2 月 27 日消息，在近日的 Arete 投資者網絡研討會電話會議上，AMD 首席技術官 Mark Papermaster 暗示 MI300 加速可支持 HBM3E 內存。

整理 Mark Papermaster 相關發言如下：

因此，我們為未來構建了架構：我們現在支持 8 層堆疊的 HBM，我們也為 12 層堆疊的 HBM 作了設計；我們推出的 MI300 搭載 HBM3 內存，我們也針對 HBM3E 進行了架構設計。

所以我們了解內存：我們擁有良好的關系，也擁有架構方面的專業知識，能夠真正掌握所需的能力。

在交付和供應鏈方面，我們不僅與存儲器供應商，還與臺積電和其他基板供應商以及 OSAT 社區有著深厚的合作歷史。

根據外媒 Tom's Hardware 掌握到的信息，AMD 在 Instinct MI300X 加速器上采用了單顆粒 24GB（12 層堆疊、單層 16Gb）的 HBM3 內存，而在 Instinct MI300A 數據中心 APU 上采用了單顆粒 16GB（8 層堆疊、單層 16Gb）的 HBM3 內存。Instinct MI300 系列均采用 8 個 HBM 堆棧，分別在 MI300X 和 MI300A 上實現 192/128GB 的總內存容量。

相較于 HBM3 內存，HBM3e 內存在速度上進一步提升：以 SK 海力士產品為例，其 HBM3 引腳傳輸速率達 6.4Gbps，而 HBM3e 在這一參數上提升至 9.2Gbps。同時換用 HBM3E 也可提升總內存大小：三星、海力士均推出了單顆 36GB 容量的 HBM3E 內存。

近日消息人士 @Kepler_L2 透露，AMD 將推出換用 HBM3e 的 MI300 改版，以低價與競品英偉達 B100 競爭，Mark Papermaster 的發言從側面為傳言增添了真實性。

廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節省甄選時間，結果僅供參考，所有文章均包含本聲明。

投訴水文 我要糾錯

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD CTO 暗示 MI300 加速器支持 HBM3E 内存，改版型号有望带来的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。