導讀：1月15日，首屆OCP中國技術研討會在深圳召開，本次會議是由騰訊云和OCP國際社區合辦。在大會現場，騰訊專家工程師蔡克文在OCP技術研討會上發表名為《騰訊云T-Flex 2.0服務器框架》的演講，以下為演講全文。蔡克文，負責騰訊服務器的架構設計和規劃，結合業務需求與部件/系統/數據中心等方面的技術發展，進行趨勢研究和產品規劃。

服務器的研發周期很長,普通機架服務器的系統開發往往需要1年以上的時間,才可能達到量產交付的程度. 后期不可避免會導入新興部件, 乃至主要功能模塊的迭代, 例如: 主板升級, 高密度微服務器模組, 全高全長板卡,高密度SSD模組等. 基于空間和能耗的變化, 都可能會導致服務器主體設計的變更和重構, 影響服務器的引入時效. 如何對空間進行有效規劃, 支持未來模塊化迭代和靈活組合, 正是T-Flex 2.0服務器框架要去著眼解決的。

我們先回顧一下T-Flex1.0服務器系統，沿用了騰訊運營規格，2U19英寸機架式服務器，80cm深度能滿足全量騰訊機房的部署要求。6個6056規格的風扇，有效支撐在35攝氏度和3000米海拔工況下，多個配置的5+1散熱冗余。結構上能支持32個RSSD或者24個U.2 NVMe SSD, 同時還能支持4張全高全長的雙寬插卡和2張Low Profile插卡。

T-Flex1.0服務器系統的設計以PCIe交換為核心，對存量和增量服務器進行彈性配置擴容或升級。2塊Mcirosemi 8536/8546 PCIe芯片提供了192 PCIe Gen3通道能力，靈活對SSD/GPU/網卡/微服務器等模塊進行配置管理和組合。通過與其他通用服務器的PCIe互連，具備硬件資源的解耦和重構能力。

T-Flex1.0著重于幾臺服務器之間的能力組合，而T-Flex2.0聚焦于自身功能的聚合和迭代。T-Flex2.0在機箱內部劃分為3個功能區域：A/B/C。每個區域可以按照自身的可用空間，放置不同功能模塊來完成A+B+C，實現服務器的主體功能。舉個例子，B區可以容納一塊主流2路主板，或者一塊定制4路主板，A區可以放置一個RSSD模組，C區可以擴展出4張全高全長的雙寬插卡位和2張Low Profile插卡位，一臺強計算和高性能存儲兼顧的硬件系統就這樣組合到位了。

在2U空間，提供24塊3.5“硬盤的系統形態，是T-Flex2.0框架提供的第一個具體實現。A/B區域各支持12塊3.5“可熱維護的硬盤，C區可以分別提供2路/1路主板也有SAS/SATA擴展板的選項，支持JBOD(Just Bunch Of Disk)功能.

下圖是2U24HDD的內部結構布局，充分體現了A/B/C的3區組合特性。1路IntelXeon-D的主板算力，滿足冷存業務需求。2路IntelCLX主板，結合4塊NVMe SSD，能滿足數據計算和混合存儲業務需求。這些配置都符合云計算業務中幾個典型IaaS場景的，也打破了2U12HDD這一個自2007年以來的主流形態，可以有效降低TCO。

相對于傳統2路主板接近50cm的深度，2U24HDD的2路Intel CLX主板深度控制在29.5cm, 這樣才能放入T-Flex2.0系統的C區空間。165W TDP的處理器規格，意味著20個硬核的高主頻算力。12根內存通道可以滿足384GB (32GB x 12)的容量配置，覆蓋了大部分業務需求。

基于T-Flex2.0服務器框架，功能模塊可以實現高復用和靈活組合。小顆粒的模塊更新和迭代，也有利于系統的整合和及時交付。T-Flex 2.0不止于現有89cm系統深度的形態，也有短機箱形態，通過復用模組和設計，來滿足未來邊緣計算場景的需求。硬件系統的DevOps，正是T-Flex2.0的設計主線。

后臺回復“Flex”，獲取本次演講的完整PDF。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的OCP大会 | T-Flex 2.0服务器框架介绍（附PDF）的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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