目前全球芯片領域內，高通、蘋果和華為旗下的移動處理器幾乎壟斷智能手機行業。其中高通驍龍系列是絕大多數國產手機品牌的首選芯片；蘋果A系列芯片自給自足獨善其身，但性能強悍不容忽視；而華為的麒麟系列芯片近年來強勢崛起，成為了芯片領域內又一王者。

在三大芯片巨頭的壓力下，曾經的芯片巨頭聯發科退居二線，旗下高端芯片已經被國產高端旗艦放棄，只有中低端芯片成為了國產低端機型的首選。與此同時，由于聯發科芯片的綜合實力相對較弱，因此消費者一看到某款機型搭載聯發科的芯片，就下意識拒絕這款手機。

但是，聯發科畢竟是昔日的芯片巨頭，因此聯發科擁有的基礎實力和技術沉淀不容忽視，例如去年年底聯發科發布的Helio P90，其AI性能已經不輸驍龍旗艦芯片。此外，近日聯發科官方宣布，將會在本月30號正式發布一款高端芯片，這款芯片型號為Helio G90，專門為游戲而生。

雖說現階段還沒有Helio G90詳細的爆料信息，但這款芯片的綜合實力相比上一代應該會獲得較大提升。此外，更值得注意的是，Helio G90是繼驍龍855、A12、麒麟980、麒麟810和驍龍855Plus之后的全球第六款采用7nm工藝制程的手機芯片，也是聯發科旗下首款為游戲而生的高端游戲芯片。

如此看來，近年來一直游走在中低端市場的聯發科，并沒有放棄高端領域，Helio G90就是聯發科發力高端市場的得力干將。更重要的是，在Helio G90之前，聯發科就已經發布過一款采用7nm工藝制程的芯片，這款芯片就是Helio 5G SOC--Helio M70，只不過這是一款5G基帶芯片。

但就是這款芯片，讓聯發科在5G芯片方面領先老對手高通，因為聯發科的Helio M70同時支持NSA組網和SA組網。據了解，這款聯發科的5G基帶芯片將會在今年第三季度實現量產，而搭載這款芯片的終端預計會在明年多的第一季度上市，綜合來看聯發科在5G方面的節奏已經超過了高通。

可惜的是，聯發科在消費者心中的印象并不好，品牌影響力和品牌價值，或許會成為聯發科在芯片市場繼續前進的一大阻力。不知道未來聯發科能否憑借實力重回高端市場，你看好聯發科嗎？

文/諦什么林

總結

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