在智能手機(jī)領(lǐng)域，高通的驍龍旗艦芯片一直備受手機(jī)品牌們的追捧，每年旗艦芯片的首發(fā)權(quán)，也引得各大品牌爭相搶奪。今年，高通宣布了將2023驍龍峰會定檔10月24日至10月26日。這意味著全新的驍龍旗艦芯片，屆時將會同步亮相。

　　目前，關(guān)于驍龍8 Gen3的曝光已經(jīng)很多了。手機(jī)中國近日注意到，在Geekbench上有一款搭載該芯片型號為NX769J的手機(jī)，它實(shí)現(xiàn)了1596的單核分?jǐn)?shù)。多核的測試成績?yōu)?977分。這個分?jǐn)?shù)比此前同樣搭載驍龍8 Gen3的Galaxy S24+表現(xiàn)要低一些，Galaxy S24+單核成績?yōu)?233分，多核為6661分。

　　而根據(jù)微博用戶數(shù)碼閑聊站對此評價稱，這可能是初步的分?jǐn)?shù)，最終版本可能會有所不同。與驍龍8 Gen 2相比，驍龍8 Gen 3 (SM8650) 芯片將采用新的“1+5+2”架構(gòu)，而不是之前的“1+2+2+3”設(shè)置。這個新架構(gòu)將包含一個更強(qiáng)大的性能核心。以更高的頻率，將采用臺積電N4P工藝。

　　不過，此前也有傳聞稱，高通對驍龍8 Gen 3的定價高于預(yù)期，預(yù)計(jì)會突破為200美元大關(guān)，驍龍8Gen2每顆售價僅為160美元，這接下來搭載該芯片的產(chǎn)品，將會在售價方面有一個明顯的漲幅。

總結(jié)

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