人無力吐槽。

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總結(jié)

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