?????? 一枚小小的芯片從設計之初到誕生會涉及到芯片設計、芯片生產、芯片封裝和測試等多個產業(yè)鏈，可以說每一個環(huán)節(jié)都是一個國家綜合國力的體現(xiàn)。

?? 接下來我就以蓋房子對比芯片制造過程

??????????????????????????????????????????? 蓋房子	??????????????????????????????????????????????? 芯片制造
?????????????????????????????????????? 開發(fā)商拿地	?????????????????????????????????????????????? 芯片需求
??????????????????????????????????????????? 規(guī)劃設計	???????????????????????????????????????????????? 芯片設計
????????????????????????????????????????? 施工建設	???????????????????????????????????????????????? 芯片生產
??????????????????????????????????????????? 裝修	??????????????????????????????????????????????? 芯片封裝
???????????????????????????????????????????? 驗收	?????????????????????????????????????????????? 測試驗收

??? 首先我們來看蓋房子，并不是每個開發(fā)商都有能力全部流程都自己搞定的，他會去找設計院做設計規(guī)劃，找施工隊搬磚，找裝修公司做裝修，找第三方機構做驗收。當然不排除一些大的開發(fā)商有能力（主要是要有錢）自己完成全部工作，其實大部分也是自己的子公司。

??? 接下來我們開看芯片制造，同樣的芯片制造也是只有少數(shù)幾家大公司能夠能夠集全部芯片制造產業(yè)鏈于一身（IDM）。芯片廠商首先提出需求，由芯片設計公司（Fabless）根據(jù)需求對芯片進行設計，設計完成后交由芯片生產公司（Foundry）進行生產，然后進行芯片封裝，最后測試驗收。

??? 細心的同學們已經(jīng)注意到，我上面提到的IDM、Fabless和Foundry，這其實是三種芯片制造的運作模式，下面我將對著幾種模式一一道來。

?? 少數(shù)幾家大公司能夠能夠集全部芯片制造產業(yè)鏈于一身，如三星、TI等，我們稱這種運作模式為IDM（Integrated Device Manufacture），早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式，這種模式的優(yōu)勢是設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術潛力，能有條件率先實驗并推行新的半導體技術，IDM的劣勢也很明顯，公司規(guī)模龐大，管理成本較高，運營費用較高，資本回報率偏低。目前僅有極少數(shù)大企業(yè)能夠維持。相當于龍頭房企萬科、恒大等。

??? 除了IDM模式，目前大部分芯片制造是由芯片設計公司主導的，相當于是蓋房子找設計院做規(guī)劃設計，但是這些設計公司并不具備芯片生產的能力，所以芯片設計完成后要將生產測試等環(huán)節(jié)交由代工廠進行生產，這種無工廠芯片供應商的模式稱為Fabless模式，直譯過來就是無晶圓，因為芯片的生產的主要原材料是硅晶圓，Fabless芯片公司只負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包，Fabless的優(yōu)勢是資產較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小，企業(yè)運行費用較低，轉型相對靈活；劣勢是與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標嚴苛的設計，同時由于tapeout（流片）成本非常高，所以與代工廠相比需要承擔各種市場風險。這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）。相當于各大設計院。

??? 最后提供芯片生產制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)的代工廠模式稱為Foundry模式，他們不負責芯片設計，可以同時為多家設計公司提供服務。主要的優(yōu)勢是不承擔由于市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險；劣勢是：投資規(guī)模較大，維持生產線正常運作費用較高；需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。這類企業(yè)主要有：臺積電、中芯國際集SMIC、臺灣聯(lián)華電子UMC、格羅方德Global Foundry。相當于施工隊高級技術工種。

??? OK，對于芯片制造就了解到這里，當別人在說fabless的時候，你知道是做純芯片設計的我的目的就達到了。

?? 芯片的設計過程可分為兩個部分，分別為：前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計），這兩個部分并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，凡涉及到與工藝有關的設計可稱為后端設計，根據(jù)標題我們可以知道本課程是關于芯片設計的所以其他的環(huán)節(jié)我們只做了解。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的芯片制造流程的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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