一、半導體清洗工藝綜述

清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能。

目前，隨著芯片制造工藝先進程度的持續提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，都需要一步清洗工序。半導體清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質的工序。半導體清洗中的污染物種類、來源以及主要危害情況如下：

半導體污染物來源及危害

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二、全球半導體清洗設備發展現狀

半導體清洗設備屬于晶圓處理設備的一種，其占比約為晶圓處理設備總規模的5%。據統計，2018年全球半導體清洗設備市場規模為34.26億美元，2019年和2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為30.52億美元和25.44億美元，預計2021年隨著全球半導體行業復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2024年預計全球半導體清洗設備行業規模將達到31.98億美元，國內市場規模約為10億美元。

2018-2024年全球半導體清洗設備市場規模及增速

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資料來源：公開資料整理

從結構來看，單片清洗設備是目前市場的絕對主流，據統計，2019年單片清洗設備、槽式清洗設備、批式旋轉噴淋清洗設備和洗刷器等類型清洗設備的市場份額分別為22.76億美元、5.52億美元、0.13億美元和2.08億美元，占比分別為74.63%、18.10%、0.44%和6.83%。隨著集成電路特征尺寸的進一步縮小，單片清洗設備在40nm以下的制程中的應用會更加廣泛，未來的占比有望逐步上升。

2019年全球半導體清洗設備細分市場占比

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隨著半導體技術的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高，清洗的步驟大幅提高。90nm的芯片清洗工藝約90道，到了20nm清洗工藝達到215道。隨著芯片進入16nm以及7nm以下，清洗工藝的道數將會加速增長。

2020年全球各制程半導體清洗工序數量情況

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資料來源：公開資料整理

相關報告：華經產業研究院發布的《2022-2027年中國半導體清洗設備市場競爭態勢及行業投資前景預測報告》

三、半導體清洗設備行業競爭格局

全球半導體清洗設備市場高度集中，單片清洗設備領域尤甚。DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。

2020年全球半導體單片清洗設備市場競爭格局

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四、中國企業半導體清洗設備布局情況

近年來，我國半導體清洗設備產業迅速發展，國產化率不斷提升。從2019年中國半導體清洗設備招標采購份額來看，我國半導體清洗設備的國產化率已經超過了20%。這個數值遠遠超過了其他大部分半導體設備的國產化率。

2019年中國半導體清洗設備招標采購份額(單位:%)

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資料來源：中國國際招標網，華經產業研究院整理

我國半導體清洗領域的重要參與者包括至純科技、盛美半導體、北方華創、芯源微等，國內半導體清洗廠商起步比海外雖然較晚，追趕勢頭強勁，具體進展情況如下：

國內清洗設備廠商進展

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資料來源：各公司公告，華經產業研究院整理

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華經情報網隸屬于華經產業研究院，專注大中華區產業經濟情報及研究，目前主要提供的產品和服務包括傳統及新興行業研究、商業計劃書、可行性研究、市場調研、專題報告、定制報告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養老、生物醫藥、能源化工、裝備制造、汽車電子、農林牧漁等領域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費、新金融、人工智能、“互聯網+”等新興領域。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的2020年全球半导体清洗设备发展现状、竞争格局及中国企业发展进展分析，行业集中度较高，国产化进程达到20%「图」的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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