2 月 27 日消息，在近日的 Arete 投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)電話會(huì)議上，AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 暗示 MI300 加速可支持 HBM3E 內(nèi)存。

整理 Mark Papermaster 相關(guān)發(fā)言如下：

因此，我們?yōu)槲磥順?gòu)建了架構(gòu)：我們現(xiàn)在支持 8 層堆疊的 HBM，我們也為 12 層堆疊的 HBM 作了設(shè)計(jì)；我們推出的 MI300 搭載 HBM3 內(nèi)存，我們也針對(duì) HBM3E 進(jìn)行了架構(gòu)設(shè)計(jì)。

所以我們了解內(nèi)存：我們擁有良好的關(guān)系，也擁有架構(gòu)方面的專業(yè)知識(shí)，能夠真正掌握所需的能力。

在交付和供應(yīng)鏈方面，我們不僅與存儲(chǔ)器供應(yīng)商，還與臺(tái)積電和其他基板供應(yīng)商以及 OSAT 社區(qū)有著深厚的合作歷史。

根據(jù)外媒 Tom's Hardware 掌握到的信息，AMD 在 Instinct MI300X 加速器上采用了單顆粒 24GB（12 層堆疊、單層 16Gb）的 HBM3 內(nèi)存，而在 Instinct MI300A 數(shù)據(jù)中心 APU 上采用了單顆粒 16GB（8 層堆疊、單層 16Gb）的 HBM3 內(nèi)存。Instinct MI300 系列均采用 8 個(gè) HBM 堆棧，分別在 MI300X 和 MI300A 上實(shí)現(xiàn) 192/128GB 的總內(nèi)存容量。

相較于 HBM3 內(nèi)存，HBM3e 內(nèi)存在速度上進(jìn)一步提升：以 SK 海力士產(chǎn)品為例，其 HBM3 引腳傳輸速率達(dá) 6.4Gbps，而 HBM3e 在這一參數(shù)上提升至 9.2Gbps。同時(shí)換用 HBM3E 也可提升總內(nèi)存大小：三星、海力士均推出了單顆 36GB 容量的 HBM3E 內(nèi)存。

近日消息人士 @Kepler_L2 透露，AMD 將推出換用 HBM3e 的 MI300 改版，以低價(jià)與競(jìng)品英偉達(dá) B100 競(jìng)爭(zhēng)，Mark Papermaster 的發(fā)言從側(cè)面為傳言增添了真實(shí)性。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD CTO 暗示 MI300 加速器支持 HBM3E 内存，改版型号有望带来的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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